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: 501BAA16M0000BAG,Si501,16MHz,5032mm,Silicon多功能打印机晶振

501BAA16M0000BAG,Si501,16MHz,5032mm,Silicon多功能打印机晶振，美国进口晶振，Silicon晶振，型号：Si501系列晶振，编码为：501BAA16M0000BAG，频率：16.000MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，SMD晶振，5032晶振，石英晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，高性能，耐热及耐环境等特点。应用程序：通用处理器晶振，工业控制器晶振，嵌入式控制器，流量控制，办公室设备晶振，显示和控制面板，多功能打印机等应用。
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: 501HCAM032768BAF,32.768kHz,5032mm,Si501,Silicon通用处理器晶振

501HCAM032768BAF,32.768kHz,5032mm,Si501,Silicon通用处理器晶振，美国进口晶振，Silicon晶振，型号：Si501系列晶振，编码为：501HCAM032768BAF，频率：32.768KHz，电压：1.7V-3.6V，频率稳定性：±20ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质等特点。应用程序：通用处理器，工业控制器，嵌入式控制器，机控制，流量控制，办公室/家庭自动化，IP摄像头/监控，显示和控制面板，户外电子设备，多功能打印机等。
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: WC315-32.768KHZ-T,Mmdcomp石英晶体,3215mm,电脑主板晶振

WC315-32.768KHZ-T,Mmdcomp石英晶体,3215mm,电脑主板晶振，美国进口晶振，Mmdcomp麦迪康晶振，型号：WC315系列，编码为：WC315-32.768KHZ-T，频率为：32.768K晶体，负载：12.5pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x1.5x0.9mm封装，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体，3215晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：钟表电子晶振，仪器仪表设备晶振，电脑主板晶振，计算机晶振，数字显示等应用。
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: TB622-100.0M,5070mm,ConnorWinfield温补晶振,TB系列振荡器

TB622-100.0M,5070mm,ConnorWinfield温补晶振,TB系列振荡器，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：TB系列晶振，编码为：TB622-100.0M，频率：100MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±1.0ppm，工作温度范围：-40至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，10垫脚贴片晶振，石英晶振，TCXO温补晶振，温补晶体振荡器，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，低相位噪声，低抖动，低功耗，低耗能，低损耗，低电压等特点。应用程序：IEEE 1588应用，同步以太网从时钟，ITU-T G.8262 EEC选项1和2，符合地层3、GR-1244-CORE和GR-253-CORE，无线通信，测试和测量，GPS应用程序。
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: DOC102F-020.0M,DOC低相位噪声晶振,ConnorWinfield以太网晶振

DOC102F-020.0M,DOC低相位噪声晶振,ConnorWinfield以太网晶振，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：DOC系列晶振，编码为：DOC102F-020.0M，频率：20MHz，电压3.3V，频率稳定性：±100ppb，工作温度范围：-40至+85℃，小体积晶振尺寸：14.1x9.1x7.8mm封装，六脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，OCXO恒温晶振，恒温晶体振荡器，LVCMOS输出晶振，SMD晶振。具有低相位噪声，低抖动，低功耗，低耗能，低损耗，低电压等特点。符合RoHS标准/无铅，高稳定性DOC系列是非常精确的频率标准，非常适用于蜂窝基站、测试设备、同步以太网和VSAT应用。
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: DOC050F-012.8M,ConnorWinfield蜂窝基站晶振,DOC系列振荡器

DOC050F-012.8M,ConnorWinfield蜂窝基站晶振,DOC系列振荡器，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：DOC系列晶振，编码为：DOC050F-012.8M，频率：12.8MHz，电压3.3V，频率稳定性：±50ppb，工作温度范围：0至+70℃，小体积晶振尺寸：14.1x9.1x7.8mm封装，六脚贴片晶振，石英晶振，OCXO晶振，恒温晶振，恒温晶体振荡器，LVCMOS输出晶振，SMD晶振，有源晶振，具有低相位噪声，低抖动，低功耗，低耗能，低损耗，低电压等特点。符合RoHS标准/无铅，高稳定性DOC系列是非常精确的频率标准，非常适用于蜂窝基站、测试设备、同步以太网和VSAT应用。
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: D32G-026.0M-T,3225mm,ConnorWinfield温补晶体振荡器

