最常见的声表面滤波器就是TO-39 R315、T0-39 R418这类插件声表面谐振器了，尺寸也比较大为9.15*5.08mm，这么大的尺寸在石英贴片晶振可以算的上是另类,因为目前比较常用的大尺寸贴片晶振尺寸也不过是7050mm的，并且虽说插件声表面滤波器体积比较大，但是它自身的运用领域确实高端精细的移动通讯领域。
因此随着移动通讯的不断便携薄轻发展，SAW滤波器不得不随之改变，顺应市场发展满足市场需求是每个产品的主要发展方向。那么贴片声表面谐振器和贴片声表面滤波器可以小型化到怎么样的尺寸大小呢，小型化除去体积上带来的优势外还为声表面滤波器和声表面谐振器带来了哪些其他优势吗？
SAW滤波器的小型片式化，是移动通信和其他便携式产品提出的基本要求。为缩小声表谐振器的体积，通常采取三方面的措施：一是优化设计器件用芯片，使其做得更小；二是改进器件的封装形式，现已由传统的圆形金属壳封装改为方形或长方形扁平金属封装或LCCC（无引线陶瓷芯片载体）表面贴装；三是将不同功能的SAW滤波器封装在一起构成组合型器件以减小PCB面积。
小型化贴片化声表面波器件具有哪些插件声表面波器件没有的优点呢？
一、降低插入损耗
早期声表面滤波器的最大缺陷是插入损耗大，一般在15dB以上，这对于要求低功耗的通信设备特别是接收前端是无法接受的。为满足现代通信系统及其它用途的要求，人们通过开发高性能的压电材料和改进IDT设计，使器件的插入损耗降低到3dB～4dB，最低可达1dB。
二、高频、宽带化
为适应电子整机高频、宽带化的要求，声表面滤波器也必须提高工作频率和拓展带宽。
相信在未来和石英晶振一样贴片声表面谐振器和贴片声表面滤波器将成为声表面波器件的主流产品，并且SMD声表面波器件将朝更小更薄性能更有的方向不断发展下去，未来声表面波器件的市场前景也一定会越来越好。
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