G晶振,高精度7050压电石英晶体,SMD进口无源晶振

Mmdcomp晶振,贴片晶振,G晶振,高精度7050压电石英晶体，MMD Monitor / Quartztek不断将其利润重新投入公司，并继续追求选定的战略投资，以保持技术前沿，促进未来发展。该公司通过提供高质量的产品，具有竞争力的价格，及时交付，可靠的工程支持和无与伦比的灵活性赢得了与客户的密切长期合作关系。

MMD晶振工厂的产品因其卓越的品质和竞争力的价格而闻名世界。MMD希望赢得您的业务，成为您首选的频率控制设备供应商。

MMD监视器/ Quartztek，晶体和振荡器的完整源代码。 TH-1 890

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围内的频差要求，贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高。对于晶振的条片，长边为 X 轴，短边为 Z 轴，面为 Y 轴。对于圆片晶振，X、Z 轴较难区分，所以石英晶振对精度要求高的产品（如部分定单的 UM-1），会在 X 轴方向进行拉弦（切掉一小部分），以利于晶振的晶片有方向的装架点胶，点胶点点在 Z 轴上。保证晶振产品的温度特性。Mmdcomp晶振,贴片晶振,G晶振,高精度7050压电石英晶体
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Mmdcomp晶振规格	单位	G晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	6MHz - 100MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C - +85°C	裸存
工作温度	T_use	0°C - +70 °C	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW～100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10-6(标准), (±10 × 10-6～±100 × 10-6可用)	+25°C对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±50 × 10-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF - 50pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

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G 7050 4P

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美国贴片进口晶振存储事项，Mmdcomp晶振,贴片晶振,G晶振,高精度7050压电石英晶体

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

安装时注意事项

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏卫星导航晶振产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

（1）柱面式产品和DIP产品

型号焊接条件

[ 柱面式 ] C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s

请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ] CA-301 [ DIP ] SG-51 / 531, SG-8002DB DC,RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD产品回流焊接条件（实例）

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

尽可能使石英金属壳谐振器的温度变化曲线保持平滑。Mmdcomp晶振,贴片晶振,G晶振,高精度7050压电石英晶体 TH-6 890