京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB19200D0FPLCC晶振。为打造能让客户满意的质量，京瓷晶振集团制定了“京瓷晶振质量方针”。 所有业务均根据该京瓷晶振品质方针来开展，力争成为全球信赖的企业。另外，从计划阶段着手，致力于为客户提供满意的产品。
京瓷晶振质量方针：
1.优先考虑地球环境与产品安全。
2.坚持客户第一原则，提供富有魅力的产品与服务。
3.从最初开始，正确地工作，成为全球质量领军企业。
小尺寸的石英贴片晶振，目前生产上采用了高技术的封装模式，光刻石英晶片技术，并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。
贴片石英晶振3225mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技术，按照最严格的切割机各项设备参数，严格挑选各类晶体切割，如：磨料、线切割线、槽轮等，通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生产效率。
小体积贴片3225mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (3.2 × 2.5 × 0.55 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB19200D0FPLCC晶振
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Kyocera晶振规格 |
单位 |
CX3225SB晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
12-54MHZ |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
−40-＋125℃ |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
−30-＋85℃ |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
100μW Max. |
推荐:1μW ～ 100μW |
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频率公差 |
f_— l |
±20×10−6(at 25℃） |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
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频率温度特征 |
f_tem |
±100×10−6/−40～+125℃ (Ref. to 25℃ ) |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
8pF, 10pF, 12pF |
不同负载要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
石英晶振存储事项,京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB19200D0FPLCC晶振
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
?（1）柱面式产品和DIP产品
型号 焊接条件
[ 柱面式 ]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB19200D0FPLCC晶振
各京瓷株式会社发展史：
1959年于4月1日在京都市中京区西之京原町101番地建立公司总部并设立工厂(注册资金300万日元、员工28名)。作为一家精密陶瓷的专业生产商“京都陶瓷株式会社”开始创业.
1971年1月与Feldmühle公司在德国成立了合资公司（现Kyocera Fineceramics GmbH）
1972年10月在日本设立鹿儿岛国分工厂，生产销售石英晶振,有源晶振,压控振荡器等元器件。
1975年7月美国Kyocera International, Inc. 总公司及工厂搬迁至美国圣迭戈
1979年12月在日本设立鹿儿岛电子株式会社
1980年8月在日本设立滋贺八日市工厂
1982年10月1日与Cybernet工业（株）等4家相关公司合并，新公司更名为“京瓷株式会社”
1990年1月AVX集团加盟京瓷集团
1990年3月在美国成立Kyocera Industrial Ceramics Corp.
1995年12月在中国成立上海京瓷电子有限公司，主要生产销售晶振,石英晶振, 高精密的石英晶体谐振器、普通有源晶振（SPXO）、压控晶体振荡器,贴片晶振等器件。京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB19200D0FPLCC晶振
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