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Quarztechnik晶振,贴片晶振,QTTC3晶振,3215PDA晶振

Quarztechnik晶振,贴片晶振,QTTC3晶振,3215PDA晶振

产品简介

随着科技日益高速的发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢?32.768KHZ目前SMD品种有几款产品在智能手环中发挥最大的作用呢?以下几款对比产品:爱普生晶振品牌FC-12M,精工晶体的品牌SC-20S,西铁城晶振的CM-212H,日本大真空晶体品牌DST210A等以上几款32.768K均是目前市场上最为常用的小尺寸贴片晶振,外观尺寸2.0*1.2*0.5mm体积还不足一立米大小。

产品详情

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Quarztechnik晶振,贴片晶振,QTTC3晶振,3215PDA晶振作为德国振荡石英晶体和振荡器制造商已有50多年的历史,我们生产各种产品 - 从通道晶体,振荡石英晶体和石英振荡器到基于压电单晶的传感器元件。我们的产品应用于所有类型的无线电应用,如用于制造振荡器和压力,温度和质量敏感传感器元件的精密晶体。

除标准振荡器外,我们还生产TCXO晶振VC-TCXO晶振

我们是德国领先的石英晶体制造商之一。我们的优势在于我们能够在极短时间内将客户的具体要求变为现实。我们广泛的产品范围使我们能够处理石英技术的许多方面,为客户提供物有所值的价格和稳定的价格。

您也可以从我们训练有素的团队的专业知识和专家的专业知识中受益。

你的Quarztechnik团队。Quarztechnik晶振,贴片晶振,QTTC3晶振,3215PDA晶振TH-1 890

随着科技日益高速的发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么贴片晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢?

32.768KHZ目前SMD品种有几款产品在智能手环中发挥最大的作用呢?以下几款对比产品:爱普生晶振品牌FC-12M,精工晶体的品牌SC-20S,西铁城晶振的CM-212H,日本大真空晶体品牌DST210A等以上几款32.768K均是目前市场上最为常用的小尺寸贴片晶振,外观尺寸2.0*1.2*0.5mm体积还不足一立米大小。Quarztechnik晶振,贴片晶振,QTTC3晶振,3215PDA晶振TH-2 890

Quarztechnik晶振规格

单位

QTTC3晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768kHz

标准频率

储存温度

T_stg

-55 to +125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C to +85°C

标准温度

激励功率

DL

1.0μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±20 × 10-6(标准),
(±15 × 10-6
±50 × 10-6可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, http://www.smdcrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±20 × 10-6/25°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

6pF, 7pF, 9pF, 12.5pF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C — +85°C,DL = 100μW

频率老化

f_age

±3 × 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

QTTC3 3215

TH-4 890

晶振使用注意事项,Quarztechnik晶振,贴片晶振,QTTC3晶振,3215PDA晶振

使用每种产品时,请在产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用。

晶体产品的设计和生产满足它的规格书。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高可靠性的产品.但是为了产品的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任。

所有产品的共同点

抗冲击

晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。

辐射

暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免照射。

化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。

粘合剂

请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。

(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)Quarztechnik晶振,贴片晶振,QTTC3晶振,3215PDA晶振TH-6 890

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