MERCURY晶振,贴片晶振,X2012晶振,X3215晶振,T26G晶振,T38G晶振，MERCURY电子实业有限公司成立于40多年前，1973年成为台湾首家石英晶体频率控制 产品制造商。
作为水晶行业的先驱，美科利通过研发许多新型尖端产品，不断满足市场需求。这些高精度产品中的许多都符合非常严格和精确的规格，并且它们也可用于微型表面贴装封装。频率范围从 低KHz到800MHz。
质量在美科利是首屈一指的，确保每批产品都能满足从空间技术，电信到消费电子产品等各种应用所需的标准。
水星致力于保持高质量 标准通过不断改进他们的制造技术并保持他们的新产品开发。
美科利电子工业股份有限公司---台湾台北
•成立于1973年，
自豪地成为台湾晶体工业的先驱。
•公司总部和批量生产设施。
• 通过ISO 9001：2008认证。
质量管理体系
• ISO 14001：2004认证
环境管理体系
•销售区域：亚洲，中东，非洲和欧洲，MERCURY晶振,贴片晶振,X2012晶振,X3215晶振,T26G晶振,T38G晶振
超小贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHZ千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。MERCURY晶振,贴片晶振,X2012晶振,X3215晶振,T26G晶振,T38G晶振
本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.MERCURY晶振,贴片晶振,X2012晶振,X3215晶振,T26G晶振,T38G晶振
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MERCURY晶振规格 |
单位 |
X2012晶振,X3215晶振,T26G晶振,T38G晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
32.768 KHz |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
- 40 °C to 125 °C/- 40 °C to 85 °C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
- 40 °C to 85 °C/-10°C ～ +60°C |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
0.5μW Max./1.0μW Max. |
推荐:1μW ～ 100μW |
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频率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6(标准), |
+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, http://www.smdcrystal.com/ |
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频率温度特征 |
f_tem |
±20 × 10-6/25°C |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
7 pF , 9 pF or 12.5 pF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3 × 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
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晶振使用注意事项，MERCURY晶振,贴片晶振,X2012晶振,X3215晶振,T26G晶振,T38G晶振
使用每种产品时，请在产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用。
晶体产品的设计和生产满足它的规格书。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高可靠性的产品.但是为了产品的品质和可靠性，必须在适当的条件下存储，安 装，运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品，我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任。
所有产品的共同点
抗冲击
晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
辐射
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害，因此应避免照射。
化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
粘合剂
请勿使用可能导致产品所用的封装材料，终端，组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。
（比如，氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”，从而破坏密封质量，降低性能。）MERCURY晶振,贴片晶振,X2012晶振,X3215晶振,T26G晶振,T38G晶振
