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: ConnorWinfield晶振,温补晶振,TFLD546晶振

缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: 微晶晶振,进口千赫兹晶振,CC1V-T1A晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: 微晶晶振,贴片晶振,CC7A-T1A晶振

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 微晶晶振,石英贴片晶振,CC6A-T1A晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 微晶晶振,陶瓷壳封装晶体,CC2A-T1A晶振

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 微晶晶振,8038贴片晶振,CC1A-T1A晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: Greenray晶振,TCXO晶振,T1185晶振

因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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: Greenray晶振,温度补偿晶振,T1215晶振

电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: Greenray晶振,长方型钟振,T1220晶振

高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: Greenray晶振,有源晶振,T1241晶振

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,
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: Greenray晶振,插件温补晶振,T1170/1171晶振

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅
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: Greenray晶振,插件温补晶振,T1170/1171晶振

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅
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: Greenray晶振,贴片有源晶振,T121晶振

因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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: Greenray晶振,石英晶体振荡器,T120晶振

温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能
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: KDS晶振,32.768K晶振,DST1210A晶振

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: KDS晶振,贴片晶振,DST1610A晶振

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: KDS晶振,石英晶体,DST1610AL晶振

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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[新闻中心]HELE台湾加高HSO321S石英贴片振荡器2026年04月01日 14:02: HELE台湾加高HSO321S石英贴片振荡器
HELE台湾加高深耕晶振领域数十年,凭借深厚的研发积累与严苛的品质管控,针对车载电子,工业控制等高端领域的时序需求,推出HSO321S系列石英贴片振荡器,打破传统振荡器"精度不足,适配性弱,稳定性欠佳"的痛点,以"精准,可靠,小巧,低耗"为核心特质,成为兼具车载级可靠性与多场景适配性的石英贴片振荡器标杆产品.与传统石英振荡器相比,HSO321S系列采用一体化贴片设计,无需复杂外接电路,可直接嵌入高密度PCB板,适配电子设备微型化,集成化的发展趋势,同时依托HELE专属优化的石英晶体核心与振荡电路,实现时序精度与运行稳定性的双重突破,既能满足车载极端环境的严苛要求,也能适配工业控制,消费电子等常规场景的时序需求,实现"一器多用",大幅降低企业选型与采购成本.

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[新闻中心]加高HSX111SR热敏电阻晶体晶振核心解析2026年04月01日 13:39: 加高HSX111SR热敏电阻晶体晶振核心解析
HSX111SR系列的核心优势的在于"集成化,高精度,高可靠",其内部集成的热敏电阻采用正温度系数(PTC)设计,以钛酸钡为主要材料,添加少量稀土元素经高温烧结而成,具备灵敏度高,响应速度快,温度测量范围广的特点——当环境温度较低时,热敏电阻阻值较小,导电性能优异;当温度升高时,内电场受到破坏,阻值急剧上升,可精准捕捉-40℃~+125℃范围内的温度变化,实时反馈环境温度数据,为车载系统的温度补偿与故障预警提供精准依据.同时,搭配HELE专属石英晶体核心,依托压电效应实现稳定振荡,输出纯净,无干扰的时钟信号,兼顾温度感知精度与时序稳定性,完美适配车载复杂工况需求,填补了传统晶振在温度感知领域的空白.; 阅读（46）标签：耐高温晶振|HELE台湾加高晶振|车载电子设备晶振

[新闻中心]CRYSTEK瑞斯克新品来袭CVPD-952系列VCXO解锁频率控制新高度2026年02月05日 13:41

CRYSTEK瑞斯克新品来袭CVPD-952系列VCXO解锁频率控制新高度
随着5G通信技术的持续普及和深化应用,以及物联网,人工智能,大数据等新兴技术的蓬勃发展,对高性能频率控制产品的市场需求将呈现出爆发式增长.CVPD-952系列VCXO型号产品凭借其卓越的性能和广泛的适用性,有望在这些快速发展的领域中占据重要地位,迎来广阔的市场发展空间.在5G通信领域,随着5G网络覆盖范围的不断扩大和应用场景的日益丰富,对5G基站设备的性能和稳定性提出了更高的要求.CVPD-952系列VCXO的高精度,高稳定性和低噪声特性,能够为5G基站提供更加可靠的频率信号,满足5G通信对信号质量的严苛要求,助力5G通信技术更好地服务于智能交通,工业互联网,智慧城市等领域.

阅读（33）标签：CRYSTEK压控晶振|高精度晶振

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