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AEL晶振,贴片晶振,ZM-309S晶振,大体积陶瓷面晶振

AEL晶振,贴片晶振,ZM-309S晶振,大体积陶瓷面晶振

产品简介

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

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AEL晶振,贴片晶振,ZM-309S晶振,大体积陶瓷面晶振AEL在英国,日本,台湾,南韩等地区使用精心挑选的生产基地网络。韩国中国和美国使我们能够为这类组件提供真正的全球采购。这降低了这种高需求产品类型供应中断的风险。我们通过实施全面的英国库存政策进一步提高可用性。

我们与所有供应商建立了长期的合作关系,并拥有悠久的高品质和无故障供应历史。我们的一些制造合作伙伴已经为AEL生产了超过10年的产品。这使我们能够自信地提供一个批次的可靠性,质量,一致性和可重复性的可靠记录

AEL晶体有限公司是ISO 9002-2008认可的供应商,目前管理着广泛的国际认可的蓝筹客户。

自1991年以来,AEL晶体有限公司已发展成为欧洲领先的频率控制组件供应商之一。我们的成功基于扎实的工程知识基础,同时也为我们的客户提供高效的总体供应链管理服务。无论您身在何处,无论您是在英国设有研发机构还是在远东地区生产,您都可以确信AEL将始终以具有全球竞争力的价格为您提供始终如一的质量和可靠的服务。

我们的产品在机顶盒,安防产品,汽车产品和移动和地面通信等多种应用领域获得了全球的普遍认可。我们每周运送数百万单位到从墨西哥到中国的目的地。随着频率控制领域的许多新型创新产品的开发,我们能够为今天的电子工程师提供在频率产生领域更大程度的灵活性的自由。

我们AEL晶体有限公司已借此机会为您提供最新的信息供您参考。AEL晶振,贴片晶振,ZM-309S晶振,大体积陶瓷面晶振TH-1 890

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。AEL晶振,贴片晶振,ZM-309S晶振,大体积陶瓷面晶振

小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域。

比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.AEL晶振,贴片晶振,ZM-309S晶振,大体积陶瓷面晶振TH-2 890

AEL晶振规格

单位

ZM-309S晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

3.5MHz-70.0MHz

标准频率

储存温度

T_stg

-55°C 125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C +85°C

标准温度

激励功率

DL

100.0μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±50 × 10-6(标准),
(±15 × 10-6
±50 × 10-6可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, http://www.smdcrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±50 × 10-6/25°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

30pF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C — +85°C,DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

60637 12.4_4.3mm

TH-4 890

超声波清洗,AEL晶振,贴片晶振,ZM-309S晶振,大体积陶瓷面晶振

(1)使用AT-切割晶体和表面声波(SAW)谐振器/滤波器的产品,可以通过超声波进行清洗。但是,在某些条件下, 晶体特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。

(2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏。

(3)请勿清洗开启式产品

(4)对于可清洗产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。

(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。

操作

请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面。

使用环境(温度和湿度)

请在规定的温度范围内使用产品。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下,会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。

晶体单元/谐振器

激励功率

在晶体单元上施加过多驱动力,会导致产品特性受到损害或破坏。电路设计必须能够维持适当的激励功率 (请参阅“激励功率”章节内容)。

负极电阻

除非振荡回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加(请参阅“关于振荡”章节内容)。

负载电容

振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差。试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡。在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容)。AEL晶振,贴片晶振,ZM-309S晶振,大体积陶瓷面晶振TH-6 890

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