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Quarztechnik晶振,贴片晶振,QTC6B晶振,6035无源晶振

Quarztechnik晶振,贴片晶振,QTC6B晶振,6035无源晶振

产品简介

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

产品详情

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Quarztechnik晶振,贴片晶振,QTC6B晶振,6035无源晶振作为德国振荡石英晶体和振荡器制造商已有50多年的历史,我们生产各种产品 - 从通道晶体,振荡石英晶体和石英振荡器到基于压电单晶的传感器元件。我们的产品应用于所有类型的无线电应用,如用于制造振荡器和压力,温度和质量敏感传感器元件的精密晶体。

除标准振荡器外,我们还生产TCXO晶振VC-TCXO晶振

我们是德国领先的石英晶体制造商之一。我们的优势在于我们能够在极短时间内将客户的具体要求变为现实。我们广泛的产品范围使我们能够处理石英技术的许多方面,为客户提供物有所值的价格和稳定的价格。

您也可以从我们训练有素的团队的专业知识和专家的专业知识中受益。

你的Quarztechnik团队。Quarztechnik晶振,贴片晶振,QTC6B晶振,6035无源晶振TH-1 890

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.Quarztechnik晶振,贴片晶振,QTC6B晶振,6035无源晶振TH-2 890

Quarztechnik晶振规格

单位

QTC6B晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

8.000 - 160.000MHz

标准频率

储存温度

T_stg

-55°C to +125°C

裸存

工作温度

T_use

-20°C to +70°C

标准温度

激励功率

DL

500μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±50 × 10-6(标准),
(±15 × 10-6
±50 × 10-6可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, http://www.smdcrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/25°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

10-32PF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C — +85°C,DL = 100μW

频率老化

f_age

±3 × 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

QTC6B 6035 2P

TH-4 890

存储事项,Quarztechnik晶振,贴片晶振,QTC6B晶振,6035无源晶振

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。

正常温度和湿度:

温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

安装时注意事项

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

(1)柱面式产品和DIP产品

型号 焊接条件

[ 柱面式 ]

C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s

请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ]

CA-301

[ DIP ]

SG-51 / 531, SG-8002DB DC,

RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD晶体产品回流焊接条件(实例)

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

尽可能使温度变化曲线保持平滑。Quarztechnik晶振,贴片晶振,QTC6B晶振,6035无源晶振TH-6 890

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