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KDS晶振,贴片晶振,DSB535SD晶振,有源进口晶振,1XTR25000VAA

KDS晶振,贴片晶振,DSB535SD晶振,有源进口晶振,1XTR25000VAA频率:9.6-40MHz尺寸:5.0*3.2*1.05mm

贴片晶振采用了多层、"1XTR25000VAA"多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等)。使用此镀膜方法使镀膜后的附着力增强,频率更加集中,那么如何把晶片能控制在1000ppm之内呢。

KDS晶振,贴片晶振,DSB321SDB晶振,3225进口晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSB321SDB晶振,3225进口晶振频率:9.6-52MHz尺寸:3.2*2.5*0.9mm

随着科技数码产品的小型化发展,晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势,目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了
KDS晶振,贴片晶振,DSB221SDB晶振,SMD温补振荡器

KDS晶振,贴片晶振,DSB221SDB晶振,SMD温补振荡器频率:9.6-52MHz尺寸:2.5*2.0*0.8mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

KDS晶振,贴片晶振,DSB321SDM晶振,26MHZ温补振荡器

KDS晶振,贴片晶振,DSB321SDM晶振,26MHZ温补振荡器频率:9.6-52MHz尺寸:3.2*2.5*0.9mm


低频晶振可从9.6MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

KDS晶振,贴片晶振,DSB221SDM晶振,2520温补振荡器

KDS晶振,贴片晶振,DSB221SDM晶振,2520温补振荡器频率:9.6-52MHz尺寸:2.5*2.0*0.8mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

KDS晶振,贴片晶振,DSA535SD晶振,8脚压控温补晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSA535SD晶振,8脚压控温补晶振频率:9.6-40MHz尺寸:5.0*3.2*1.05mm

小型表面贴片晶振,标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

KDS晶振,贴片晶振,DSA321SDM晶振,四脚压控温补晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSA321SDM晶振,四脚压控温补晶振频率:9.6-52MHz尺寸:3.2*2.5*0.9mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

KDS晶振,贴片晶振,DSA221SDM晶振,KDS压控温补晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSA221SDM晶振,KDS压控温补晶振频率:9.6-52MHz尺寸:2.5*2.0*0.8mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

KDS晶振,贴片晶振,DSA211SDM晶振,KDS压控温补晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSA211SDM晶振,KDS压控温补晶振频率:12.288-52MHz尺寸:2.0*1.6*0.63mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

KDS晶振,贴片晶振,DSB535SC晶振,WiMAX有源晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSB535SC晶振,WiMAX有源晶振频率:10-30MHz尺寸:5.0*3.2*1.35mm

石英振荡器,OSC应用:无线通信,智能手机,平板笔记本,计算机,全球GPS定位系统,WLAN网络产品等.VC-TCXO应用:智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等晶体滤波器应用无线收发器,智能手机,无线网络发射,GPS全球定位等等.

KDS晶振,贴片晶振,DSB321SCB晶振,GPS晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSB321SCB晶振,GPS晶振频率:9.6-52MHz尺寸:3.2*2.5*0.9mm

石英晶体振荡器在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。

KDS晶振,贴片晶振,DSB221SCB晶振,2520温补晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSB221SCB晶振,2520温补晶振频率:9.6-52MHz尺寸:2.5*2.0*0.8mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型ICTSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

KDS晶振,贴片晶振,DSB321SCM晶振,无线温补晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSB321SCM晶振,无线温补晶振频率:9.6-52MHz尺寸:3.2*2.5*0.9mm

1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

KDS晶振,贴片晶振,DSB221SCM晶振,大真空温补晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSB221SCM晶振,大真空温补晶振频率:9.6-52MHz尺寸:2.5*2.0*0.8mm

小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术.

KDS晶振,贴片晶振,DSA535SC晶振,无线网络基站用有源晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSA535SC晶振,无线网络基站用有源晶振频率:10-30MHz尺寸:5.0*3.2*1.35mm

压控温补晶体系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

KDS晶振,贴片晶振,DSA321SCM晶振,大真空VC-TCXO晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSA321SCM晶振,大真空VC-TCXO晶振频率:9.6-52MHz尺寸:3.2*2.5*0.9mm

石英振荡器,OSC应用:无线通信,智能手机,平板笔记本,计算机,全球GPS定位系统,WLAN网络产品等.VC-TCXO应用:智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等晶体滤波器应用无线收发器,智能手机,无线网络发射,GPS全球定位等等.

KDS晶振,贴片晶振,DSA221SCM晶振,大真空压控温补晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSA221SCM晶振,大真空压控温补晶振频率:9.6-52MHz尺寸:2.5*2.0*0.8mm

石英振荡器,OSC应用:无线通信,智能手机,平板笔记本,计算机,全球GPS定位系统,WLAN网络产品等.VC-TCXO应用:智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等晶体滤波器应用无线收发器,智能手机,无线网络发射,GPS全球定位等等.

KDS晶振,贴片晶振,DSA211SCM晶振,移动电话晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSA211SCM晶振,移动电话晶振频率:12.288-52MHz尺寸:2.0*1.6*0.63mm

小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。

KDS晶振,贴片晶振,DSS753SVD晶振,打印机用晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSS753SVD晶振,打印机用晶振频率:12-168MHz尺寸:7.3*4.9*1.5mm

1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

KDS晶振,贴片晶振,DSS753SVC晶振,扫描仪用晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSS753SVC晶振,扫描仪用晶振频率:12-168MHz尺寸:7.3*4.9*1.5mm

贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。

KDS晶振,贴片晶振,DSO1612AR晶振,小体积1612车载晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSO1612AR晶振,小体积1612车载晶振频率:0.584375-80MHZ尺寸:1.6*1.2*0.5mm

小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。

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