D32G-026.0M-T,3225mm,ConnorWinfield温补晶体振荡器，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：D32G系列，晶振编码为：D32G-026.0M-T石英晶振，电压：3.3V，频率为：26.000MHz，工作温度范围：-30℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm表面安装，四脚贴片晶振，有源晶振，温补晶体振荡器，3225晶振，SMD晶振，TCXO温补晶振。具有超小型，轻薄型，低抖动，低电压，低相位噪声，低损耗，低耗能等特点。设计用于在一个非常小的封装中需要紧密频率稳定性的应用。符合RoHS的表面安装包是设计为高密度安装，是最佳的大规模生产。应用于：通讯设备晶振，导航仪晶振，无线网络晶振，物联网晶振，汽车电子晶振，安防设备等。
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: CWX823-018.432M,7050mm,ConnorWinfield卫星导航晶振

CWX823-018.432M,7050mm,ConnorWinfield卫星导航晶振，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振厂家，型号：CWX8xx系列，编码为：CWX823-018.432M，频率为：18.432MHz，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率稳定性：±50ppm，电压：3.3V，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，CMOS输出晶振，7050晶振，SMD晶振，石英晶体振荡器(XO)。为使用而设计在要求严格频率的应用中稳定性和低抖动，表面贴装CMOS时钟晶体振荡器系列，封装设计用于高密度安装，是质量的最佳选择生产。应用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，卫星导航晶振，汽车电子晶振，导航仪，医疗设备，物联网等应用。
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: EH1400SJETTS-64.000M,Ecliptek日蚀晶振,物联网应用晶振

EH1400SJETTS-64.000M,Ecliptek日蚀晶振,物联网应用晶振，美国进口晶振，Ecliptek晶振，日蚀晶振，型号：EH14系列，编码为：EH1400SJETTS-64.000M，频率：64.000MHz，电压：5V，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率稳定性：±100ppm，CMOS输出晶振，小体积晶振尺寸：14x9.8x4.7mm表面封装，四脚贴片晶振，石英晶体时钟振荡器XO，SPXO有源晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，高可靠性，耐热及耐环境等特点。应用于：车载晶振，物联网晶振，导航仪晶振，无线网络晶振，医疗设备晶振，数码电子等应用。
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: C3290-32.768M,Crystek低相位噪声晶振,7050mm,以太网应用晶振

C3290-32.768M,Crystek低相位噪声晶振,7050mm,以太网应用晶振，美国进口晶振，Crystek晶振，瑞斯克晶振，型号：C32xx系列晶振，编码：C3290-32.768M，频率：32.768MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：0℃至+70℃，工作电压为：5.0V，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.8mm，四脚贴片晶振，石英晶体振荡器，时钟振荡器，HCMOS输出晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质等特点。应用范围：数字视频，SONET/SDH/DWDM，存储区域网络，宽带接入晶振，以太网、千兆以太网等应用。
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: DSC1003DL2-148.5000T,Microchip监控摄像头晶振,2520mm振荡器,148.5MHz

DSC1003DL2-148.5000T,Microchip监控摄像头晶振,2520mm振荡器,148.5MHz，美国进口晶振，Microchip晶振，型号：DSC1003，编码为：DSC1003DL2-148.5000T，频率为：148.5MHz，电压：1.8V-3.3V，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。应用于：移动应用程序，消费类电子产品，便携式电子设备，监控摄像头，工业应用。
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: DSC1003DI2-024.5760,2520mm,24.576MHz,Microchip闭路电视晶振

