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HEC晶体振荡器HE-SMO-250产品数据手册

2024-03-12 08:09:59 

HEC晶体振荡器HE-SMO-250产品数据手册
HEC,Inc. Hooray USA致力于提供卓越的质量,自1990年以来,世界领先的频率控制技术,同时保持极具竞争力的价格和快速的交货时间表。我们提供的产品包括:石英晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器,时钟振荡器,TCXO温补晶振,VCXO压控晶振,OCXO恒温晶振,插件晶振等,应用领域非常广泛多样化的行业,包括电信、通讯设备,物联网,医疗,军事和国防、石油钻探、汽车和商业产品。
时钟振荡
HEF和HEH时钟振荡器
从1Hz开始的非常宽的频率范围
低至5PPM的紧密公差
扩展温度范围高达-55+125C。
对于高达300℃的晶体振荡器,请查看我们的高温振荡器了解更多信息

HEC product

HE-SPO-535
HE-SPO-535(5V)和HE-SPO-335(3.3V)是一次性可编程陶瓷基座表面贴装晶体时钟振荡器,封装在仅5.0x3.2x1.0毫米的紧凑封装中。凭借我们专有的PLL设计,我们的可编程振荡器将行业交付周期缩短至最多2-3周。同时保持卓越的质量和性能。
HE-SMO/170/180/190/200表面贴装

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电气规格
HE-SMO-170/180/190/200系列是陶瓷基SMD时钟振荡器,能够在高密度应用中驱动HCMOS和TTL负载。这些振荡器具有行业标准的引脚排列间距,高度仅为1.6毫米。HE-SMO-190产品系列采用3.3V低电压运行,有助于延长电池寿命、减少发热和改善电磁干扰。现在稳定性低至+/- 10PPM。
特点:
行业标准引脚间距
三态使能/禁用
可选的扩展温度范围-40+85°C
HE-SMO-525(2.5V)
HE-SMO-518(1.8V)
微型5 x 3.2 x 1毫米贴片封装
行业标准引脚间距
提供扩展的温度范围

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HE-SMO-250
HE-SMO-250系列是陶瓷基SMD时钟振荡器,能够在高密度应用中驱动HCMOS和TTL负载。这些振荡器具有行业标准的引脚间距,高度仅为1.6毫米。HE-SMO-250产品系列采用2.5V低电压工作,有助于延长电池寿命、减少发热和改善电磁干扰。
特点:
-行业标准引脚间距
-三态使能/禁用
-可选的扩展温度范围-40+85℃
HE-SMO-32

HEC product-3


HE180-190
HE-SMO-180和HE-SMO-190系列石英晶振是陶瓷基SMD时钟振荡器,能够在高密度应用中驱动HCMOS和TTL负载。这些振荡器具有行业标准的引脚间距
最大高度仅为1.6毫米。HE-SMO-190产品系列采用3.3V低电压运行,有助于延长电池寿命、减少发热和改善电磁干扰。磁带和卷轴。

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HE-SMO-120H
HE-SMO-120H/130H是一款高频(70MHz至125MHz)塑料模制表面贴装振荡器,具有工业标准J引脚间距。该振荡器封装在坚固的热塑性塑料封装中,能够承受高温回流焊接过程,同时提供长期出色的性能和可靠性。
特点:
工业标准J引脚封装
可选3.3低压操作
可选扩展温度(-40+85°C)提供磁带和卷轴形式(每卷1.000片

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HE-SMO-130
HE-SMO-130是行业标准的塑料模制SMD振荡器,具有J形引脚,具有3.3V的低电压工作特性。这种热塑性封装使该振荡器能够承受高温回流焊接过程,同时提供长期出色的性能和可靠性。
特点:
3.3V低电压工作(1MHz–70MHz)
工业标准J引脚封装
可选分机。在…之时范围-40+85°C(选定频率)磁带和卷轴(每卷1,000件)
HE-SMO-533-扩频
HE-SPO-5MT/3MT
多次可编程,采用紧凑型7x5mm封装
输入电压可以编程为3V、3.3V和5V
非常快速的周转
任何高达200 MHz的频率都可以无限次数编程
HE-SPO-550(5V
HE-SPO-533(3.3V
可编程微型5x3.2x1毫米SMD封装
1至125MHz的宽频率范围
快速交货时间
军用标准
高温振荡器
工作温度高达300℃
低调:座高仅0.200英寸
商用和军用版本的DIP类型
宽频率范围:1赫兹至25兆赫

