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鸿星晶振,E3SB晶振,HCX-3SB晶振,3225金属面晶振频率：10.000~115.000MHZ尺寸：3.2*2.5*0.75mm max.
鸿星晶振,E3SB晶振,HCX-3SB晶振,3225金属面晶振
工作温度:-20℃~+70℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:6-20pF
■特点：出色的电气性能.
■应用：非常适合办公自动化(OA) AV(视听),蓝牙和无线局域网应用.
■无铅,满足使用无铅焊料进行回流分析的要求.
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鸿星晶振,E3FB晶振,HCX-3FB晶振,3225无源晶振频率：10.000~115.000MHZ尺寸：3.2*2.5*0.90mm max.
鸿星晶振,E3FB晶振,HCX-3FB晶振,3225无源晶振
工作温度:-20℃~+70℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:6-20pF
■特点：紧凑薄型,具有出色的电气性能.
■应用：有限设计空间的非射频应用,如无线控制器设备和其它便携式消费产品
■无铅使用,符合欧盟ROHS质量体系认证.满足回流焊接.
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泰艺晶振,TT晶振,TTEAALSANF晶振频率：5-52MHZ尺寸：7.0*5.0*1.9mm
温度补偿晶振产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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泰艺晶振,X7晶振,TO-8晶振,插件晶振频率：4-40MHZ尺寸：15*6.5mm
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
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泰艺晶振,X8晶振,HC-43/U晶振频率：4-40MHZ尺寸：10*3.0*13.0mm
像插件晶振来说常用的无外乎KHZ频率的圆柱晶振，例如像3*8,2*6,1*5这些，MHZ频率的有49S，49U，45U，以及圆柱兆赫兹3x8晶振这些。
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泰艺晶振,XH晶振,无源石英晶体频率：8-40MHZ尺寸：7.3*2.6*7.8mm
引线型压电石英晶体采用全新自动生产设备，严格的对每颗晶体各项参数指标检测把关，比如电阻的测量技术：引进一批先进的检测仪器，准确度达到±1ppm（国标标准）。
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泰艺晶振,X6晶振,声表面谐振器频率：19.2-120MHZ尺寸：9.85*4.0mm
人工培植石英晶体,在经过高压釜人工种植石英晶棒,取出晶棒,首先对晶棒定向,在对晶棒切割,在把切割下来的晶片定向,在对石英晶片的厚度分选,对晶片的粗磨,在对晶片的中磨,在精细磨,对晶片改园,切割磨边,滚筒道边,对晶片腐蚀,在对晶片频率分选。
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鸿星晶振,E2SB晶振,HCX-2SB晶振,2520汽车电子晶振频率：12.000~62.500MHZ尺寸：2.5*2.0*0.65mm max.
环保晶振,E2SB晶振,HCX-2SB晶振,2520汽车电子晶振
工作温度:-20℃~+70℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:8-16pF
■特点：紧凑薄型,具有出色的电气性能.
■应用：办公自动化(OA),AV(视听),蓝牙和无线局域网应用.
■无铅使用,符合欧盟ROHS质量体系认证.满足回流焊接.
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鸿星晶振,E1SB晶振,HCX-1AB晶振,2016小尺寸晶振频率：16.000~62.500MHZ尺寸：2.0*1.6*0.5mm max.
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泰艺晶振,X5晶振,45U晶振,兆赫音叉晶振频率：19.2-120MHZ尺寸：8.5*3.1*8.0mm
像插件晶振来说常用的无外乎KHZ频率的圆柱晶振，例如像3*8,2*6,1*5这些，MHZ频率的有49S，49U，45U，以及圆柱兆赫兹3x8晶振这些。
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泰艺晶振,XY晶振,XYIGGLNANF晶振频率：12MHZ~54MHZ尺寸：2.5*2.0*0.45mm
高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
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泰艺晶振,XZ晶振,XZAEECNANF晶振频率：16MHZ~60MHZ尺寸：2.0*1.6*0.45mm
小尺寸的贴片石英晶振，目前生产上采用了高技术的封装模式，光刻石英晶片技术，并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。
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泰艺晶振,XX晶振,XXDCCCNANF晶振频率：12MHZ~60MHZ尺寸：3.2*2.5*0.7mm
无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的贴片石英晶振，内部的石英晶片，研磨镀层等技术，均需要采用机器设备运行，那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢？
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泰艺晶振,XV晶振,XVDEECNANF晶振频率：3.58~53.125MHZ、80MHZ尺寸：5.0*3.2*0.8mm
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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泰艺晶振,XS晶振,XSCEECNANF晶振频率：8MHZ~54MHZ尺寸：5.0*3.2*1.2mm
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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泰艺晶振,XR晶振,MP3用石英晶振频率：8MHZ~50MHZ尺寸：6.0*3.5*1.0mm
不管是国产还是进口的石英晶体谐振器大小很多种规格尺寸,常用的石英晶体分为好几款规格尺寸,比如常规HC49/S,HC49/SMD,7050mm,6035,3225,等体积,本企业深圳市东泰河科技有限公司批量生产的是一个通用的规格尺寸,采用严格的接缝密封可靠的方法.晶振产品从低频率1.8MHz的频带,在极宽的频率范围内,适用于高频率的基频和泛音.产品应用于各种无线通信设备和控制设备,如移动通信的应用中,工业和消费,以及大众数码产品,显示适用于所有的应用程序的特性和性能.
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泰艺晶振,XQ晶振,两脚陶瓷面石英晶振频率：7.3728MHZ~70MHZ尺寸：8.0*4.5*4.15mm
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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泰艺晶振,XJ晶振,XJGPPCAANF晶振频率：3.58MHZ~80MHZ尺寸：12.5*4.5*4.0mm
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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泰艺晶振,X3晶振,X3AEEJNANF晶振频率：24-54MHZ尺寸：1.6*1.2*0.35mm
那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。
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泰艺晶振,XI晶振,XIHEELAANF晶振频率：3.58MHZ~80MHZ尺寸：10.8*4.5*3.4mm
目前国外进口晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产49/SSMD系列产品了，因49/S系列体积大，很多电子产品接受小，而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多,况且现在小尺寸的贴片晶振产量远远大于49/S系列，所以生产这种的大体积成本就更高了。普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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泰艺晶振,X2晶振,SMD四脚陶瓷面晶振频率：12-48MHZ尺寸：3.2*2.5*0.75mm
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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