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TXC晶振,差分晶振,DB晶振,千兆以太网用LV-PECL晶振
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..更多 +
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爱普生晶振,石英晶振,SG-8002DB晶振,陶瓷面插件可编程晶振
更多 +爱普生晶振,石英晶振,SG-8002DB晶振,陶瓷面插件可编程晶振
晶体振荡器 (SPSO) 输出:CMOS
频率范围: 1 MHz - 125 MHz
电源电压: 3.0 V Typ. / 3.3 V Typ. / 5.0 V Typ.
外部尺寸规格: 19.8*7.62*5.3 mm
功能:待机( ST )
工作温度范围: -20 °C - +70 °C
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SDB晶振,SG-210SDB 48.0000ML3晶振
更多 +爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SDB晶振,SG-210SDB 48.0000ML3晶振
晶体振荡器 (SPSO) 输出:CMOS
频率范围: 2 MHz -60 MHz
电源电压: 1.5 V Typ./ 1.8 V Typ./ 2.5 V Typ./ 3.3 V Typ.
电流消耗: 0.9 mA Typ. (SEB: 1.8 V 无负载条件48 MHz)
外部尺寸规格: 2.5 × 2.0 × 0.8 mm
功能:待机( ST )
工作温度范围: +105 °C / +125 °C
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京瓷晶振,贴片晶振,CX2520DB晶振,CX2520DB27000H0KLSA1晶振
更多 +随着科技数码产品的小型化发展,晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势,目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了。
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京瓷晶振,贴片晶振,CX1612DB晶振,CT1612DB38400C0FLHA1晶振
更多 +低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX1210DB晶振,蓝牙模块晶振
更多 +SMD晶体3225mm尺寸,2520mm,2016mm等尺寸,在生产工艺上采用了高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。
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京瓷晶振,贴片晶振,CX2016DB晶振,CX1612DB26000D0FLJC1晶振
更多 +小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应24.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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KDS晶振,贴片晶振,DSB1612SDB晶振,SMD晶振
更多 +有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内
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KDS晶振,贴片晶振,DSB321SDB晶振,3225进口晶振
随着科技数码产品的小型化发展,晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势,目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DSB221SDB晶振,SMD温补振荡器
更多 +那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。
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大河晶振,2016贴片晶体,FCX-06晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.更多 +
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加高晶振,2520贴片晶振,HSX221SA晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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KDS晶振,石英晶振,DSB211SDB晶振
具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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京瓷晶振,CT2520DB晶振,2520晶振,金属封装晶振
更多 +京瓷晶振,CT2520DB晶振,2520晶振,金属封装晶振
工作温度:-30℃~+85℃ 保存温度:-40℃~+105℃ 负载电容:7pF
■特点
●通信设备标准频率组合
●自动安装和回流兼容
●陶瓷封装可靠性高
确保符合AEC-Q200
■应用
●移动通信,蓝牙®,无线局域网,GPS
●汽车导航系统
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京瓷晶振,CT2016DB晶振,KYOCERA晶体,小体积贴片晶振
更多 +京瓷晶振,CT2016DB晶振,KYOCERA晶体,小体积贴片晶振
工作温度:-30℃~+85℃ 保存温度:-40℃~+105℃ 负载电容:7pF
●内置热敏电阻小型晶体振荡器
- 高度尺寸0.65毫米(最大)也可以处理
●通信设备标准频率组合
●自动安装和回流兼容
●陶瓷封装可靠性高
■应用
●移动通信,GPS
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