Rubyquartz嵌入式世界的COMs、sip和SOMs晶振CO2520-12.800-25-50-TR

2024展示了嵌入式模块的最新发展，包括COMs、sip和SOMs

嵌入式模块的创新在2024年嵌入式世界大会上得到充分展示。模块，包括模块上计算机（COMs）、系统级封装（sip）和模块上系统（SOMs），旨在降低硬件设计的复杂性，现在比以往任何时候都更需要软件集成。

其中许多模块正在解决对人工智能（AI）和机器学习（ML）日益增长的需求，特别是对边缘人工智能的需求，这是许多最新处理器的一大需求驱动因素。这些嵌入式模块用于从消费电子到工业的各个行业，包括一系列物联网应用。

这里是在嵌入式世界上展示的模块示例，它简化了一系列应用中的硬件设计。许多产品还为恶劣的工业应用提供扩展的工作温度范围。

模块系统

随着许多最新的som专注于提供高级边缘计算，边缘人工智能石英晶振在模块领域备受关注。一个例子是Digi International的新Digi ConnectCore MP25 SOM，基于意法半导体STM32MP25边缘人工智能微处理器（MPU）。它的目标是工业、医疗、能源和交通等领域的计算机视觉应用。STM32MP25是一款用于安全工业4.0和高级边缘计算的工业级64位MPU。

SOM具有AI和ML功能，具有集成的神经处理单元（NPU）和图像信号处理器（ISP），为智能便携式设备和工业4.0提供可靠的无线连接和时间敏感网络（TSN）。

Digi ConnectCore MP25具有两个工作频率为1.5GHz的Cortex-A35内核，以及一个Cortex-M33内核和一个Cortex-M0+。借助AI/ML NPU，SOM可为高级应用提供加速的ML功能，提供每秒1.35万亿次运算（TOPS）和ISP。连接选项包括802.11ac Wi-Fi 5和蓝牙5.2无线技术以及蜂窝集成。

超紧凑的Digi SMTplus外形尺寸（30×30mm）和工业温度范围（-40°C至85°C）贴片晶振使其适合各种物联网应用的恶劣环境。

该公司表示，TSN的实施和对多达三个千兆以太网端口的支持，以及PCIe Gen2、USB 3.0和3× CAN-FD接口，“突出了其多功能性和适应性。”Digi International将在4A 131号展位展出。

Seco S.p.A .在嵌入式世界大会上推出了基于其与高通技术公司合作的首个SOMs。其中包括基于高通QCS6490和高通QCS5430应用处理器的首批SMARC som。

这索姆-SMARC-QCS6490旨在简化高通QCS6490处理器的使用，该处理器是高通为物联网量身定制的顶级平台。该芯片组为各种工业用例提供了对人工智能和计算、低功耗以及扩展接口和外设的支持。集成的高通人工智能引擎支持设备上的人工智能应用，采用融合人工智能加速器架构，总性能高达每秒13万亿次运算（TOPS）。

进口晶振SOM-SMARC-QCS 6490（SMARC 2 . 1 . 1）采用高通Kryo 670 CPU，内置1个Arm Cortex-A78（2.7 GHz）、3个Arm Cortex-A78（2.4 GHz）和4个Arm Cortex-A55（1.9 GHz）。高通Adreno 643 GPU提供增强的图形性能和能效，支持主显示器上的FHD+ @120 fps分辨率和高达4k超高清@60 Hz的辅助显示器。其他特性包括2× MIPI-CSI 4通道、对ISP的支持、一系列接口选项（包括USB 3.1、USB 2.0和PCI-e Gen3通道）和各种串行接口。

网络功能包括2×千兆以太网接口和可选的Wi-Fi和蓝牙5.3。索姆-SMARC-QCS6490支持微软Windows 11物联网企业版、Yocto Linux和安卓系统，提供商用温度范围（0°C至60°C）和工业温度范围（-30°C至85°C）。

SECO还推出了一个中间层解决方案索姆SMARC QCS 5430，由高通QCS5430 SoC提供支持，具有卓越的连接性、高性能和边缘人工智能摄像头功能，并有可能通过软件更新进行无线功能升级。SOM采用八核Kryo 670 CPU，具有4倍Arm Cortex-A78 @2.1 GHz、4倍Arm Cortex-A55 @1.8 GHz和高通Adreno 642L GPU。

索姆-SMARC-QCS6490和索姆-SMARC-QCS5430附带操作系统、电路板支持包（BSP）和软件开发工具包（SDK）。它与克莉软件套件，通过包括设备管理、远程更新和数据管道管理在内的增值服务来增强硬件基础设施。

