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KDS晶振,温补晶振,DSB211SCB晶振频率:12.288MHz~52.000MHz尺寸:2.0*1.6*0.63mm
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的进口晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.
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京瓷晶振,CT2520DB晶振,2520晶振,金属封装晶振频率:16.000 ~ 60.000MHZ尺寸:2.5*2.0*0.95mm
京瓷晶振,CT2520DB晶振,2520晶振,金属封装晶振
工作温度:-30℃~+85℃ 保存温度:-40℃~+105℃ 负载电容:7pF
■特点
●通信设备标准频率组合
●自动安装和回流兼容
●陶瓷封装可靠性高
确保符合AEC-Q200
■应用
●移动通信,蓝牙®,无线局域网,GPS
●汽车导航系统
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京瓷晶振,CT2016DB晶振,KYOCERA晶体,小体积贴片晶振频率:19.200 ~ 60.000MHZ尺寸:2.0*1.6*0.9mm
京瓷晶振,CT2016DB晶振,KYOCERA晶体,小体积贴片晶振
工作温度:-30℃~+85℃ 保存温度:-40℃~+105℃ 负载电容:7pF
●内置热敏电阻小型晶体振荡器
- 高度尺寸0.65毫米(最大)也可以处理
●通信设备标准频率组合
●自动安装和回流兼容
●陶瓷封装可靠性高
■应用
●移动通信,GPS
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村田晶振,CSTCE12M0G15L99-R0晶振,12M晶振,蓝牙晶振频率:9.000MHZ尺寸:3.2*1.3*0.8mm
村田晶振,CSTCE12M0G15L99-R0晶振,12M晶振,蓝牙晶振
频率:12.000MHz
尺寸:3.2×1.3×0.8mm
MURATA的频率调整和封装技术专长使得内置负载电容器的CERALOCK(R)芯片得以发展。 通过小封装可以实现高密度安装,并消除对外部负载电容器的需求。
特征
1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小,具有低调。
4.振荡电路无需调整。
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村田晶振,CSTCE9M00G55-R0晶振,3.2*1.3晶振,车载专用晶振频率:9.000MHZ尺寸:3.2*1.3*0.8mm
村田晶振,CSTCE9M00G55-R0晶振,3.2*1.3晶振,车载专用晶振
频率:9.000MHz
尺寸:3.2×1.3×0.8mm
MURATA的频率调整和封装技术专长使得内置负载电容器的CERALOCK(R)芯片得以发展。 通过小封装可以实现高密度安装,并消除对外部负载电容器的需求。
特征
1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小,具有低调。
4.振荡电路无需调整。
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村田晶振,CSTCE8M00G55-R0晶振,村田陶瓷振荡子,通讯设备专用晶振频率:8.000MHZ尺寸:3.2*1.3*0.8mm
村田晶振,CSTCE8M00G55-R0晶振,村田陶瓷振荡子,通讯专用晶振
频率:8.000MHz
尺寸:3.2×1.3×0.8mm
MURATA的频率调整和封装技术专长使得内置负载电容器的CERALOCK(R)芯片得以发展。 通过小封装可以实现高密度安装,并消除对外部负载电容器的需求。
特征
1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小,具有低调。
4.振荡电路无需调整。
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村田晶振,CSTCE8M00G15L99-R0晶振,8M晶振,CSTCE晶振频率:8.000MHZ尺寸:3.2*1.3*0.8mm
村田晶振,CSTCE8M00G15L99-R0晶振,8M晶振,CSTCE晶振
频率:8.000MHz
尺寸:3.2×1.3×0.8mmMURATA的频率调整和封装技术专长使得内置负载电容器的CERALOCK(R)芯片得以发展。 通过小封装可以实现高密度安装,并消除对外部负载电容器的需求。
特征
1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小,具有低调。
4.振荡电路无需调整。
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村田晶振,CSTCC3M20G56-R0晶振,3M晶振,村田陶瓷晶振频率:3.000MHZ尺寸:7.2*3.0*1.8mm
村田晶振,CSTCC3M20G56-R0晶振,3M晶振,村田陶瓷晶振
频率:3.000MHz
尺寸:7.2×3.0×1.8mm由于封装小,无需外部负载电容器,可实现高密度安装.
