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精工晶振,插件晶振,VT-308晶振
32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格,∅3*8,∅2*6,所有材料均是来自日本进口,封装测试设备采用日本精工仪器设备,并且从聘请高级技术工程师更多 +
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西铁城晶振,SMD晶振,CM250S晶振
更多 +工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性.
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西铁城晶振,进口晶振,CM250C晶振
工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域.更多 +
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西铁城晶振,石英晶体谐振器,CFS-308晶振
工作温度:-20℃~+70℃更多 +
保存温度:-40℃~+85℃
插件圆柱晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.
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西铁城晶振,32.768K晶振,CFV-206晶振
工作温度:-20℃~+70℃更多 +
保存温度:-40℃~+85℃
负载电容:12.5pF
插件表晶32.768K系列具有超小型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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KDS晶振,贴片晶振,DMX-26S晶振
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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KDS晶振,石英晶振,DST310S晶振
32.768K贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DST311S晶振
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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KDS晶振,32.768K晶振,DST1210A晶振
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DST1610A晶振
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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KDS晶振,石英晶体,DST1610AL晶振
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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KDS晶振,32.768K晶体,DST210AC晶振
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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KDS晶振,石英晶振,DT-26晶振
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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SEIKO晶振,石英晶振,SC-32T晶振
因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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SEIKO晶振,贴片晶振,SC-20S晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定更多 +
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SEIKO晶振,石英晶体谐振器,SC-32A晶振
工作温度：-55°~125° 储存温度：-55°~125° 负载电容：12.5PF 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性更多 +
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精工晶振,贴片石英晶振,SC-32S晶振,Q-SC32S03220C5AAAF晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用更多 +
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精工晶振,32.768K晶振,SSP-T7-F晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性更多 +
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石英晶振3*9mm,石英晶体谐振器
非常小的SMD型晶体 2 高精度，高频率稳定 3 为减少电磁干扰的影响非常好 4 蓝牙无线通信集,DSC,PDA和手机的最佳选择 5 符合ROHS无铅更多 +
- [新闻中心]NDK全球首创车载通信晶振NX1612SA来袭2026年03月21日 11:53
NDK全球首创车载通信晶振NX1612SA来袭
面对车载环境-40℃极寒到125℃高温的极端温差波动,车辆行驶中的长期颠簸振动,车内复杂电磁干扰(EMI),高低温湿度交替等多重严苛考验,普通消费级,工业级晶振普遍存在温漂过大,老化过快,抗干扰弱,寿命不足等问题,根本无法满足车规级长效稳定运行的硬性需求.作为全球石英晶体元器件领域的百年标杆品牌,NDK(日本电波工业)深耕晶振研发,设计,制造数十年,始终领跑车规晶振技术迭代,凭借顶尖的高纯石英材料工艺,微型封装技术与严苛品控体系,重磅推出全球首创车载通信专用NX1612SA石英晶体谐振器,以突破性技术攻克车载晶振"微型化与高性能难以兼顾"的行业共性痛点,为下一代智能网联汽车,新能源汽车筑牢高精度,高可靠,长寿命的时钟根基,引领车载晶振行业迈入微型化车规时代.石英晶体谐振器，以突破性技术攻克车载晶振“微型化与高性能难以兼顾”的行业共性痛点，为下一代智能网联汽车、新能源汽车筑牢高精度、高可靠、长寿命的时钟根基，引领车载晶振行业迈入微型化车规时代。"},"attribs":{"0":"*0+65*0*1+p*0+2f"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["author","2672291273509050"],"1":["bold","true"]},"nextNum":2}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","pasteRandomId":"2608664f-1662-42ba-b6bf-27856649f009","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":654,"type":"text","selection":{"start":372,"end":705},"recordId":"KagKfHt5CdJlQkcOOrAcPmHgnCg"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读（63）
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