DSC1003DI2-024.5760,2520mm,24.576MHz,Microchip闭路电视晶振，美国进口晶振，Microchip晶振，型号：DSC1003，编码为：DSC1003DI2-024.5760，频率为：24.576MHz，电压：1.8V-3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，DSC1003是一种基于硅MEMS的CMOS晶振系列晶体振荡器。在大范围的电源电压和温度范围内提供优异的抖动和稳定性能。DSC1003包含了一个全硅谐振器，它非常坚固，几乎不受应力相关裂缝的影响，这是石英晶体振荡器常见的。在不牺牲当今系统所需的性能和稳定性的情况下，无晶体设计允许更高水平的可靠性，使DSC1003非常适合坚固、工业和便携式的应用，其中应力、冲击和振动可能会损坏基于石英晶体的系统。应用于：移动通讯应用，无线网络晶振，监控摄像头，低调应用，工业应用。
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: DSC1018DI2-070.0000T,2520mm,70MHz,Microchip工业应用晶振

DSC1018DI2-070.0000T,2520mm,70MHz,Microchip工业应用晶振，美国进口晶振，Microchip晶振，型号：DSC1018，编码为：DSC1018DI2-070.0000T，频率为：70.000MHz，电压：1.8V，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率稳定性：±25ppm，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体振荡器。DSC1018是一个1.8V固定频率MEMS基于纯硅™振荡器。它可以被工厂编程到从1到150MHz的任何频率。DSC1018包含了一个全硅谐振器，它非常坚固，几乎不受应力相关裂缝的影响，这是晶体振荡器常见的。在不牺牲当今系统所需的性能和稳定性的情况下，无晶体设计允许更高水平的可靠性，DSC1018非常适合坚固、工业和便携式应用，其中应力、冲击和振动可能会损害基于石英晶体的系统。应用程序：移动通讯应用，消费电子产品，便携式电子设备，无人机晶振，车载导航晶振，工业应用等。
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: DSC1018DI1-048.0000T,48MHz,2520mm,Microchip晶体振荡器

DSC1018DI1-048.0000T,48MHz,2520mm,Microchip晶体振荡器，美国进口晶振，Microchip晶振，型号：DSC1018，编码为：DSC1018DI1-048.0000T，频率为：48.000MHz，电压：1.8V，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率稳定性：±50ppm，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm，四脚贴片晶振，石英晶振，晶体振荡器。DSC1018是一个1.8V固定频率MEMS基于纯硅™振荡器。它可以被工厂编程到从1到150MHz的任何频率。DSC1018包含了一个全硅谐振器，它非常坚固，几乎不受应力相关裂缝的影响，这是晶体振荡器常见的。在不牺牲当今系统所需的性能和稳定性的情况下，无晶体设计允许更高水平的可靠性，DSC1018非常适合坚固、工业和便携式应用，其中应力、冲击和振动可能会损害基于石英晶体的系统。应用程序：移动应用，消费电子产品，便携式电子设备，VTR摄像机的CCD时钟，低配置文件应用，工业用等。
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: ABM10W-16.0000MHZ-7-D1X-T3,2520mm晶体,Abracon物联网晶振

ABM10W-16.0000MHZ-7-D1X-T3,2520mm晶体,Abracon物联网晶振，美国进口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABM10W系列，编码为：ABM10W-16.0000MHZ-7-D1X-T3，频率为：16.000MHz，负载电容：7pF，频率稳定性：±20ppm，频率容差：±10ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.6mm封装，四脚贴片晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，耐热及耐环境等特点。应用程序：可穿戴设备晶振，物联网（IoT），蓝牙晶振，无线模块晶振，机器对机器（M2M）连接，超低功耗MCU，近场通信（NFC），ISM频段等应用。
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: ABM10AIG-24.000MHZ-4-T3,Abracon耐高温晶振,车载控制器晶振

ABM10AIG-24.000MHZ-4-T3,Abracon耐高温晶振,车载控制器晶振，美国进口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABM10AIG系列，编码为：ABM10AIG-24.000MHZ-4-T3，频率为：24.000MHz，负载电容：10pF，频率稳定性：±100ppm，频率容差：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+125℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.55mm，四脚贴片晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，耐热及耐环境等特点。应用于：信息娱乐系统，无钥匙进入和启动，GPS和导航，舒适性控制，ADAS（高级驾驶员辅助系统），车对车通信，激光雷达（光探测和测距），车载控制器晶振，动力传动系统和驱动控制，功率控制和转换，工业控制与自动化等应用。
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: ABLSG-12.288MHZ-D2Y-T,美国Abracon进口晶振,医疗电子晶振

