首页 ILSI晶振

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX21晶振,1210WIFI晶振

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX21晶振,1210WIFI晶振

产品简介

1210mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

产品详情

导航栏

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX21晶振,1210WIFI晶振ILSI-MMD Inc.销售渠道由全球24个地区代表组成,覆盖50个美国,加拿大西部和东部,墨西哥,亚洲,英国,波兰,德国,法国,意大利,奥地利和南美洲中的45个。销售渠道还受到由多国一级分销商,地区分销,美国分类目录和欧洲分类目录组成的分销基础设施的支持; 共有8家专营分销渠道合作伙伴。

今天,ILSI-MMD Inc.是一家全球频率控制解决方案提供商。或者,我们的目标是为全球变频控制市场提供ISO9000:2008认证,质量非常高,极具竞争力的价格以及优质的客户服务频率控制产品。、

强调:

ILSI-MMD提供广泛的频率控制产品包装,包括工业标准和定制金属罐通孔表面贴装晶体,塑料封装的手表晶体,陶瓷表面贴装晶体和陶瓷表面贴装时钟振荡器

ILSI-MMD核心频率控制产品:晶体。XO,VCXO,TCXO晶振恒温晶体振荡器和谐振器

ILSI-MMD是用于RF /无线应用的TCXO频率控制产品的市场领导者

ILSI-MMD是一家通过ISO9001:2008 DNV认证的供应商

ILSI-MMD是全球各合同制造/ EMS供应商的认可供应商

ILSI-MMD通过香港的货运枢纽/仓库为我们的亚洲合同制造和亚洲直接客户提供支持,以简化物流

具有35年频率控制产品经验的ILSI-MMD现场应用工程团队,ILSI晶振,贴片晶振,ILCX21晶振,1210WIFI晶振TH-1 890

无论是1612mm尺寸或者是1210mm尺寸的石英贴片晶振,内部的石英晶片,研磨镀层等技术,均需要采用机器设备运行,那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢?首先,通过滚筒倒边,主要是为了去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。

1210mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.ILSI晶振,贴片晶振,ILCX21晶振,1210WIFI晶振TH-2 890

ILSI晶振规格

单位

ILCX21晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

36 MHz - 80 MHz

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C 85°C

裸存

工作温度

T_use

-20°C +70°C

标准温度

激励功率

DL

100μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±50 × 10-6(标准),
(±15 × 10-6
±50 × 10-6可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, http://www.smdcrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±50 × 10-6/25°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

6PF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C — +85°C,DL = 100μW

频率老化

f_age

±3 × 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

ILCX21 1210

TH-4 890

超声波清洗,ILSI晶振,贴片晶振,ILCX21晶振,1210WIFI晶振

(1)使用AT-切割晶体和表面声波(SAW)谐振器/滤波器的产品,可以通过超声波进行清洗。但是,在某些条件下, 晶体特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。

(2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏。

(3)请勿清洗开启式产品

(4)对于可清洗产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。

(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。

操作

请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面。

使用环境(温度和湿度)

请在规定的温度范围内使用产品。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下,会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。

晶体单元/谐振器

激励功率

在晶体单元上施加过多驱动力,会导致产品特性受到损害或破坏。电路设计必须能够维持适当的激励功率 (请参阅“激励功率”章节内容)。

负极电阻

除非振荡回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加(请参阅“关于振荡”章节内容)。

负载电容

振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差。试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡。在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容)。ILSI晶振,贴片晶振,ILCX21晶振,1210WIFI晶振TH-5 890

陶瓷谐振的测试

电路陶瓷谐振器:内置电容器:它由一个CMOS反相器和一个反馈电阻Rf组成(图2)。反馈电阻允许开始施加电源时启动振荡。其值通常为1MΩ。C1和C2的值在表格中给出或由客户指定。

应用

陶瓷谐振器主要用作许多微处理器的时钟信号源,其中严格的频率稳定性不是主要问题。陶瓷谐振器成本低,内置电容,节省空间。陶瓷谐振器主要用于消费电子应用(电视机,录像机,游戏机,收音机)和家用电器。

晶体滤波器术语及应用说明

技术术语

支架:一个箱体,内装一块薄薄的石英晶体,带有真空蒸发的金属电极和连接端子。

标称频率:通常是指规格中给出的输入频率的标称值,其他频率可参考。通常,标称频率表示中心频率(fo)或载波频率(fc)。

通带宽度:衰减等于或小于规定值插入损耗的通带宽度。

停止带宽:衰减等于或大于指定值的停止带宽阻止频带衰减。

纹波:纹波(通带中)是通带内最大和最小衰减之间的差异。

插入损耗:插入滤波器之前,输入到负载阻抗的功率与插入滤波器后传递到负载阻抗的功率的对数比率。

衰减带宽:保证相对衰减值等于或高于指定衰减值的频率宽度。

注意保证:在指定频率范围内保证最大衰减。

终端阻抗:由电源或负载呈现给滤波器的阻抗中的任一个,并且由电阻部分(Rt)和包括寄生电容的并联电容部分(Ct)来描述。

杂散响应:阻带非常响应引起的最小衰减。杂散响应通常出现在高于中心频率的频率上。

群延时失真:除非另有说明,否则为通带宽内最大和最小群延时之差。

平衡型和不平衡型:平衡型是指一对端子未与壳体连接的平衡型。不平衡型是将一对端子中的一个端子连接到壳体上的一种。ILSI晶振,贴片晶振,ILCX21晶振,1210WIFI晶振TH-6 890

我要下单

  • 姓名
  • 手机
  • 留言

返回顶部 返回头部

晶振快速通道

FAST TRACK