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ABM10W-16.0132MHZ-7-J1Z-T3,美国Abracon晶振,蓝牙模块晶振
ABM10W-16.0132MHZ-7-J1Z-T3,美国Abracon晶振,蓝牙模块晶振,美国Abracon晶振,艾博康晶振,型号:ABM10W系列,编码为:ABM10W-16.0132MHZ-7-J1Z-T3,频率为:16.0132MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±10ppm,负载电容:7pF,工作温度范围:-40℃至+105℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0x0.6mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,2520晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,耐高温晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,耐热及耐环境等特点。应用程序:可穿戴设备晶振,物联网晶振,无线晶振,蓝牙模块晶振,汽车电子晶振,智能家居等应用。更多 +
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ABM10W-16.0000MHZ-7-D1X-T3,2520mm晶体,Abracon物联网晶振
ABM10W-16.0000MHZ-7-D1X-T3,2520mm晶体,Abracon物联网晶振,美国进口晶振,Abracon晶振,艾博康晶振,型号:ABM10W系列,编码为:ABM10W-16.0000MHZ-7-D1X-T3,频率为:16.000MHz,负载电容:7pF,频率稳定性:±20ppm,频率容差:±10ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0x0.6mm封装,四脚贴片晶振,SMD晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无源晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,耐热及耐环境等特点。应用程序:可穿戴设备晶振,物联网(IoT),蓝牙晶振,无线模块晶振,机器对机器(M2M)连接,超低功耗MCU,近场通信(NFC),ISM频段等应用。更多 +
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ABM10AIG-24.000MHZ-4-T3,Abracon耐高温晶振,车载控制器晶振
ABM10AIG-24.000MHZ-4-T3,Abracon耐高温晶振,车载控制器晶振,美国进口晶振,Abracon晶振,艾博康晶振,型号:ABM10AIG系列,编码为:ABM10AIG-24.000MHZ-4-T3,频率为:24.000MHz,负载电容:10pF,频率稳定性:±100ppm,频率容差:±30ppm,工作温度范围:-40℃至+125℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0x0.55mm,四脚贴片晶振,SMD晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无源晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,耐热及耐环境等特点。应用于:信息娱乐系统,无钥匙进入和启动,GPS和导航,舒适性控制,ADAS(高级驾驶员辅助系统),车对车通信,激光雷达(光探测和测距),车载控制器晶振,动力传动系统和驱动控制,功率控制和转换,工业控制与自动化等应用。更多 +
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ABLSG-24.576MHZ-D2Y-F-T,Abracon无源晶振,无线应用晶振
ABLSG-24.576MHZ-D2Y-F-T,Abracon无源晶振,无线应用晶振,美国Abracon晶振,艾博康晶振,型号:ABLSG系列,编码为:ABLSG-24.576MHZ-D2Y-F-T,频率为:24.576MHz,负载电容:18pF,频率稳定性:±30ppm,频率容差:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:11.4x4.7x4.2mm,三脚贴片晶振,SMD晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无源晶振。具有紧密的稳定性和延长的温度,应用于:EMI敏感应用,计算机晶振、调制解调器晶振、微处理器晶振,医疗电子晶振,无线应用晶振等。更多 +
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ABLSG-12.288MHZ-D2Y-T,美国Abracon进口晶振,医疗电子晶振
ABLSG-12.288MHZ-D2Y-T,美国Abracon进口晶振,医疗电子晶振,美国进口晶振,Abracon晶振,艾博康晶振,型号:ABLSG系列,编码为:ABLSG-12.288MHZ-D2Y-T,频率为:12.288MHz,负载电容:18pF,频率稳定性:±30ppm,频率容差:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:11.4x4.7x4.2mm,石英晶振,石英晶体谐振器,三脚贴片晶振,无源晶振,SMD晶振,具有紧密的稳定性和延长的温度,进口晶振,应用于:EMI敏感应用,计算机晶振、调制解调器晶振、微处理器晶振,医疗电子晶振,无线应用等。更多 +
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ABLS7M2-26.000MHZ-D2Y-T/26MHz/艾博康ABLS7M2贴片晶振
ABLS7M2-26.000MHZ-D2Y-T/26MHz/艾博康ABLS7M2贴片晶振,美国进口晶振,Abracon晶振,艾博康晶振厂家,型号:ABLS7M2,编码为:ABLS7M2-26.000MHZ-D2Y-T,频率为:26.000MHz,负载电容:18pF,频率稳定性:±30ppm,频率容差:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.0x4.1x2.0mm,石英晶振,石英晶体谐振器,两脚贴片晶振,无源晶振,SMD晶振,应用于:移动通讯晶振,数码电子晶振、无线网络晶振,汽车电子晶振,微处理器等应用。更多 +
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ABLS7M2-24.576MHZ-D2Y-T,24.576MHz,Abracon通信晶振
