从晶体到晶振需要经过哪些技术过程

生产线的流水化使得所有产品生产产量进入了批量生产模式，任何一件产品的生产完成都需要经过复杂的工序，而流水线生产加入了机器的帮助大大节约了人力资源也节省了生产时间，为企业工厂带来更高利润。就是电子元器件晶振也不例外，从早期的手工生产到现在的批量生产。

任何产品在检验合格出厂前，都必经过十几道到几十工序制作才成完成，流向于一条又一条生产线和技术人员反复仔细的测试检查，确认无误后才会交到客户的手上。尤其是贴片晶振这样精细的东西，别看它们那么小那么薄，从基本的产品设计，采购原材料到最后出到客户那里，都要经过二三十道工序的打造才能变成一颗完美的贴片晶振。以下讲解的只是部分生产技术与设备，顺序不分先后！

如果要形成石英晶体的形状，光是威亚切割技术还不够，像是钟表产品和汽车电子等需更精密的使用性能，要用到数控车床和凸轮车床这些精密的生产设备，根据设计好的凸轮，解决各类石英晶体谐振器形状不一的难题，例如是四脚方形的MHZ贴片晶振，还有两脚长方形的32.768K晶振，以及其他不一样的形状。

日常中所看见的石英晶体表面看起来都是光滑无比的，抛光算是电子产品生产过程必要的一种程序，主要作用就是磨平晶振表面，使产品看起来摸起来不会”坑坑洼洼”的情况，贴片型的石英水晶振动子的抛光，有些与众不同，增加了超小厚薄+高精度双面研磨技术，在圆晶片的两面相同时抛光，并且还加上了研磨布，使加工的过程即高效石英晶体表面看起来更加的顺滑。

在这过程中高新的生产技术和设备是非常重要的一部分，众所周知晶振的原材料就是天然的石英和水晶，当然现在大部分都会人造的了，即可以满足市场供求，也能节省成本，为大家带来更大的利润空间。但水晶的表面有沙砾且表面不平滑多有微小的棱角，这样的原料不经过处理，是万万不能直接用来制造石英晶振的。所以一般会采用威亚切割加工技术，这种技术可以高效率的应用细细的纲线和多种物料混合的加工液，来回磨割使原料成为成型前的角度和超薄的晶圆，为SMD晶振生产前提供条件。

我司泰河电子从事贴片晶振、石英晶振、32.768K、2*6、3*8、有源晶振、无源晶振等晶体元器件生产行业已有十多年之久，打造的每一颗晶振皆用最高新的技术，最先进的生产设备，以及进口的晶体原材料，是国内少数拥有大规模大型生产基地的晶振厂家之一，完善的工艺只为给客户创造更好的收益，并提供晶振技术，晶振匹配等问题，为广大新老客户排忧解难！