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京瓷晶振,贴片晶振,CX2520DB晶振,CX2520DB27000H0KLSA1晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX2520DB晶振,CX2520DB27000H0KLSA1晶振频率:12-54MHZ尺寸:2.5*2.0*0.5mm

随着科技数码产品的小型化发展,晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势,目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了。

京瓷晶振,贴片晶振,CX1612DB晶振,CT1612DB38400C0FLHA1晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX1612DB晶振,CT1612DB38400C0FLHA1晶振频率:37.4-60MHZ尺寸:1.6*1.2*0.33mm

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振,无线LAN晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振,无线LAN晶振频率:27.12MHZ/ 32MHZ尺寸:1.2*1.0*0.35mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
京瓷晶振,贴片晶振,CX1210DB晶振,蓝牙模块晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX1210DB晶振,蓝牙模块晶振频率:37.4MHZ/ 52MHZ尺寸:1.2*1.0*0.3mm

SMD晶体3225mm尺寸,2520mm,2016mm等尺寸,在生产工艺上采用了高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

京瓷晶振,贴片晶振,CX8045GA晶振,CX8045GA04000H0PST03晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX8045GA晶振,CX8045GA04000H0PST03晶振频率:4-8MHZ尺寸:8.0*4.5*1.8mm

二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

京瓷晶振,贴片晶振,CX5032SA晶振,CX5032SA08000H0PSVZ1晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX5032SA晶振,CX5032SA08000H0PSVZ1晶振频率:8-40MHZ尺寸:4.9*3.1*0.85mm

3225mm晶体252mm5032mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

京瓷晶振,贴片晶振,CX5032GA晶振,CX5032GA08000H0PST02晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX5032GA晶振,CX5032GA08000H0PST02晶振频率:8-40MHZ尺寸:5.0*3.2*1.3mm

我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB19200D0FPLCC晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB19200D0FPLCC晶振频率:12-54MHZ尺寸:3.2*2.5*0.55mm


小尺寸的贴片石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SA晶振,进口车载晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SA晶振,进口车载晶振频率:8-54MHZ尺寸:3.2*2.5*0.75mm

无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的贴片石英晶振,内部的石英晶片,研磨镀层等技术,均需要采用机器设备运行,那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢?首先,通过滚筒倒边,主要是为了去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GA晶振,CX3225GA16000D0PTVCC晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GA晶振,CX3225GA16000D0PTVCC晶振频率:8-54MHZ尺寸:3.2*2.5*0.85mm

贴片石英晶振3225mm尺寸系列,晶体内部采用了真空封装技术,是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225CA晶振,CX3225CA16000D0HSSCC晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225CA晶振,CX3225CA16000D0HSSCC晶振频率:12-54MHZ尺寸:3.2*2.5*0.8mm

贴片晶振系列,其产品晶体晶片采用了真空退火技术:高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性,提高产品的年老化特性。


京瓷晶振,贴片晶振,CX2016DB晶振,CX1612DB26000D0FLJC1晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX2016DB晶振,CX1612DB26000D0FLJC1晶振频率:24-60MHZ尺寸:2.0*1.6*0.4mm

小型表面贴片晶振,标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应24.000MHz以上的频率,电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


京瓷晶振,贴片晶振,KC7050K晶振,KC7050K8.00000C1GE00晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050K晶振,KC7050K8.00000C1GE00晶振频率:1.5-80MHz尺寸:7.0*5.0*1.2mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。



京瓷晶振,贴片晶振,KC5032K晶振,KC5032K12.0000C1GE00晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC5032K晶振,KC5032K12.0000C1GE00晶振频率:1.5-80MHz尺寸:5.0*3.2*1.2mm

比如:5032mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.



京瓷晶振,贴片晶振,KC3225K晶振,KC3225K75.0000C1GE00晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC3225K晶振,KC3225K75.0000C1GE00晶振频率:1.5-80MHz尺寸:3.2*2.5*0.8mm

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.



京瓷晶振,贴片晶振,KC2520K晶振,KC2520K11.2896C1GE00晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC2520K晶振,KC2520K11.2896C1GE00晶振频率:1.5-80MHz尺寸:2.5*2.0*0.8mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态



京瓷晶振,贴片晶振,KC2016K晶振,KC2016K1.84320C1GE00晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC2016K晶振,KC2016K1.84320C1GE00晶振频率:1.5-80MHz尺寸:2.0*1.6*0.8mm

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.


KDS晶振,贴片晶振,DSK324SR晶振,高精准时钟晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSK324SR晶振,高精准时钟晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2*2.5*0.9mm

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

KDS晶振,贴片晶振,DSK321STD晶振,高精度计时用晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSK321STD晶振,高精度计时用晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2*2.5*0.9mm

石英振荡器,OSC应用:无线通信,智能手机,平板笔记本,计算机,全球GPS定位系统,WLAN网络产品等.VC-TCXO应用:智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等晶体滤波器应用无线收发器,智能手机,无线网络发射,GPS全球定位等等.
KDS晶振,贴片晶振,DSG221STA晶振,共享单车密码锁用晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSG221STA晶振,共享单车密码锁用晶振频率:9.6-52 MHz尺寸:2.5*2.0*0.8mm

贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

KDS晶振,贴片晶振,DSG211STA晶振,6脚GPS晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSG211STA晶振,6脚GPS晶振频率:12.288-52 MHz尺寸:2.1*1.7*0.63mm

小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。

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