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Transko晶振,石英晶振,2X6SMD晶振,弯脚音叉晶振

Transko晶振,石英晶振,2X6SMD晶振,弯脚音叉晶振

产品简介

我公司所生产的音叉石英晶振具有电阻小,高低温稳定性能变化不大,在恶劣环境中均能保持正常工作,精度性能优越等特点,主要采用了高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

产品详情

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Transko晶振,石英晶振,2X6SMD晶振,弯脚音叉晶振1992-成立为电子元件进口商/出口商

1993-在加利福尼亚州拉古纳山开设制造工厂

1994-半成品振荡器模块是主要产品

1996-开始生产成品晶体和振荡器

1997-VCXO系列被引入

1997-TCXO系列被引入

1997-经历了非常大的增长

1998-搬迁到加利福尼亚州阿纳海姆的一个更大的设施

1998-介绍了产品的表面贴装线

1999-成为合并

1999-阿纳海姆工厂扩建以适应增长

2001-获得了新的底盘和新的最后一台电镀机,Transko晶振,石英晶振,2X6SMD晶振,弯脚音叉晶振TH-1 890

我公司所生产的音叉石英晶振具有电阻小,高低温稳定性能变化不大,在恶劣环境中均能保持正常工作,精度性能优越等特点,主要采用了高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。Transko晶振,石英晶振,2X6SMD晶振,弯脚音叉晶振

我司泰河电子主要生产的32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格,∅3*8,∅2*6,我公司所有材料均是来自日本进口,封装测试设备采用日本精工仪器设备,并且从日本聘请高级技术工程师,我司所生产的32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,智能笔记本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等产品。Transko晶振,石英晶振,2X6SMD晶振,弯脚音叉晶振TH-2 890

Transko晶振规格

单位

2 X 6SMD晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

30-360kHz

标准频率

储存温度

T_stg

-55°C 125°C

裸存

工作温度

T_use

-20°C +70°C

标准温度

激励功率

DL

1.0μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±50 × 10-6(标准),
(±15 × 10-6
±50 × 10-6可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, http://www.smdcrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±20 × 10-6/25°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

12.5PF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C — +85°C,DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

2X6SMD

TH-4 890

存储事项,Transko晶振,石英晶振,2X6SMD晶振,弯脚音叉晶振

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存石英体谐振器产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。

正常温度和湿度:

温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

安装时注意事项

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

(1)柱面式产品和DIP产品

型号 焊接条件

[ 柱面式 ]

C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s

请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ]

CA-301

[ DIP ]

SG-51 / 531, SG-8002DB DC,

RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

尽可能使温度变化曲线保持平滑。Transko晶振,石英晶振,2X6SMD晶振,弯脚音叉晶振TH-5 890

质量方针,Transko晶振,石英晶振,2X6SMD晶振,弯脚音叉晶振

已实施质量体系以满足国家和国际质量体系要求。

质量体系符合ISO 9001:2008的要求,并不断提高质量管理体系的有效性。

Transko Electronics,Inc.的既定政策是提供优质的产品和服务,始终如一地满足客户的需求。Transko Electronics,Inc.

不断致力于持续改进。Transko电子公司认识到这一点员工的发展以及他们的支持是实现产品质量始终如一,最终达到客户满意度的最重要因素。

对此政策的承诺几乎涉及Transko Electronics,Inc.

业务及其员工的各个方面。本政策的目标是通过实施质量手册,质量程序和工作指令中记录的系统来实现的。

质量方针和相关的质量目标在每次管理评审会议中制定并审核,并且由我们组织的各级进行传达和理解- 以实现本质量方针目标的持续适宜性和有效性。Transko晶振,石英晶振,2X6SMD晶振,弯脚音叉晶振TH-6 890

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