ABLS7M2-24.576MHZ-D2Y-T,24.576MHz,Abracon通信晶振,美国进口晶振,Abracon晶振,艾博康晶振,型号:ABLS7M2,编码为:ABLS7M2-24.576MHZ-D2Y-T,频率为:24.576MHz,频率稳定性:±30ppm,频率容差:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,负载电容:18pF,小体积晶振尺寸:7.0x4.1x2.0mm,两脚贴片晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,SMD晶振,应用于:通讯设备晶振,无线蓝牙晶振,智能家居晶振、调制解调器,微处理器等应用。更多 +
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ABLS7M2-12.288MHZ-D2Y-T,12.288MHz,Abracon无线应用晶振
ABLS7M2-12.288MHZ-D2Y-T,12.288MHz,Abracon无线应用晶振,美国进口晶振,Abracon晶振,艾博康晶振,型号:ABLS7M2,编码为:ABLS7M2-12.288MHZ-D2Y-T,频率为12.288MHz,频率稳定性:±30ppm,频率容差:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,负载电容:18pF,小体积晶振尺寸:7.0x4.1x2.0mm,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,应用于无线应用程序,家用电子产品,计算机、调制解调器和通信,微处理器等应用。更多 +
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Abracon晶振ABM8W,ABM8W-16.0000MHZ-4-D1X-T3石英晶体谐振器
Abracon晶振ABM8W,ABM8W-16.0000MHZ-4-D1X-T3石英晶体谐振器,AbraconCrystal艾博康晶振,美国进口晶振,ABM8W是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5x0.75mm晶振,频率范围:10MHz~54MHz,ABM8W-40.0000MHZ-4-B1U-T3四脚贴片晶振,ABM8W-20.0000MHZ-4-D1X-T3石英晶振,小体积无源晶振,石英晶体谐振器,为节能可穿戴设备和物联网应用进行了优化,以极低的电镀电容,低至4pF,与优化的ESR,最大高度为0.75mm,最适合用于受高度约束的设计,密封的长期可靠性,应用于可穿戴设备,物联网(IoT),蓝牙/蓝牙低能耗(BLE),无线模块晶振,机器对机器(M2M)连接,超低功率单片机,近场通信(NFC),ISM波段,工业、科学和医疗用波段等应用.更多 +
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ABRACON晶振,贴片晶振,ASH7KAIG晶振,32.7638K工业级晶振
更多 +我公司的3215贴片晶振在生产晶片时,就采用了晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径晶片设计可使用的方法。如:1、是指球面加工曲率半径的工艺设计( a、球面的余弦磨量; b、球面的均匀磨量;c、球面加工曲率半径的配合)2、在加工时球面测量标准的设计原则(曲率半径公式的计算)
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ABRACON晶振,贴片晶振,ASEAIG晶振,车载有源晶振
更多 +贴片石英晶振3225mm尺寸系列,晶体内部采用了真空封装技术,是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
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ABRACON晶振,贴片晶振,ASDAIG晶振,HCMOS输出晶振
更多 +
2520贴片晶振系列,其产品晶体晶片采用了真空退火技术:高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性,提高产品的年老化特性。
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ABRACON晶振,贴片晶振,ASAAIG晶振,CMOS/TTL兼容性晶振
更多 +小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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ABRACON晶振,贴片晶振,ASH7K晶振,ASH7K-32.768KHZ-T晶振
更多 +那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。
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ABRACON晶振,贴片晶振,ASF1晶振,无线通信晶振
更多 +3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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ABRACON晶振,贴片晶振,ASE2晶振,ASE2-27.000MHZ-ET晶振
更多 +高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
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ABRACON晶振,贴片晶振,ASDK晶振,ASDK-32.768KHZ-LRT晶振
更多 +普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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ABRACON晶振,贴片晶振,ASCO晶振,计算机晶振
更多 +贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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ABRACON晶振,贴片晶振,ASA晶振,摄像头时钟晶振
更多 +小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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ABRACON晶振,石英晶振,ACT晶振,TTL输出晶振
更多 +3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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