20至1000PPM的稳定性规格选项

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HE-TO-5
HE-TO-5系列振荡器采用微型封装,具有32.768kHz和250kHz~120 MHz的宽频率范围。这些器件具有严格的稳定性选项,是适合许多应用的可靠振荡器。
TCXO/VCXO/OCXO
HEC product-7
HE-TXO-53
HEC,INC .高度稳定的超小型TCXO/VCTCXO石英晶体振荡器是最紧凑的无修整器TCXO器件之一,最小削波正弦波输出为0.8Vp-p。这款TCXO只有5 x 3.2 x 1.4(高)毫米、0.06克和0.022立方厘米,采用陶瓷底座和金属盖制造,以确保非常好的老化特性和可靠性。HEC提供的这款器件在-30至+75摄氏度的温度范围内温度为+/- 2.5 PPM,并且能够承受IR或汽相回流焊接工艺,因此这款TCXO非常适合您对紧凑和高稳定性的要求。
HE-TXO-32
最紧凑的无修剪器设备
仅3毫米x 2毫米微型封装
在宽温度范围内高度稳定
电压控制功能可选
提供削波正弦波或HCMOS/TTL输出
HEC product-8
HE-TXO-75
仅7毫米x 5毫米x 1.6mm毫米的紧凑型封装尺寸
在宽温度范围内高度稳定
3.3V或5V工作电压
电压控制功能可选
提供削波正弦波或HCMOS/TTL输出
HE-TXO-758
仅7毫米x 5毫米x 1.9mm毫米8焊盘封装
在宽温度范围内高度稳定
3.3V或5V工作电压有源晶振
电压控制功能可选
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HE-TXO-10C1
HE-TXO-10C1是一种TCXO(温度补偿晶体振荡器),在很宽的温度范围内具有非常高的稳定性。内部微调是HE-TXO- 10C1温补晶振的标准功能,以确保设备精确调谐到所需的频率。最大高度仅为4.7毫米,这种薄型标准DIL 14引脚间距非常适合无线通信设备等许多应用。
特点:
最大高度仅为4.7毫米。
宽温度范围内高度稳定的输出符合行业标准的DIL 14引脚间距
选项:
3v操作

2个TTL/CMOS 15pF负载电压控制功能

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HE-TXO-10C2
14引脚薄型SMD封装
宽温度范围内的高稳定性输出
3.3V或5V工作电压
电压控制功能可选
HE-TXO-8B
8引脚Dip封装
在更宽的温度范围内保持高度稳定的输出
3.3V或5V工作电压
电压控制功能可选
HE-TXO-R42
薄型SMD封装(仅3.8毫米高)
行业标准的占地面积布局
3.3V或5V工作电压

电压控制功能可选

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HE-TX0-10A
HE-TXO-10A是一种TCXO(温度补偿晶体振荡器),在很宽的温度范围内具有很高的稳定性。内部微调是HE-TXO-10A系列的标准功能,可确保TCXO精确调谐到该频率。这款TCXO采用紧凑型DIL 14引脚封装,非常适合包括无线通信设备在内的许多应用。
特点:
宽温度范围内高度稳定的输出
多种输出逻辑(CMOS、TTL或限幅正弦波)行业标准封装和引脚间距
可选电压控制功能
14引脚Dip封装
在更宽的温度范围内保持高度稳定的输出
更高的稳定性
3.3V或5V工作电压
电压控制功能可选
HE-TXO-007
HE-TXO-007的特点是在很宽的温度范围内具有很高的稳定性,内部微调器是标准功能,因此可以将TCXO晶振精确调谐到所需的频率。由于其薄型封装(最大高度仅为4.5毫米)和标准间距,该器件非常适合无线通信设备等应用。
HE-TX0-1000
军用标准规格
非常精确的0.5PPM稳定性
有多种封装类型和引脚连接可供选择
提供HCMOS/TTL或正弦波输出
压控晶体振荡

HEC product-12

HE-SVXO-100
HE-SVXO-100系列具有宽频率覆盖范围、严格的容差和总计180 PPM的最小VCXO范围,因此非常适合需要宽频率控制范围的通信设备、视频数据压缩技术或PLL电路等应用。HE-SVXO-100系列压控晶振采用微型5毫米x 7毫米陶瓷封装,非常适合高密度元件布局,还可承受气相或红外回流焊工艺。
特点:
宽频率控制范围
波形对称性为45:55%
HCMOS输出,15pF负载
10mA最大低电流消耗可在磁带和卷轴上使用
5毫米x7毫米贴片VCXO
宽频率范围
紧密的稳定性和出色的拉力选项
HE-SVXO-200
HE-SVXO-200系列提供宽频率覆盖范围和严格容差的VCXO型振荡器。该产品具有非常宽的VCXO范围(宽至100PPM),非常适合通信设备、视频数据压缩技术或PLL等应用。采用J引脚配置的耐用热塑性封装能够承受气相或IR回流焊工艺,同时满足表面贴装产品要求。

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