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京瓷晶振,贴片晶振,CX-16F晶振,8045晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX-16F晶振,8045晶振

产品简介

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

产品详情

JC-1

京瓷晶振,贴片晶振,CX-16F晶振,8045晶振。京瓷晶振集团在全球的事业涉及原料、零件、设备、机器,以及服务、网络等各个领域。在集团内部,若将相关的有源晶振,压控晶体振荡器, 晶振,石英晶振, 石英晶体振荡器等产品和事业视为一条生产线,其开发、生产、销售以及物流等等,所有程序都被有机地结合起来,并且有效地利用现有经营资源,通过发挥协同效应,使其构筑得更加牢固。

生产理念:

京瓷晶振所有的生产线都具备顺应时代变化的速度感,通过融合集团的独特技术,进一步积极创造新产品、开拓新市场。为了回应客户的期待,京瓷振荡器,有源晶振,石英晶振 ,压控振荡器,在价格、质量、服务等所有方面都渗透“客户第一”的理念,不断为全球市场奉献新价值。京瓷晶振,贴片晶振,CX-16F晶振,8045晶振TH-1 890

超小型石英晶振晶体片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.002mm内,由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用,研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题,公司在此方面通过理论与实践相结合,模拟出一整套此晶片设计的计算机程序,该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.京瓷晶振,贴片晶振,CX-16F晶振,8045晶振TH-2 890

Kyocera晶振规格

单位

CX-16F晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

12-50MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

−20-+80℃

裸存

工作温度

T_use

−10-+60℃

标准温度

激励功率

DL

100μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±20×10−6(at 25℃)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±100×10−6/−40~+125℃ (Ref. to 25℃ )

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8pF, 10pF, 12pF

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C — +85°C,DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

VC-FXO-65F KV5032A 5032 4P

TH-4 890

晶振使用注意事项,京瓷晶振,贴片晶振,CX-16F晶振,8045晶振

使用每种产品时,请在产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用。

晶体产品的设计和生产满足它的规格书。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高可靠性的产品.但是为了产品的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任。

所有产品的共同点

抗冲击

石英晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。

辐射

暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免照射。

化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。

粘合剂

请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。 (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)京瓷晶振,贴片晶振,CX-16F晶振,8045晶振TH-5 890

199512月在中国成立上海京瓷电子有限公司,主要生产销售晶振,石英晶振, 高精密的石英晶体谐振器普通有源晶振SPXO)、压控晶体振荡器,贴片晶振等器件。

20001月三田工业株式会社更名为京瓷美达株式会社(现京瓷办公信息系统株式会社)

20024月打印机事业部并入京瓷美达株式会社(现京瓷办公信息系统株式会社)

20038月金石株式会社成为全资子公司在日本成立京瓷SLC技术株式会社

20058月收购日本IBM株式会社野洲事业所(滋贺县野洲市)的土地、建筑物及其他资产

20103月在日本的滋贺野洲事业所(现为滋贺野洲工厂)内的太阳能电池工厂竣工

20122Optrex株式会社(现京瓷显示器株式会社)加盟京瓷集团

20159月日本英达株式会社加盟京瓷集团

20167月将北美4家关联公司合并到Kyocera International,Inc.

20174月京瓷医疗株式会社,京瓷晶体元件株式会社,京瓷连接器株式会社合并到京瓷株式会社,京瓷晶振,贴片晶振,CX-16F晶振,8045晶振TH-6 890

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