DSB211SDN,KDS石英振荡器,1XXD16368MGA,日本进口TCXO晶振

2016mm体积的温补晶振（TCXO），是目前有源晶振中体积最小的一款，产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器，该体积产品最适合于手机、GPS/GNSS、工业用无线通信设备等多用途的、高稳定的频率温度特性晶振。支持低电压操作，低相位噪声，单封装结构。编码为1XXD16368MGA的DSB211SDN系列晶振，尺寸为2.0*1.6mm，频率是16.368MHz，为日本进口TCXO晶振，也叫KDS晶振，石英振荡器。

DSB211SDN,KDS石英振荡器,1XXD16368MGA,日本进口TCXO晶振

2016mm体积的温补晶振（TCXO），是目前有源晶振中体积最小的一款，产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器，该体积产品最适合于手机、GPS/GNSS、工业用无线通信设备等多用途的、高稳定的频率温度特性晶振。支持低电压操作，低相位噪声，单封装结构。

编码为1XXD16368MGA的DSB211SDN系列晶振，尺寸为2.0*1.6mm，频率是16.368MHz，为日本进口TCXO晶振，也叫KDS晶振，石英振荡器。该晶振小型、轻型、低消耗电流、表面贴片型产品，（可对应回流焊）无铅产品。满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，带有AFC（频率控制）功能，Enable/Disable功能，产品本身可根据使用需要进行选择。

DSB211SDN,KDS石英振荡器,1XXD16368MGA,日本进口TCXO晶振

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自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项

（1）陶瓷包装产品与SON产品

在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (MC-146晶振,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

陶瓷包装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（2）陶瓷封装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

●音叉晶振安装示例

(4)DIP 产品

已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力，以免引脚变形。

（5）SOJ 产品和SOP 产品

请勿施加过大压力，以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。KDS晶振,贴片晶振,DSB221SDNB晶振,26MHZ石英晶体振荡器

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●符合法律法规的要求

日本大真空株式会社KDS晶振遵守法规和监管要求，从事环保产品的开发。

环境政策，在其业务活动的所有领域，从开发、生产和销售的压电石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶体、压电陶瓷谐振器，大真空集团业务政策促进普遍信任的环境管理活动。

日本大真空株式会社KDS晶振将：

通过适当控制环境影响的物质，减少能源的使用，以达到节约能源和节约资源的目的。

有效利用资源，防止环境污染，减少和妥善处理废物，包括再利用和再循环。

通过开展节能活动和减少二氧化碳排放防止全球变暖。