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高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

CTECH晶振,贴片滤波器,CT169HCM3晶振,SMD声表面滤波器，a纳卡公司是使用模拟电路技术，擅长应对定制规范的水晶设备的制造厂商。在强烈要求“低位相噪声、高频、高可靠性”的通信设备、广播设备、测量设备、交通基础设施、医疗设备、防御设备上广泛使用。另外，作为目前的问题，对于停止生产，将会实现长期的产品供应，以接近客户未来的企业为目标。

“napne晶振工厂将环境保护视为企业社会责任的一部分，以有利于地球的企业为目标，在事业活动的所有方面，努力减少地球环境负荷。”napnon公司以“有利于地球的企业”为目标，作为优秀的企业市民进行环境保护，继续进行以下活动。

音叉型32.768K表晶为泰河电子晶振厂家所生产石英晶体谐振器,体积大小通常分为3x8mm和2x6mm两种尺寸,泰河电子晶振厂家所生产的晶振选用的材料都是选用的日本进口高质量品牌.我们的检验测试仪器仪表都是选用的日本精工品牌一级设备,并且高新聘请日本重量级技术工程师为我司石英晶振质量把关。

晶振高精密点胶技术：石英晶振晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使石英晶振晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。将被上银电极的晶片装在弹簧支架上，点上导电胶，并高温固化，通过弹簧即可引出电信号。点胶时应注意胶点的大小和位置。不宜过大或过小。（生产现场应该有很多照片）导电胶应注意有效期、储存温度、开盖次数、充分搅拌、室温放置时间、烤胶最高温度、烤胶时间、升温速率、升温起始最高温度。NAKA晶振,石英晶振,XB2060晶振,2x6mm两脚音叉表晶

超声波清洗，NAKA晶振,石英晶振,XB2060晶振,2x6mm两脚音叉表晶

（1）使用AT-切割晶体和表面声波（SAW）谐振器/滤波器的产品，可以通过超声波进行清洗。但是，在某些条件下， 2*6贴片封装晶振特性可能会受到影响，而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。

（2）使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗，因为晶体可能受到破坏。

（3）请勿清洗开启式产品

（4）对于可清洗32.768K音叉表晶，应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。

（5）焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。

操作

请勿用镊子或任何坚硬的工具，夹具直接接触IC的表面。

使用环境（温度和湿度）

请在规定的温度范围内使用产品。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下，会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。

晶体单元/谐振器

激励功率

在晶体单元上施加过多驱动力，会导致产品特性受到损害或破坏。电路设计必须能够维持适当的激励功率 （请参阅“激励功率”章节内容）。

负极电阻

除非振荡回路中分配足够多的负极电阻，否则振荡或振荡启动时间可能会增加（请参阅“关于振荡”章节内容）。

负载电容

振荡电路中负载电容的不同，可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差。试图通过强力调整，可能只会导致粒米轻体积KHZ晶体不正常的振荡。在使用之前，请指明该振动电路的负载电容（请参阅“负载电容”章节内容）。NAKA晶振,石英晶振,XB2060晶振,2x6mm两脚音叉表晶