ABLSG-12.288MHZ-D2Y-T,美国Abracon进口晶振,医疗电子晶振，美国进口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABLSG系列，编码为：ABLSG-12.288MHZ-D2Y-T，频率为：12.288MHz，负载电容：18pF，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：11.4x4.7x4.2mm，石英晶振，石英晶体谐振器，三脚贴片晶振，无源晶振，SMD晶振，具有紧密的稳定性和延长的温度，进口晶振，应用于：EMI敏感应用，计算机晶振、调制解调器晶振、微处理器晶振，医疗电子晶振，无线应用等。
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: DSC1001AI2-050.0000,7050mm,50MHz,Microchip安防晶振

DSC1001AI2-050.0000,7050mm,50MHz,Microchip安防晶振，美国进口晶振，Microchip晶振，型号：DSC1001，编码为：DSC1001AI2-050.0000，频率为：50.0MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，DSC1001是一种基于硅MEMS的CMOS晶振系列晶体振荡器。在大范围的电源电压和温度范围内提供优异的抖动和稳定性能。DSC1001包含了一个全硅谐振器，它非常坚固，几乎不受应力相关裂缝的影响，这是石英晶体振荡器常见的。在不牺牲当今系统所需的性能和稳定性的情况下，无晶体设计允许更高水平的可靠性，使DSC1001非常适合坚固、工业和便携式的应用，其中应力、冲击和振动可能会损坏基于石英晶体的系统。应用于：移动通讯应用，无线网络晶振，监控摄像头，低调应用，工业应用。
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: DSC1001CE1-019.2000,3225mm,19.2MHz,Microchip移动应用晶振

DSC1001CE1-019.2000,3225mm,19.2MHz,Microchip移动应用晶振，美国进口晶振，Microchip晶振，型号：DSC1001，编码为：DSC1001CE1-019.2000，频率为：19.2MHz，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，DSC1001是一种基于硅MEMS的CMOS系列晶体振荡器。在大范围的电源电压和温度范围内提供优异的抖动和稳定性能。DSC1001包含了一个全硅谐振器，它非常坚固，几乎不受应力相关裂缝的影响，这是石英晶体振荡器常见的。在不牺牲当今系统所需的性能和稳定性的情况下，无晶体设计允许更高水平的可靠性，使DSC1001非常适合坚固、工业和便携式的应用，其中应力、冲击和振动可能会损坏基于石英晶体的系统。应用于：移动应用，消费电子，便携式电子，DVR，闭路电视，监控摄像头，低调应用，工业应用。
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: DSC1001DL5-075.0000,2520mm,DSC1001,Microchip工业应用晶振

DSC1001DL5-075.0000,2520mm,DSC1001,Microchip工业应用晶振，美国进口晶振，Microchip晶振，型号：DSC1001，编码为：DSC1001DL5-075.0000，频率为：75MHz，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.85mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，DSC1001是一种基于硅MEMS的CMOS系列晶体振荡器，在大范围的电源电压和温度范围内提供优异的抖动和稳定性能。工作温度范围：-40℃至105℃。DSC1001包含了一个全硅谐振器，它非常坚固，几乎不受应力相关裂缝的影响，这是石英晶体振荡器常见的。在不牺牲当今系统所需的性能和稳定性的情况下，无晶体设计允许更高水平的可靠性，使DSC1001非常适合坚固、工业和便携式的应用，其中应力、冲击和振动可能会损坏基于石英晶体的系统。应用于：移动应用，消费电子，便携式电子，DVR，闭路电视，监控摄像头，低调应用，工业应用。
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501BAA16M0000BAG,Si501,16MHz,5032mm,Silicon多功能打印机晶振

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DSC1003DL2-148.5000T,Microchip监控摄像头晶振,2520mm振荡器,148.5MHz

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DSC1018DI2-070.0000T,2520mm,70MHz,Microchip工业应用晶振

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