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KDS晶振,贴片晶振,DSX221G晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX221G晶振频率:12~64MHZ尺寸:2.5×2.0mm

2520mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DSR211STH晶振

KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DSR211STH晶振频率:38.4MHZ尺寸:2.0×1.6mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DSX321G晶振

KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DSX321G晶振频率:7.9~64MHZ尺寸:3.2×2.5mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
ABRACON晶振,贴片晶振,ABM8晶振,ABM8-24.000MHZ-D2-T晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ABM8晶振,ABM8-24.000MHZ-D2-T晶振频率:10-125MHZ尺寸:3.2 x 2.5 x 0.8mm

高精度的石英晶体谐振器,是需要在生产前期的各道工序就得采用严格的标准,比如电阻的测量技术:引进一批先进的检测仪器,准确度达到±1ppm(国标标准)。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。如下方面都会对测量结果带来影响:1、测试针本身连接的可靠性;2、测试针同测试管的连接性;3、测试板同测试针的接触问题;4、测试座同电缆的连接;5、小负载的规格测量的规定;6、测试板π头上空测其C0(保留3位以上小数)7、测量环境、操作方法等管制。


ABRACON晶振,贴片晶振,ABM8G晶振,ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ABM8G晶振,ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3晶振频率:12-50MHZ尺寸:3.2 x 2.5 x 1.0mm

超小型石英晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.002mm内,由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用,研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题,公司在此方面通过理论与实践相结合,模拟出一整套此晶片设计的计算机程序,该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分


ABRACON晶振,贴片晶振,ABM9晶振,ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ABM9晶振,ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振频率:12-32MHZ尺寸:4.0 x 2.5 x 0.8mm

小型表面贴片晶振,标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应12.000MHz以上的频率,电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求


ABRACON晶振,贴片晶振,ABM10晶振,ABM10-16.000MHZ-E20-T晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ABM10晶振,ABM10-16.000MHZ-E20-T晶振频率:12-55MHZ尺寸:2.5 x 2.0 x 0.5 mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

ABRACON晶振,贴片晶振,ABM11晶振,ABM11-16.000MHZ-B7G-T晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ABM11晶振,ABM11-16.000MHZ-B7G-T晶振频率:16-50MHZ尺寸:2.0 x 1.6 x 0.59 mm

小尺寸的贴片石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。


Statek晶振,插件晶振,SQXO晶振

Statek晶振,插件晶振,SQXO晶振频率:30KHZ~400KHz尺寸:10.2×4.5mm

接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.


Statek晶振,石英晶体振荡器,LSM晶振

Statek晶振,石英晶体振荡器,LSM晶振频率:30KHZ~400KHz尺寸:10.2×4.5mm

接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.


Statek晶振,有源晶振,LSC晶振

Statek晶振,有源晶振,LSC晶振频率:30KHZ~400KHz尺寸:10.2×4.5mm

接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.


Statek晶振,有源晶振,LHGAT晶振

Statek晶振,有源晶振,LHGAT晶振频率:320kHz~50MHz尺寸:5.0×7.0mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..



Statek晶振,32.768K晶振,LFXO晶振

Statek晶振,32.768K晶振,LFXO晶振频率:32.768KHZ尺寸:6.5×5.0mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

Statek晶振,OSC晶振,HTXO晶振

Statek晶振,OSC晶振,HTXO晶振频率:32.768KHz,1.5~50MHz尺寸:7.5×5.0mm

贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。


Statek晶振,有源晶振,HGXOHT晶振

Statek晶振,有源晶振,HGXOHT晶振频率:460KHZ~50MHZ尺寸:7.5×5.0mm

贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。


Statek晶振,贴片晶振,HFXO晶振

Statek晶振,贴片晶振,HFXO晶振频率:220KHZ~100MHZ尺寸:6.5×5.0mm

贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。


Statek晶振,5070贴片晶振,DFXO晶振

Statek晶振,5070贴片晶振,DFXO晶振频率:20~300MHZ尺寸:5.0×7.0mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.



Statek晶振,32.768K有源晶振,CXOXULPHT晶振

Statek晶振,32.768K有源晶振,CXOXULPHT晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2×2.5mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.



Statek晶振,32.768K晶振,CXOXULP晶振

Statek晶振,32.768K晶振,CXOXULP晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2×2.5mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.



ABRACON晶振,贴片晶振晶振,ABM7晶振,ABM7-25.000MHZ-D2Y-T晶振

ABRACON晶振,贴片晶振晶振,ABM7晶振,ABM7-25.000MHZ-D2Y-T晶振频率:8-39.999999MHZ,40-80MHZ尺寸:6.0 x 3.5 x 1.4mm

二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.


Statek晶振,贴片晶振,CXOXLPN晶振

Statek晶振,贴片晶振,CXOXLPN晶振频率:20~50MHZ尺寸:3.2×2.5mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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美国进口晶振,Ecliptek晶振,日蚀晶振,型号:E1S系列,编码为:E1SDA18-24.576M,频率:24.576MHz,负载电容:18pF,工作温度范围:0℃至+70℃,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±30ppm,小体积晶振尺寸:13.3mmx4.85mmx3.2mm封装,两脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振石英晶体谐振器,椭圆形石英晶体,无铅晶振。应用于:移动通讯晶振,汽车电子晶振,蓝牙晶振,导航仪晶振,安防设备晶振,智能家居等应用。 【更多详情】
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