日本村田新研发出一款MEMS谐振器，尺寸仅有0.9*0.6*0.3mm。实现了现石英晶体谐振器达不到超小尺寸，并且低ESR特性的产品。MEMS谐振器的诞生可代替许多石英晶体谐振器。有很多人就想问了什么是MEMS谐振器？它跟振荡器有什么区别？MEMS谐振器有哪些特点？工作原理有哪些？使用都需要注意一些什么问题？等等一大串的问题就随之而来了。

那么我们将一一把问题给大家回复。

首先，大家肯定是会对日本村田陶瓷晶振制作所研发出的产品有些疑问，什么是MEMS呢？其实MEMS指的是微机电系统（Micro Mlectro Mechanical Systems),这种装置运用了半导体生产工艺技术，具有三维微细结构。除了面对MEMS谐振器还有一种是振荡器，MEMS振荡器跟其它普通石英晶体振荡器是一样的，将振荡用电路也谐振器融为一体的装置。可用科尔皮兹振荡电路之类的普通振荡电路驱动。

WMRAG32K76CS1C00R0谐振器是村田MEMS技术的代表作品。该产品具有体极柢的ESR特性以及极小尺寸封装，这个是目前石英晶体谐振器无法实现的突破。极小的尺寸有助于减小安装面积，通过优化IC增益，实现了低ESR的MEMS谐振器，降低了功耗。也可用于回流焊接，引线键合和传递模型。WMRAG32K76CS1C00R0谐振器具有晶体该有的特性，32.768KHZ标频以及20PPM标准稳定偏差。可在-30~+85度下正常工作。驱动电平在0.2μW以内。当您考虑置换晶体的时候，要注意晶体谐振器和MEMS谐振器的负载电容量值不同。

并且要知道MEMS谐振器与普通石英晶体谐振器的区别。

有人曾说人类之所以被称为最具智慧的灵长动物，是因为人类不仅会借助自然界已有的各种事物帮助自己达到某种目标，还会为达到某种目的而制造特定的工具来帮助自己完成，这正是孔老夫子所说的“工欲善其事，必先利其器。”。当然这个“器”必须得优先制造出来，并且要制造好，不然目标对你而言就只是纸上谈兵空中阁楼了。

对于国内一些晶振厂家来说也是一样，与其总是抱怨客户和采购商们老选择进口晶振品牌不愿意接受自己的国产品牌，自大的夸耀自己的晶振品牌，每当别人反驳他们说是质量问题不选的，又总是自我安慰说是国外进口晶振品牌是老品牌知名度广粉丝多。其实他们应该做的是仔细专研自己的晶振生产，看看到底是哪里出错才会让人对自己的晶振质量感到担忧不信任。

根据东泰河电子调查资料显示：石英晶体元器件主要生产国集中在亚洲，其中中国在产值和技术水平方面占有很大优势。近年来，伴随我国经济快速发展，我国晶振产业也有了较大的发展，日本主要晶体厂商基本将其成熟产品迁到我国生产（如：EPSON晶振,精工晶体谐振器,西铁城晶振,KDS晶振,村田陶瓷晶振等等），使我国成为世界上主要的石英晶体生产国之一。目前，就数量而言，我国已经成为生产大国，包括外资企业在内，年产量约有几十亿只左右。

石英晶体切割过程是拉丝加切割两者的复合动作的过程。拉丝动作跟拉丝机或者薄膜收放卷的动作完全一样。工作过程基本上可以划分成放线、拉丝、收线等3部份工艺过程。但是控制精度和稳定性比较高，需选择高端切割丝线（铜丝）。不同精度规则的产品，不同晶振频率，需选择不同规格的拉丝线径。切割过程是切割线材在收放卷运动过程中，放置石英晶振的工作台以很慢的速度（约5毫米每分钟）速度向切割线材方向运动达到切割的目的。工作台的速度要慢，运转平稳，定位精度高。东泰河电子作为我国压电晶体行业的后来者，正孜孜不倦地在为压电晶体技术的进步和我国压电晶体产业的发展注入旺盛的生机和活力。在晶体切割上精一求精，肩负“锤炼民族精品，打造世界名牌”的光荣责任，不断创新，追求卓越。

随着中国加入WTO及作为世界工厂地位的确立，晶体产量的提高，晶体切割设备需求也越来越多。以前的晶体切割设备都是从日本进口。进口设备势必成本高，晶体切割设备国产化的需求越来越大。台州某公司生产的石英晶体切割设备的研发成功，为国人提供更多选择机会，可以降低生产成本，提高生产质量。

石英晶振内部使用的是压电石英晶体片，而陶瓷晶振内部组成是陶瓷晶片。对于陶瓷晶振大家最熟悉的进口晶振品牌要数村田晶振了，我们经常称呼它村田陶瓷晶振，但其实村田晶振也是有生产石英晶振的，并且所生产的贴片石英晶振还是走在SMD晶振前沿的那种，今天就是来给大家介绍介绍它的。