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: DSA321SCM/VC-TCXO/3225mm/1XTV36864HBA/36.864MHZ/低相位噪声晶振

DSA321SCM/VC-TCXO/3225mm/1XTV36864HBA/36.864MHZ/低相位噪声晶振，日本进口晶振，KDS大真空株式会社，DSA321SCM晶振编码为1XTV36864HBA，是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm四脚贴片晶振，VC-TCXO压控温补晶振，石英贴片晶振，有源晶振，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，低抖动，低电源电压，低相位噪声，低损耗，低耗能，低电平，低功耗等特点，石英晶体振荡器应用于：移动电话（W-CDMA、CDMA2000、TD-SCDMA、GSM、GPRS、Mobile W-PHS），无线网络，蓝牙模块，通信设备（WiMAX），GPS定位系统，车载设备，医疗设备，物联网，无线局域网，航空电子等应用。
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: 日产SMI晶振,SXO-3200V压控温补晶振,低功耗晶振

温补晶振即温度补偿晶体振荡器（TCXO），是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器。3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO压控温补晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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: 进口SMI晶振,SXO-1612HG有源晶振,温度补偿晶体振荡器

1612mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO压控温补晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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: ITTI晶振,TV2A系列TC-VCXO晶振,TV2AS2.5-3080-9-26.000压控温补晶振

2016mm体积的压控温补晶振(VC-TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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: 爱普生晶振,温补晶振,TG5032SFN晶振,正弦波输出压控温补晶振

有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要。
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: 爱普生晶振,温补晶振,TG3225CEN晶振,精密性VC-TCXO晶体振荡器

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷晶振（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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