Seco还宣布了一个新的COM Express Type 6模块，由英特尔的凌动处理器x7000RE系列提供支持。SOM-COMe-CT6-ASL在embedded world大会上发布，采用最新推出的英特尔凌动处理器x7000RE系列（代号Amston Lake）提供工业级边缘应用。x7000RE系列石英晶振扩展了Alder Lake N系列的最新功能集，以满足工业应用的严格要求，在扩展的温度下以高性能和低功耗运行。

该系列提供从两个到八个内核的配置，并支持带有矢量神经网络指令（VNNI）的英特尔高级矢量扩展2（英特尔AVX2），以加速人工智能工作负载。它与Alder Lake N软件和参考板完全兼容。

这SOM-COMe-CT6-ASL该公司表示，将工业级英特尔凌动x7000RE CPUs和商用级英特尔凌动x7000E（代号Alder Lake）结合在一起，实现了引脚到引脚的兼容性，解决了散热限制问题，并为工业和嵌入式应用提供了量身定制的SKU。目标应用包括工业自动化、汽车、医疗保健和工业4.0。

SOM通过三个DDI接口（支持DP 1.4和HDMI）和一个eDP 1.4或单通道/双通道LVDS接口（原厂替代品）驱动的三个同步显示器提供高质量的视觉体验。连接选项包括带有MaxLinear GPY211/215 GbE控制器的1× NBase-T以太网接口，支持2.5 GbE和TSN2个USB 10千兆位/秒、3个USB 5千兆位/秒、8个高速USB、6个第三代PCI-e通道、2个第三代S-ATA通道和多个串行接口。操作系统支持包括微软Windows 10物联网企业版和edge hog OS（Yocto）。

其他特性包括高达16 GB的DDR5-4800内存和带内纠错码（IBECC），可增强平台的可靠性和安全性；以及多达32个图形执行单元的英特尔第12代UHD显卡。Seco在1-320展位展示其完整产品。

SolidRun Ltd .声称第一款上市的SOM基于Hailo的Halio-15H人工智能视觉处理器，具有人工智能推理功能和先进的计算机视觉引擎。超紧凑型（47×30毫米）在嵌入式世界上亮相Hailo-15H SOM为一系列人工智能视觉应用提供相机内边缘人工智能处理，包括安全、工业自动化、智能城市、零售和汽车。

Hailo-15H SOM具有四核Arm处理器和集成到单个片上系统（SoC）中的高性能AI加速器。Hailo-15H可提供高达20 TOPS的图像增强功能，如低光降噪和高动态范围，以及视频分析。SolidRun表示:“这种独特的组合使开发人员能够并行处理多个复杂的深度学习AI应用程序，从而提供无与伦比的速度、效率和无与伦比的视频质量。

该公司表示，Hailo-15H还实现了高FPS DL模型处理，可实时快速准确地检测物体，而无需权衡相机功耗和成本。

Hailo-15H SOM支持高级4K60或2×4K30分辨率以及1200万像素的ISP视频管道。它提供了全面的视觉库和先进的图像处理算法。安全特性包括通过硬件加速加密库、信任区、TRNG和防火墙进行安全启动和调试。

Hailo-15H SOM与各种微型相机解决方案兼容，包括来自Leopard Imaging的型号。其预调MIPI-CSI2接口与一系列微型摄像头解决方案集成，为开发人员提供即插即用的体验。SOM设计用于在-40°C至85°C的极端环境条件下工作，适合恶劣的工业应用。

Hailo-15H SOM配备了一套全面的软件套件，包括驱动程序、库和工具。它支持Keras、TensorFlow、PyTorch和ONNX等标准ML框架，以及专门的图像和视频处理算法。SOM可直接从公司或通过指定分销商获得。SOM在嵌入式世界的海洛展位1-126展出，并于4月10日至12日在ISC西展的海洛展位#31065展出。

另一个针对边缘计算的SOM是Variscite新推出的DART-MX95索姆。Variscite在embedded world上首次展示了基于恩智浦iMX 95的新型SOM，用于高端边缘计算。这DART-MX95平台，基于恩智浦的I。mx95系列应用处理器面向医疗、工业自动化、机器人、智能城市/工厂、测试和测量、安全、HMI和视觉集成应用。

DART-MX95 SOM提供AI/ML加速、2D/3D图形和多媒体、高级安全功能、节能的energy-flex架构以及多种高速通信连接选项。主要特性包括高达6×2.0 GHz的Arm Cortex-A55、800MHz晶振的Arm Cortex-M7和250MHz的Arm Cortex-M33。高速接口包括2个USB 3.0/2.0接口、2个GbE接口和2个PCIe接口。认证包括802.11ax/ac/a/b/g/n、802.15.4和蓝牙/蓝牙低能耗5.3。

