泰艺晶振,VLCU晶振,高频压控晶振

台湾泰艺晶振成立于民国89年3月，泰艺晶振电子秉持「质量至上、创新思维、诚信为本、服务第一」的四大经营理念持续不断努力革新，强化现有体质与创新机制以创造更高的客户价值。泰艺晶振,VLCU晶振,高频压控晶振
面对环境的剧烈变化，泰艺晶振电子坚持塑造一个安心工作的健康职场，创造幸福员工生活，并使用符合环保要求的设备，以及推动许多节能措施，成为一个爱护环境且保护地球的企业。
泰艺晶振电子清楚知道自身对于同仁、环境、社会及合作伙伴们所肩负的责任与义务，相信透过信息公开与揭露CSR报告书，对建立一个平衡与和谐的利害关系人良性互动网络有帮助，更能促进企业健康稳定的成长。

泰艺电子以严谨的质量管制系统获得客户对产品的信赖度，健全的供应链管理掌握原材物料的来源，满足客户对石英频率元件的需求。泰艺晶振,VLCU晶振,高频压控晶振

泰艺晶振,VLCU晶振,高频压控晶振；小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压，内部集成了相应IC与电容电阻，需要在净化万级车间生产，并且在密封机器设备中焊接加盖，内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。泰艺晶振,VLCU晶振,高频压控晶振

石英晶振安装时注意事项

1.耐焊性

晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶体产品，建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下，对石英晶体产品甚至SMD晶振产品使用更高温度，会破坏晶振产品电气特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些晶振产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶振产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。泰艺晶振,VLCU晶振,高频压控晶振

（1）柱面式圆柱晶振产品和DIP插件音叉晶振产品

(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。泰艺晶振,VLCU晶振,高频压控晶振

尽可能使温度变化曲线保持平滑。

2.自动安装时的冲击

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。

3 每个封装类型的注意事项

（1）陶瓷包装产品与SON产品

在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (MC-146晶振,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。泰艺晶振,VLCU晶振,高频压控晶振

自从欧盟颁布各项绿色环保指令（如RoHS）后，世界各国已陆续制定公布相关之法令规章，推动「绿色产品」的发展。泰艺晶振电子为了对环境与人类贡献一己之力，导入绿色设计之概念，致力生产符合国际绿色环保指令与客户特殊要求有源晶振,压控振荡器,贴片晶振。我们知道，人类的永续发展需要干净的环境，如果我们产品中的物质会对环境造成污染，影响到人类生存的基本条件，不论产品的功能再先进再齐全，也无法对环境与社会带来多大的帮助。泰艺晶振,VLCU晶振,高频压控晶振