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美国安德森晶振|302-252-02-5-4085-2R5-12M800000|超小型TCXO晶振特点：
-微型表面贴装器件封装,专门制造以确保频率稳定性和长期老化的严格公差
-行业标准足迹布局
-工作温度范围- -40°C至+85°C
-符合ROHS标准/无铅
美国安德森晶振|302-252-02-5-4085-2R5-12M800000|超小型TCXO晶振规格表
2.5mA max.
相位噪声
[dBc/Hz典型值]
案例
302
252
02
5
4085
2R5
12M800000
包装尺寸
252
2.50 x 2.00 x 0.90
322
3.20 x 2.50 x 1.00
503
5.00 x 3.20 x 1.10
705
7.00 x 5.00 x 1.10
输出波形
02
Clipped Sinewave
频率稳定性
0
±0.5 ppm
1
±1.0 ppm
2
±2.0 ppm
3
±3.0 ppm
5
± 5.0 ppm
工作温度
4085
-40 to +85°C
3075
-30 to +75°C
2070
-20 to +70°C
1060
-10 to +60°C
电源电压
1R8
+1.8V±5%
2R5
+2.5V±5%
2R8
+2.8V±5%
3R3
+3.3V±5%
5R0
+5.0V±5%
电流消耗
1.5mA (10-15 MHz)
2.0mA max. (15.1-26.0 MHz)
负载
10K Ohms//10pf ±10%
起始时间
2.0 mS typical, 5.0 mS maximum
(Hz)
10 Hz
100 Hz
1 KHz
10 KHz
100 KHz
(dBc)
-80
-115
-135
-148
-148
美国安德森晶振|302-252-02-5-4085-2R5-12M800000|超小型TCXO晶振尺寸图
爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,FC-12D晶振,32.768K四脚贴片晶振,FC-12D 32.7680KA-AG8
爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,MC-30A晶振,Q13MC30A2000800晶振
KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DSX211G晶振
KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DSX1612SL晶振
爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,MC-146晶振,Q13MC1462000200晶振
ABLS7M2-12.288MHZ-D2Y-T,12.288MHz,Abracon无线应用晶振
DSC1001DL5-075.0000,2520mm,DSC1001,Microchip工业应用晶振
DSC1001CE1-019.2000,3225mm,19.2MHz,Microchip移动应用晶振
DSC1001AI2-050.0000,7050mm,50MHz,Microchip安防晶振
ABM10W-16.0000MHZ-7-D1X-T3,2520mm晶体,Abracon物联网晶振