该公司将在4A 342展位展示其SOM系列产品，包括DART-MX95、VAR-SOM-MX93、DART-MX8M-PLUS、DART-MX8M-MINI和DART-6UL。

在分销渠道中，全球分销商Avnet将其首款AMD Versal AI Edge SOM引入其基于AMD自适应SoC系列的SOMs阵容。新的VE2302 SOM围绕一个50×50mm的生产就绪型外形设计，带有三个用于安装到载体卡上的Samtec AcceleRate HD连接器。新的SOM可以用作原型开发平台或生产就绪模块。Avnet还宣布了一个开发套件，以加速与AMD Versal AI Edge的设计。目标应用包括光学对象识别、基于激光雷达和雷达的检测、机器人、AI/ML、工业控制和自动化以及嵌入式计算。

SOM采用SFVA784封装的AMD Versal AI Edge XCV2302，具有双Arm Cortex-A72内核、双Arm Cortex-R5F内核、带ECC的L1和L2高速缓存、256 KB片内存储器、8个GTYP收发器和34个AI Engine-ML瓦片。内存包括GB LPDDR4 SDRAM、32gb eMMC和512 Mb OSPI闪存。

Avnet还为SOM开发了一种I/O载体卡，支持六个MIPI（CSI 2或DSI）22引脚接头、HDMI-TX、HDMI-RX、HSIO TXR2 PL扩展、USB 2.0端口、千兆以太网、PMOD和MicroSD卡插槽的接口。其他功能包括用于JTAG/USB UART的USB-C端口、两个CAN端子、SYSMON接口和多个用户led、按钮和滑动开关。

SOM带有PetaLinux发行版，包括开箱即用的参考设计，并与AMD自适应SoC提供的所有软件兼容。VE2302 SOM可以使用Avnet的VE2302-DK开发套件进行评估，使设计人员能够结合外设评估该模块的功能。

VE2302-DK包括VE2302 SOM、VE2302-IOCC和电源，具有现成的参考设计和可下载的硬件用户指南、主板定义文件（BDF）和PetaLinux BSP以及示例设计。VE2302载板可定制，VE2302-DK还可选配附件，如用于扩展内存或Wi-Fi/BLE连接的HSIO M.2扩展模块。软件服务，包括Linux BSP和驱动程序支持，可通过Witekio获得。

该开发板将在展会上的Avnet Embedded展台（1-510号展厅）与一系列由Avnet Embedded设计的新开发板一起展出，专注于边缘人工智能应用。ve 2302 SOM（AES-ve 2302-1-SOM-G）和ve 2302-DK（AES-ve 2302-DK-G）将于2024年第二季度上市。

模块式计算机和服务器

Adlink Technology Inc .发布了两款基于最新英特尔凌动处理器的新款COMs。它们有两种外形规格COM Express 6型紧凑型和SMARC 2.1短码。两者都以6/9/12瓦的TDP提供高达8核的CPU。Adlink表示，这些模块采用英特尔的Gracemont架构，具有扩展的高速缓存和内存带宽、响应性编码足迹、焊接内存和极端温度选项，适用于边缘的一系列加固物联网解决方案。

这cExpress-ASL模块提供2/4/8核英特尔凌动x7000RE和x7000C系列处理器，主频提升至3.8 GHz，最高16 GB lpdd r5内存，并与多达32个执行单元的英特尔UHD显卡集成。其他特性包括支持两个数字显示接口（DisplayPort/HDMI）、八个PCIe ×1第三代通道、2.5 GbE LAN和USB 3.2。目标应用包括工业自动化、工业HMI、机器人和AI。

这LEC-美国手语SMARC模块除了具有4/8/16 GB内存的2/4/8核英特尔凌动x7000RE和x7000C系列CPU外，还增加了对两条CAN总线和两条MIPI CSI摄像头连接的支持，适合需要图像捕捉和设备上图形处理的物联网应用，如智能零售、测量、门禁和运输。

Adlink的两款采用英特尔凌动x7000C系列的新模块均支持英特尔TCC（时间协调计算）和TSN。英特尔TCC在系统内提供精确的时间同步和CPU/IO及时性，而TSN优化了多个系统间同步网络的时间精度，使其适合关键网络网关和通信用例。

Adlink还将提供基于cExpress-ASL和LEC-美国手语模块，运营商支持用于原型制作和参考的全面界面。该公司在3-147号展位参展。

Congatec GmbH在embedded world大会上发布了多项公告，包括推出带有ATX服务器载板的模块化边缘服务器生态系统和新的COM-HPC模块服务器基于最新的英特尔至强D处理器（代号Ice Lake）。用于COM-HPC模块的全新ATX服务器主板专为用于边缘应用和关键基础设施的紧凑型实时服务器而开发，可通过公司最新的高端COM-HPC服务器模块进行扩展。

