台湾晶技TXC晶振为一专业之频率组件与感测组件供货商，自1983年成立以来，始终致力于石英晶体相关谐振器(Crystal)、振荡器(Oscillator) 32.768K钟表晶振,温补晶振,石英晶体振荡器等频率组件之研发、设计、生产与销售，并因应市场应用与需求，透过自主核心技术，成功开发出各式感测组件(Sensor)，产品可广泛使用于行动通讯、穿戴式装置、物联网、服务器储存设备、车用、电信、医疗…等市场。TXC晶振,贴片晶振,9HT12晶振,9H03270049晶振
台湾晶技TXC谐振器多年来，我们始终以提升客户价值为目标，是以无论在价格、质量、交期、服务等方面，均尽力尽心于超越客户的期待，并以能成为客户最佳的策略合作伙伴自我敦促。经过三十年的努力，台湾晶技总公司而外，另设有如下之生产据点：台北市、桃园市、宁波市、以及重庆市。
TXC晶振,贴片晶振,9HT12晶振,9H03270049晶振，我公司所生产的音叉石英晶振具有电阻小，高低温稳定性能变化不大，在恶劣环境中均能保持正常工作，精度性能优越等特点，主要采用了高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。
主要参数：振动模式、标称频率、白片频率（腐蚀频率）、直径、长度、宽度、切割角度、石英晶振的切型。采用高速线切割技术：1.优化及严格规范线切割机各项设备参数；2.通过试验精选所使用的各类线切割料，如：磨料、线切割线、槽轮等；3.确认最优的石英晶振切割工艺参数。通过以上方法使切割出的贴片晶振晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了石英晶振晶片的精度，提高了生产效率。TXC晶振,贴片晶振,9HT12晶振,9H03270049晶振
|
TXC晶振规格 |
单位 |
9HT12贴片晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
|
标准频率 |
f_nom |
32.768 kHz |
标准频率 |
|
储存温度 |
T_stg |
– 55°C - +125 °C |
裸存 |
|
工作温度 |
T_use |
– 40°C -+ 85°C |
标准温度 |
|
激励功率 |
DL |
0.5μW Max. |
推荐:1μW ～ 100μW |
|
频率公差 |
f_— l |
±20 × 10-6(标准), |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
|
频率温度特征 |
f_tem |
±20 × 10-6/-20°C -+70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
|
负载电容 |
CL |
12.5 pF |
超出标准说明,请联系我们. |
|
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
|
频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
9HT12晶振原厂编码表：
ManufacturerPartNumber原厂编码
Manufacturer厂家
Series型号
Type系列
Frequency
FrequencyStability频率稳定度
OperatingTemperature工作温度
MountingType安装类型
Package/Case包装/封装
Size/Dimension尺寸
Height-Seated(Max)高度
9H03200030
TXCCORPORATION
9HT12
kHzCrystal(TuningFork)
32.768kHz
-
-40°C~85°C
SurfaceMount
2-SMD,NoLead
0.063"Lx0.039"W(1.60mmx1.00mm)
0.020"(0.50mm)
9H03270047
TXCCORPORATION
9HT12
kHzCrystal(TuningFork)
32.768kHz
-
-40°C~85°C
SurfaceMount
2-SMD,NoLead
0.063"Lx0.039"W(1.60mmx1.00mm)
0.020"(0.50mm)
9H03270049
TXCCORPORATION
9HT12
kHzCrystal(TuningFork)
32.768kHz
-
-40°C~85°C
SurfaceMount
2-SMD,NoLead
0.063"Lx0.039"W(1.60mmx1.00mm)
0.020"(0.50mm)
自动安装时的冲击，TXC晶振,贴片晶振,9HT12晶振,9H03270049晶振
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
（1）陶瓷包装产品与SON产品
在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (1610无源SMD晶体,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装产品
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。
（2）陶瓷封装产品
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。
（3）柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当1610音叉晶振产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。
●安装示例
(4)DIP 产品
已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力，以免引脚变形。
（5）SOJ 产品和SOP 产品
请勿施加过大压力，以免1610千赫晶振引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。TXC晶振,贴片晶振,9HT12晶振,9H03270049晶振
台湾TXC石英晶体谐振器本于‘善尽企业责任、降低环境冲击、提升员工健康’的理念,执行各项环境及职业安全卫生管理工作;落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著,不仅符合国内环保、劳安法令要求,同时也能达到国际环保、安全卫生标准.2003年通过ISO14001环境管理系统验证,秉持“污染预防、持续改善”之原则。
台湾TXC 1610贴片晶振公司事业废弃物产出量逐年降低,可回收、再利用之废弃物比例逐年提高,各项排放检测数据符合政府法规要求.并由原材料管控禁用或限用环境危害物质与国际大厂对于绿色生产及绿色产品的要求相符，于2004年通过SONY 绿色伙伴(Green Partner)验证。
台湾TXC 1610数码产品晶振劳工职业安全卫生议题近年成为世界各国及企业关注焦如何做到‘降低职业灾害发生、确保工作场所安全、实施员工健康管理’一直是TXC晶体努力的方向,公司于2008年12月通过OHSAS18001职业安全卫生管理系统验证,提供劳工符合系统要求的安全卫生工作环境。TXC晶振,贴片晶振,9HT12晶振,9H03270049晶振
TXC无源KHZ系列晶振规格表：
