首页 Bomar晶振

Bomar晶振,超小型6G产品晶振,BC63贴片晶振

Bomar晶振,超小型6G产品晶振,BC63贴片晶振

产品简介

Bomar晶振,超小型6G产品晶振,BC63贴片晶振,美国晶振,进口晶振,Bomar晶振,SMD晶振,BC63晶振,1612晶振,石英晶振,超小型晶振,无源晶振,贴片晶振,四脚晶振,6G路由器晶振,6G通讯设备晶振,BC63是一款尺寸为1.6 x 1.2 x 0.35mm的超微型陶瓷封装SMD型晶体,采用四焊片设计。0.35mm的高度和54 MHz的基频使BC63系列成为众多应用的绝佳选择。可能的应用包括蓝牙、便携式个人电脑、个人电脑外围设备、移动通信和无线通信

产品详情

TH-1 890

Bomar晶振,超小型6G产品晶振,BC63贴片晶振,美国晶振,进口晶振,Bomar晶振,SMD晶振,BC63晶振,1612晶振,石英晶振,超小型晶振,无源晶振,贴片晶振,四脚晶振,6G路由器晶振,6G通讯设备晶振,BC63是一款尺寸为1.6 x 1.2 x 0.35mm的超微型陶瓷封装SMD型晶体,采用四焊片设计。0.35mm的高度和54 MHz的基频使BC63系列成为众多应用的绝佳选择。可能的应用包括蓝牙、便携式个人电脑、个人电脑外围设备、移动通信和无线通信

TH-2 890

Bomar晶振,超小型6G产品晶振,BC63贴片晶振

频率范围 26.000 - 54.000 MHz
温度范围内的频率稳定度 ±30ppm - Standard
±10ppm to ±50ppm - Available
频率容差 ±50ppm - Standard
±10ppm to ±50ppm - Available
工作温度范围 0º to +70ºC. - Standard
-40º to +85ºC. - Available
负载电容 8pF to 100pF or Series Resonant
分流电容 3.0pF max.
等效串联电子 See chart below
老化 ±3ppm/year max.
驱动电平 10µW typical / 100µW max.
储存温度范围 -55º to +125ºC.
TH-3 890

Bomar晶振,超小型6G产品晶振,BC63贴片晶振

BC63

BC63-1

TH-6 890

我要下单

  • 姓名
  • 手机
  • 留言

返回顶部 返回头部

晶振快速通道

FAST TRACK