Frequency晶振,贴片晶振,FTTC07晶振,宽频差分晶振，Frequency Technology，Inc. 成立于1962年，目标是提供最先进的晶振时钟振荡器和混合信号。现在，Frequency Electronics Technology，Inc.与Frequency Electronics，Inc. .Fre-Tech的产品和Quartztek，加强了其在高稳定性，高性能振荡器领域以及军事市场的地位。Monitor Products一直是频率控制市场高稳定性领域的QPL认证技术领导者，生产定制Xos，VCXO，TCXO和高精度OCXO。Fre-Tech Products也是（QPL）符合MIL-PRF-55310标准的。Fre-Tech Products在该行业的专业技术可追溯到45年前。
Frequency Technology，Inc. 已通过ISO-9001（2000）注册，并且是美国领先的符合MIL-PRF-55310标准的产品制造商。我们为军事，航空航天，高温（井下）和深空行业提供服务，并为我们在陆地，空中，海上和太空应用方面的技术成就感到自豪。这样的系统使Fre-Tech能够快速作出反应，并在面临低批量或高批量需求的短交付时间时提供最具竞争力的价格。Fre-Tech继续提供无与伦比的质量控制，准时交货和一流的客户服务。事实上，该公司能力出众的员工是其重复业务和稳定增长的主要原因。
Frequency Technology，Inc. 一贯重新将其利润投入到公司，并继续追求选定的战略投资，以保持技术前沿，促进未来发展。该公司通过提供高质量的产品，具有竞争力的价格，及时交付，可靠的工程支持和无与伦比的灵活性赢得了与客户的密切长期合作关系。
Fre-Tech的产品因其优异的质量和有竞争力的价格而闻名世界。Fre-Tech希望赢得您的业务，成为您首选的频率控制设备供应商。Frequency晶振,贴片晶振,FTTC07晶振,宽频差分晶振
压控温补晶体振荡器系列，VC-TCXO晶振产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。
具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.目前的VC-TCXO采用了离子刻蚀调频技术：比目前一般使用的真空蒸镀方式调频，主要在产品参数有以下提升：
１.微调后调整频率能控制在±2ppm，一般只能保持在±５ppm；
２.产品的激励功率相关性参数有大幅提升；
３.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内，Frequency晶振,贴片晶振,FTTC07晶振,宽频差分晶振
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Frequency晶振规格 |
单位 |
FTTC07晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
10.0MHz-1400MHz |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-55°C ～+125°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-55°C ～ +125°C |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
100μW Max. |
推荐:1μW ～ 100μW |
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频率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6(标准), |
+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, http://www.smdcrystal.com/ |
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频率温度特征 |
f_tem |
±50 × 10-6/25°C |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
12pF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
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卤化合物，Frequency晶振,贴片晶振,FTTC07晶振,宽频差分晶振
请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
静电
过高的静电可能会损坏产品，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。
在设计时
机械振动的影响
当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时，比如：压电扬声器，压电蜂鸣器，以及喇叭等，输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响，我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
PCB设计指导
(1) 理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上，最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时，机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时，按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。Frequency晶振,贴片晶振,FTTC07晶振,宽频差分晶振
