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Golledge晶振,贴片晶振,GSX-1A晶振,GSX-1B晶振,GSX-1C晶振

Golledge晶振,贴片晶振,GSX-1A晶振,GSX-1B晶振,GSX-1C晶振

产品简介

石英晶体内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶片清洗技术,采用高压喷淋清洗,兆声振动的原理,一个全自动、清洗过程由PLC控制,由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等, 操作自动化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由设备自动完成。根据需要,对速度,温度,时间等参数进行调整,使之最大限度的满足工艺需要。能最大限度除去晶片污染物,并防止人工污染。

产品详情

GL-1

Golledge晶振,贴片晶振,GSX-1A晶振,GSX-1B晶振,GSX-1C晶振高利奇晶振的理念始终是以产品质量和服务的一致性为基础的.多年来,我们一直努力保持我们的晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器在频率控制市场的最前沿.我们非常重视与我们的生产伙伴建立的关系,每一个都精心挑选,以满足他们对客户服务和产品质量标准的承诺.

我们能够支持客户最复杂和最苛刻的需求.让我们有别于其他石英晶振晶体供应商是我们的员工的经验和能力.我们的业务团队是行业中经验最丰富、知识最丰富的团队之一,能够为客户提供友好、专业的建议和高效的服务.Golledge晶振,贴片晶振,GSX-1A晶振,GSX-1B晶振,GSX-1C晶振TH-1 890

SMD晶体3225mm尺寸,2520mm,2016mm等尺寸,在生产工艺上采用了高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

晶体内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶片清洗技术,采用高压喷淋清洗,兆声振动的原理,一个全自动、清洗过程由PLC控制,由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等, 操作自动化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由设备自动完成。根据需要,对速度,温度,时间等参数进行调整,使之最大限度的满足工艺需要。能最大限度除去晶片污染物,并防止人工污染。

3225mm晶体252mm,2016mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.Golledge晶振,贴片晶振,GSX-1A晶振,GSX-1B晶振,GSX-1C晶振TH-2 890

golledge晶振

单位

GSX-1A晶振,GSX-1B晶振,GSX-1C晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

5.0-84.0MHz

标准频率

储存温度

T_stg

-55°C~+125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C~+85°C

标准温度

激励功率

DL

0.5μW Max.

推荐:0.5μW100μW

频率公差

f_— l

±20 × 10-6(标准),
(±20× 10-6
,±100 × 10-6可用)

+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-40°C~+85°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

4pF~12.5pF

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C ~ +125°C,DL = 0.5μW

频率老化

f_age

±3× 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

GSX1

TH-4 890

卤化合物,Golledge晶振,贴片晶振,GSX-1A晶振,GSX-1B晶振,GSX-1C晶振

请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。

静电

过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

在设计时

机械振动的影响

当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。

PCB设计指导

(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。

(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。

(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。

(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。Golledge晶振,贴片晶振,GSX-1A晶振,GSX-1B晶振,GSX-1C晶振TH-5 890

高利奇石英晶振公司通过BSI质量保证,获得了ISO 9001:2015的认证.BSI是世界领先的认证机构之一.自我们于1996年在ISO 9002 - 1994的原始认证以来,每一项评估都显示出一份清洁的健康法案,没有不一致的情况.

作为世界领先的石英晶振,贴片晶振, 石英晶体谐振器,石英晶体供应商,高利奇晶振公司敏锐地意识到我们的责任,确保我们的产品不受有害物质和高度关注的物质的影响,而且所有的部件材料都是由无冲突地区负责的.

高利奇石英晶振公司认真对待环境,管理环境管理系统,并将其重新编码到ISO14001.我们的环境政策,作为我们不断改进的动力的一部分,我们也鼓励员工在生活的各个方面都意识到他们对环境的影响.Golledge晶振,贴片晶振,GSX-1A晶振,GSX-1B晶振,GSX-1C晶振TH-6 890

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