主要特征有
1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小,具有低调。
4.振荡电路无需调整。
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村田晶振,CSTCC2M50G56-R0晶振,7.2*3.4晶振,CSTCC晶振频率:2.000MHZ尺寸:7.2*3.0*1.8mm
村田晶振,CSTCC2M50G56-R0晶振,7.2*3.4晶振,CSTCC晶振
频率:2.000MHz
尺寸:7.2×3.0×1.8mm可构成无负荷容量的振荡电路,实现更高密度封装的陶瓷振荡子(CERALOCK®)。
适用于各种AV、OA、家电、产电机器等微机用标准时钟。由于封装小,无需外部负载电容器,可实现高密度安装.
主要特征有
1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小,具有低调。
4.振荡电路无需调整。
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村田晶振,CSTCC2M00G56-R0晶振,2M晶振,CSTCC晶振频率:2.000MHZ尺寸:7.2*3.0*1.8mm
村田晶振,CSTCC2M00G56-R0晶振,2M晶振,CSTCC晶振
频率:2.000MHz
尺寸:7.2×3.0×1.8mm适用于各种AV、OA、家电、产电机器等微机用标准时钟。
由于封装小,无需外部负载电容器,可实现高密度安装.
主要特征有
1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小,具有低调。
4.振荡电路无需调整。
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ECS晶振,贴片石英晶振,CSM-9晶振频率:4MHZ~50MHZ尺寸:8.0*4.5mm
小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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Raltron晶振,7050晶振,H13晶振频率:6.000MHz~100.000MHz尺寸:7.0*5.0*1.1mm
工作温度:-30℃~+85℃
储存温度:-40℃~+85℃
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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Raltron晶振,石英晶体,H10A晶振频率:10.000MHz~200.000MHz尺寸:6.0*3.5mm
工作温度:-40℃~+85℃
储存温度:40℃~+85℃
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
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Raltron晶振,声表面滤波器,F13滤波器频率:20.000MHz~45.000MHz尺寸:7.0*5.0*1.3mm
工作温度:-20℃~+70℃
带宽:±3.75KHz
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Raltron晶振,声表滤波器,F10滤波器频率:20.000MHz~45.000MHz尺寸:6.0*3.5*1.0mm
工作温度:-20℃~+70℃
带宽:±10KHz MIN
移动通信系统的发射端(TX)和接收端(RS)必须经过滤波器滤波后才能发挥作用,由于其工作频段一般在20MHz~45MHz,带宽为10MHz~25MHz,故要求滤波器具有低插损、高阻带抑制和高镜像衰减、承受大功率,低成本,小型化等特点.
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Raltron晶振,无源晶振,H14晶振频率:32.768KHz尺寸:6.9*1.4*1.3mm
工作温度:-40℃~+125℃
储存温度:-20℃~+70℃
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Raltron晶振,石英晶振,CSA309晶振频率:4.000MHz~70.000MHz尺寸:3.2*9.0mm
工作温度:-40℃~+85℃
储存温度:-10℃~+60℃
引脚焊接型石英晶体元件,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
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Raltron晶振,进口晶振,C-SMD晶振频率:8.000MHz~200.000MHz尺寸:12.7*7.9mm
工作温度:-40℃~+85℃
储存温度:-40℃~+85℃
外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性.
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Raltron晶振,石英晶振,AS晶振频率:3.500MHz~70.000MHz尺寸:11.4*4.5mm
工作温度:-40℃~+85℃
储存温度:-55℃~+125℃
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分.
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Raltron晶振,假贴片晶振,AS-SMD晶振频率:3.200MHz~80.000MHz尺寸:13.5*4.8mm
工作温度:-40℃~+85℃
储存温度:-55℃~+125℃
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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ECS晶振,ECS-CDX晶振,ECS-.327-CDX-0746晶振,32.768K晶振频率:32.768KHZ尺寸:4.1*1.5mm
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率
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