京瓷晶振,贴片晶振,KC7050B晶振,远程设备站晶振。京瓷晶振为了人类和社会的进步与发展以独创性和高品质，不断创造新价值。为此追求事物的本质，力求提高品质以自身的技术、视角，开拓适应时代和市场需求的价值。同时在开展各项事业时，以“创造超出顾客期望值的价值”为信念，承诺“带来感动和欢喜的表现（技术、品质和适应能力）”
日本京瓷晶振株式会社保持公正、体面的工作精神,尊重人,我们的工作,我们的公司和我们的全球社区.提供的材料和知识有机会增长我们所有的员工,并通过我们的共同努力,为社会和人类的进步做出贡献.石英晶体谐振器，贴片晶振, 温补晶振对于手机、数码相机和其他数字设备关键部件的性能有重要影响.京瓷晶振设备是世界领先生产石英晶振设备的厂商之一,涵盖各个方面的生产增长的合成石英晶体使用石英晶体生产最终产品,包括石英晶振,石英晶体振荡器,以及过滤器和光学设备.
7050mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.京瓷晶振,贴片晶振,KC7050B晶振,远程设备站晶振
|
Kyocera晶振规格 |
单位 |
KC7050B晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
|
标准频率 |
f_nom |
80MHZ |
标准频率 |
|
储存温度 |
T_stg |
−40-＋85℃ |
裸存 |
|
工作温度 |
T_use |
−10-＋70℃ |
标准温度 |
|
激励功率 |
DL |
100μW Max. |
推荐:1μW ～ 100μW |
|
频率公差 |
f_— l |
±20×10−6(at 25℃） |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
|
频率温度特征 |
f_tem |
±100×10−6/−40～+125℃ (Ref. to 25℃ ) |
超出标准的规格请联系我们. |
|
负载电容 |
CL |
8pF, 10pF, 12pF |
不同负载要求,请联系我们. |
|
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
|
频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
存储事项,京瓷晶振,贴片晶振,KC7050B晶振,远程设备站晶振
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
?（1）柱面式产品和DIP产品
型号 焊接条件
[ 柱面式 ]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。京瓷晶振,贴片晶振,KC7050B晶振,远程设备站晶振
2000年1月三田工业株式会社更名为京瓷美达株式会社(现京瓷办公信息系统株式会社)
2002年4月打印机事业部并入京瓷美达株式会社(现京瓷办公信息系统株式会社)
2003年8月金石株式会社成为全资子公司在日本成立京瓷SLC技术株式会社
2005年8月收购日本IBM株式会社野洲事业所（滋贺县野洲市）的土地、建筑物及其他资产
2010年3月在日本的滋贺野洲事业所（现为滋贺野洲工厂）内的太阳能电池工厂竣工
2012年2月Optrex株式会社（现京瓷显示器株式会社)加盟京瓷集团
2015年9月日本英达株式会社加盟京瓷集团
2016年7月将北美4家关联公司合并到Kyocera International,Inc.
2017年4月京瓷医疗株式会社，京瓷晶体元件株式会社，京瓷连接器株式会社合并到京瓷,京瓷晶振,贴片晶振,KC7050B晶振,远程设备站晶振
京瓷晶振,贴片晶振,FXO-37FN晶振,CMOS车载晶振,KC7050B晶振
