贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
为追求生产绿色产品之目标，将环保理念纳入采购流程中，采购人员于收集市场资讯时，优先提供符合「泰艺晶振电子无有害物质管理作业标准」之材料相关资讯予产品设计人员参考，并依其要求提供符合规范之样品与规格。原材物料承认时，采购人员须请供应商填写公司提供之问卷表单及相关RoHS检测报告，经原材物料相关审验单位审查通过后，方可使用。
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TAITIEN晶振规格 |
单位 |
X3晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
24-54MHZ |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-40°C～+125°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-30°C～+85°C |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
200μW Max. |
推荐:1μW～100μW |
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频率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6(标准), |
+25°C对于超出标准的规格说明, |
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频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C～+70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
8pF ,10PF,12PF,20PF |
超出标准说明,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
使用每种产品时，请在产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用。
晶体产品的设计和生产满足它的规格书。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高可靠性的产品.但是为了产品的品质和可靠性，必须在适当的条件下存储，安装，运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品，我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任。
机械振动的影响
当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时，比如：压电扬声器，压电蜂鸣器，以及喇叭等，输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响，我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
PCB设计指导
(1) 理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上，最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时，机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时，按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
