EUROQUARTZ晶振,贴片晶振,EQ158晶振,手持电池设备用晶体,专门知识:Euroquartz在频率产品制造领域拥有超过60年的经验。公司在石英晶体和电子滤波元件的设计和制造方面拥有一支强大的工程团队。建议和帮助是免费提供的。
欧洲石英市场:Euroquartz向全球电子制造行业提供变频控制组件,客户群涵盖全球的原始设备制造商。
专业产品领域:Euroquartz故意对产品范围采取“基础广泛”的政策态度,以最大限度地提高灵活性,该公司拥有多个专业产品领域,特别是设计和制造定制电子滤波器,用于国防相关应用的高可靠性振荡器以及高耐辐射振荡器航空航天和空间卫星应用。
应用工程:Euroquartz鼓励与客户进行设计和开发合作。对于新技术应用和主要产品更新,Euroquartz客户可以获得经验丰富的设计师和生产工程师的好处和安全性,他们了解频率控制产品系列。Euroquartz客户始终可以协助设计,生产和物流操作。
质量保证:石英晶振产品质量和客户满意度是Euroquartz运营的核心。为确保这些业务的重要方面在Euroquartz得到维护,公司运营全面的ISO9001质量体系。Euroquartz通过ISO9001(2000)认证。维护制造程序和可追溯性的完整记录。定期审核由审批机构进行。EUROQUARTZ晶振,贴片晶振,EQ158晶振,手持电池设备用晶体
随着科技日益高速的发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢?32.768KHZ目前SMD品种有几款产品在智能手环中发挥最大的作用呢?以下几款对比产品:爱普生晶振品牌FC-12M,精工晶体的品牌SC-20S,西铁城晶振的CM-212H,日本大真空晶体品牌DST210A等以上几款32.768K均是目前市场上最为常用的小尺寸贴片晶振,外观尺寸2.0*1.2*0.5mm体积还不足一立米大小。
石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围内的频差要求,贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高。对于晶振的条片,长边为 X 轴,短边为 Z 轴,面为 Y 轴。EUROQUARTZ晶振,贴片晶振,EQ158晶振,手持电池设备用晶体
EUROQUARTZ晶振规格 |
单位 |
EQ158晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
|
标准频率 |
f_nom |
32.768kHz |
标准频率 |
|
储存温度 |
T_stg |
-55 - +125 °C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-40° - +85°C |
标准温度 |
|
激励功率 |
DL |
0.5μW Max. |
推荐:1μW~100μW |
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频率公差 |
f_— l |
±30 × 10-6(标准), |
+25°C对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/ |
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频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/25°C |
超出标准的规格请联系我们. |
|
负载电容 |
CL |
12.5PF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3 × 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
2012移动通信晶振的存储事项,EUROQUARTZ晶振,贴片晶振,EQ158晶振,手持电池设备用晶体
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存美国进口轻小型2012贴片晶振产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
正常温度和湿度:
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
进口KHZ系列晶振在安装时需要考虑的注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
(1)柱面式产品和DIP产品
型号 焊接条件
[ 柱面式 ]C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s ,请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]CA-301
[ DIP ]SG-51 / 531, SG-8002DB DC,RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s,请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD音叉型时钟控制谐振器产品回流焊接条件(实例)
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。EUROQUARTZ晶振,贴片晶振,EQ158晶振,手持电池设备用晶体