KDS温补晶振,DSB221SDN,2520石英贴片,16.368MHz,1XXB16368MAA
小体积 2520 贴片晶振是小型化市场的福音,2520 因本身体积小型,厚度薄等特点,被使用在移动通讯,蓝牙设备等领域中,日本大真空晶振生产的DSB221SDN系列晶振产品具备高可靠性能,在恶劣环境中也能发挥正常工作,以可靠的产品质量在业界中小有名气1XXB16368MAA的频率是16.368MHz,为KDS温补晶振,2520石英贴片晶振。温补晶振,是在一定的温度范围内通过一定的补偿方式,而保持晶体振荡器的输出频率在一定的精度范围内的晶体振荡器。它具有开机特性好、功耗低、频率-温度稳定性高等特点。
KDS温补晶振,DSB221SDN,2520石英贴片,16.368MHz,1XXB16368MAA
类型 | DSB221SDN (TCXO) |
频率范围 | 9.6 至 52MHz |
标准频率 | 16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz |
电源电压范围 | +1.68 to +3.5V |
电源电压 (VCC) | +1.8V / +2.6V / +2.8V / +3.0V / +3.3V |
电流消耗 |
+1.5mA max. (f≦26MHz) / +2.0mA max. (26 |
输出电平 | 0.8Vp-p min. (f≦52MHz) (Clipped Sinewave/DC-coupled) |
输出负载 | 10kΩ//10pF |
频率稳定性 |
±0.5×10-6,±2.5×10-6 以下 / -30 至 +85°C
±0.5×10-6,±2.5×10-6 以下 / -40 至 +85°C
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启动时间 | 最大 2.0ms |
包装单位 | 3000 个/卷 (Φ180) |
KDS温补晶振,DSB221SDN,2520石英贴片,16.368MHz,1XXB16368MAA
KDS温补晶振,DSB221SDN,2520石英贴片,16.368MHz,1XXB16368MAA
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
(1)陶瓷包装产品与SON产品
在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (MC-146晶振,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装产品
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
(2)陶瓷封装产品
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
(3)柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。
●音叉晶振安装示例
(4)DIP 产品
已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力,以免引脚变形。
(5)SOJ 产品和SOP 产品
请勿施加过大压力,以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。KDS晶振,贴片晶振,DSB221SDNB晶振,26MHZ石英晶体振荡器
KDS温补晶振,DSB221SDN,2520石英贴片,16.368MHz,1XXB16368MAA
●符合法律法规的要求
日本大真空株式会社KDS晶振遵守法规和监管要求,从事环保产品的开发。
环境政策,在其业务活动的所有领域,从开发、生产和销售的压电石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶体、压电陶瓷谐振器,大真空集团业务政策促进普遍信任的环境管理活动。
日本大真空株式会社KDS晶振将:
通过适当控制环境影响的物质,减少能源的使用,以达到节约能源和节约资源的目的。
有效利用资源,防止环境污染,减少和妥善处理废物,包括再利用和再循环。
通过开展节能活动和减少二氧化碳排放防止全球变暖。