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CTS晶振,403晶振,3225石英晶振,403C35E13M00000晶振

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产品简介

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

产品详情

CTS-2

CTS晶振公司在大萧条时期,对便宜的台式收音机的需求增加了,而芝加哥电话供应公司则以更低成本和稳定的碳组成可变电阻器的发展作为回应,这有助于降低无线电元件的成本.在这段时间里,公司从一个生产成品(电话和交换机)的制造商发展成一个部件制造商.

二战期间,美国陆军需要一个链接到前线部队,所以芝加哥电话供应公司集成电话和无线电组件技术开发RM-29远程电话字段设置.陆军/海军生产卓越奖了去芝加哥的电话供应公司杰出的战时生产超过300000电话RM-29字段.然后,在回答一个请求从麻省理工学院(MIT)辐射实验室,工程师致力于创建RLB€“雷达的精密电位计单位.这项新技术使盟军能够执行夜间空袭任务,这对缩短战争至关重要.在以后的几年,和平时期的RLB应用包括空中交通安全、增强天气预报和医疗诊断.

CTS晶振公司为信息技术和电信市场提供贴片晶振,温补晶振,石英晶体振荡器等多种电子元件.这些可以在宏小区基站发现,小蜂窝基站、卫星通信系统、回程通信的应用,以及无线和有线基础设施.CTS在信息技术和电信市场的创新支持市场部门的发展趋势,如低功耗,更小的形式因素,增加带宽需求和物联网(物联网).

TH-1 890

CTS晶振,403晶振,3225石英晶振,403C35E13M00000晶振,3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

TH-2 890

CTS晶振规格

单位

403晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

10MHZ~60MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C +125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C +85°C

标准温度

激励功率

DL

200μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±50 × 10-6(标准),
(±15 × 10-6
±50 × 10-6可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8pF ,10PF,12PF,20PF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C — +85°C,DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

403 3225

TH-4 890

晶振产品使用每种产品时,请在石英晶振规格说明或产品目录规定使用条件下使用.因很多种晶振产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别.
晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求.通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的石英晶振.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储, ,运输.请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任.

1:机械振动的影响

当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

2:PCB设计指导

(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.

(2) 在设计时请参考相应的推荐封装.CTS晶振,403晶振,3225石英晶振,403C35E13M00000晶振

(3) 在使用焊料助焊剂时,JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用.

(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料.

存储事项

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏.
正常温度和湿度:
温度:+15°C +35°C,湿度 25 % RH 85 % RH(请参阅测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件章节内容).

(2) 请仔细处理内外盒与卷带.外部压力会导致卷带受到损坏.

TH-6 890

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