康加泰克表示，COM-HPC模块和ATX载板的生态系统为原始设备制造商提供了模块、板和系统级别的广泛定制选项，面向工业环境的即用型构建模块的模块化方法缩短了新产品的上市时间，使其经得起未来考验。

这ATX载板公司conga-HPC/uATX服务器在紧凑的标准外形中提供最大的I/O和扩展选项，使其适用于一系列应用，例如虚拟机（VM）的整合服务器或能源微电网的边缘服务器、视频处理、面部识别、安全应用和智能城市基础设施。conga-HPC/uATX服务器支持高达100 GbE、×8和×16 PCIe扩展，用于通过GPGPUs或其他计算加速器处理人工智能密集型工作负载，2× M.2 Key M插槽用于NVMe固态硬盘，1个M.2 Key B插槽用于紧凑型人工智能加速器或Wi-Fi或LTE/5G通信模块。

congatec表示，新的conga-HPC/sILL和conga-HPC/sILH模块服务器采用英特尔Ice Lake D-1800 LCC和D-2800 HCC处理器系列，与之前的D-1700/D-2700系列8相比，在相同的TDP下性能提高了15%。COM-HPC模块性能功耗比的提高适用于高性能应用，而这些应用此前受到热预算的限制。该平台还提供多种冷却解决方案，包括适用于小型机箱的被动冷却。

该公司表示，英特尔Speed Select技术更容易平衡系统设计的计算性能和最大TDP。

最新的处理器提供多达22个具有更高时钟速度的内核，以支持下一代边缘应用，实现更高的性能功耗比和更节能的设计。其他功能包括由TCC、TCN和可选同步支持提供的固件集成虚拟机管理程序和全实时功能。

除了定制conga-HPC/uATX服务器载板之外，该服务包还包括客户特定的BIOS/UEFI和实时虚拟机管理程序实施，以及用于数字化的附加IIoT功能扩展。康加泰克将在3-241号展位展出。

Congatec还宣布了其新的aReady.COM COMs系列，这是其准备好了。提供高性能构建模块的战略。新区已经建成。COMs集成了应用就绪的虚拟机管理程序、操作系统和IIoT软件配置，客户可以根据自己的需求选择并将其安装到自己的应用中。

应用就绪性扩展到虚拟化、操作系统和软件层。“这意味着应用层以下以及嵌入式和边缘计算系统的各种IIoT功能的集成工作的复杂性将降至最低，”congatec表示。

应用程序就绪。COMs提供了一个集成在固件中的虚拟机管理程序和一个集成内存，操作系统和IIoT应用程序根据特定要求预先安装在该内存中。对于aReady.COM产品组合的评估，congatec提供了两款基于COM-HPC标准的COM:COM-HPC conga-aCOM/mRLP迷你模块和面向性能的COM-HPC conga-aCOM/cRLP客户端尺寸A模块，两款均基于第13代英特尔酷睿处理器系列（代号Raptor Lake）。他们的软件构建模块是应用就绪的，可以组合/配置以提供适合其特定要求的子系统。

第一个问题是。博世力士乐的ctrlX操作系统提供com。目前的产品组合包括用于系统整合的虚拟机管理程序、用于设备管理、安全性、多站点网络和数据库的IIoT软件，以及完整的博世力士乐ctrlX操作系统生态系统。更多的。产品会随之而来。

系统级封装模块

奥克塔沃系统有限责任公司推出了新的OSD32MP2系列，具有两个SIP模块。新的OSD32MP2和OSD32MP2-PM是基于新的意法半导体的STM32MP25处理器。这些SIP模块面向从消费电子到工业自动化的一系列应用。

OSD32MP2系列围绕STM32MP25处理器构建，具有双Arm Cortex-A35内核、Arm Cortex-M33内核、支持Vulkan API的3D GPU、H.264视频编码/解码、1.35 TOPS AI加速器和全面的连接选项。它们专为需要高性能处理、高级图形和强大安全性的应用而设计。

OSD32MP2 SiP解决方案将STM32MP2处理器、DDR4存储器、电源管理（STMPMIC2）、EEPROM、振荡器和无源器件集成在一个21×21mm BGA封装中，以充分利用STM32MP2的全部功能。OSD32MP2-PM是一款精简模块，专注于将STM32MP2处理器和DDR4存储器集成在一个紧凑的9×14mm封装中。该SIP模块适用于成本敏感型设计或要求电源解决方案或外形灵活性的设计，如可穿戴设备。

Octavo Systems表示，OSD32MP2可将设计时间和尺寸减少多达60%，提供最低的总拥有成本。OSD32MP2-PM的样品将于2024年底提供，随后将于2025年初提供OSD32MP2样品。该公司在5-424号展位参展。