石英晶振是有源晶振和无源晶振的统称，然而石英晶振包含着插件石英晶振和石英贴片晶振，现具体的来说说无源图片石英晶振，也就是被人们通常称为石英晶体谐振器，其中的那个封装形式有其下几类：SMD2016、SMD2520、SMD3225、SMD3215、SMD5032、SMD7015、SMD7050、SMD2012。以上这些晶振封装中包含了金属面封装和陶瓷面封装

DMX-26S晶振就是一种高精度的晶振，32.768KHZ的标频使 它在智能电表，汽车电子行业，电源管理，消费电子，金融微电子，医疗电子设备，通信终端和网络设备，工业控制系统等行业得以广泛被应用。正是 DMX-26S晶振稳定性好，体积小，有优良的耐热性，耐冲击性，耐环境性才在电子行业有着很高的地位.

物联网是一门复杂的应用技术,它所涵盖的范围很广,它不仅涵盖了微波技术与电磁学理论,而且还涉及到了无限通信原理以及半导体集成电路技术,是一项集多学科融合的新兴应用技术.在无线通信原理应用中,有一款石英晶振是比较重要的,那就是3.2*2.5尺寸的24Mhz石英晶体谐振器,其主要作用便是起到发送和接受频率信号.

泰河电子是一家国内专业制造石英晶体谐振器的生产厂家,年增长率于近几年都是保持在以20%的态势持续增长,不过由于最近几年金融方面不太稳定的缘故,其生产量也收到了一定幅度的影响,其产量也是稍微有些放缓,不过随着未来电子产品的发展,各种各样的技术力量应用到新型电子产品中,石英晶振的发展,将会更为可观,值得人们的期待.

,现在基本每部汽车都会配置一款GPS导航系统,这款车载雷达是应用的恒温式石英晶体振荡器.其中长稳定晶振一般都是恒温晶振,也叫做高稳定晶振,一般常应用在车载雷达,移动通信直放机,传输设备,电台及军工设备等等.应用于车载雷达的是38.88MHz的恒温晶振,外观尺寸仅为50×50×20mm

我们都知道有源晶振价格上要高于无源晶振很多，但你有没有发现现在越来越多的电子产品都选择使用成本更高的石英晶体振荡器呢？对于这个现象，作为晶振销售员的小编是有深深的体会，那到底是什么原因让本应该遵守最低成本生产守则的电子产品们纷纷向有源振荡器伸去橄榄枝呢？下面和小编一起来分析分析有源晶振到底有什么不同之处吧！

市场上常见的石英晶体谐振器分为贴片(SMD)和插件(DIP)两种，其中贴片晶振广泛应用于在中高端电子产品，其实石英晶振是归类于电子元器件之中，在其整个电子信息产业之中具有支柱作用，这个在之前的文章有介绍，这里就过多的阐述了。在其电子元器件中分为两种，被称之为石英晶体谐振器和石英晶体振荡器。相比较而言，石英晶体振荡器由于品质因数(业内称之为"Q值")较高的缘故，而且受温度影响所造成的频率漂移较小，相对于其他的振动元器件根据有准确性及稳定性，所以一般应用于高端的电子设备，比较常见的如电脑，网络，卫星，通讯系统，基站等等。

实时时钟产品应用非常广泛，如果有兴趣，你可以拆开你的手机或是笔记本电脑，在主板上就可以看到了。爱普生生产的实时时钟晶振属于石英晶体振荡器（有源晶振）。市场上常用的几款实时时钟晶振型号主要为：SG-3030LC/JF/LC和SG-3040LC/JC。泰河电子作为爱普生晶振一级代理商这几款晶振均有销售。如需了解晶振详细参数可至官网爱普生晶振专区查看。

在有源晶振中我们知道包含有普通石英晶体振荡器（OSC晶振），温补晶振（TCXO晶振），压控晶振（VCXO晶振），压控温补晶振（VC-TCXO晶振），恒温晶振（OCXO晶振），32.768K有源晶振，差分晶振等，其中最常用的还是普通石英晶体振荡器、温度补偿晶振和压电控制晶振。我们都知道石英晶振的频率精准度直接影响晶振性能，而温度作为最大外在因素也被我们研究来研究去，最后我们终于都把TCXO晶振懂了个透彻，但对VCXO晶振我们了解的实际上是少之又少。

晶体的弹性常数反映晶体的弹性性质。从这些弹性常数矩阵看出,用双足标表示的弹性常数共有36个分量。三斜晶系是完全各向异性体,对称性最低,36个不等于零的弹性常数分量中,独立的分量有21个。而石英晶体的独立弹性常数分量为6个。

近年来,专注于生产陶瓷振荡子的村田晶振公司逐渐步入研发生产石英晶振的行列,虽然说在市场上还不怎么通用,但许多电子产品已经开始使用村田石英晶振产品.最近村田晶振公司又生产开发了很多利用压电现象的产品.而石英晶振时钟晶体也是其中之一,利用石英晶体的压电现象.通过将在以往的压电产品上培育的技术适用到石英晶体上,在发挥石英晶体特性秀的同时创造出了更有独特性的价值.

村田晶振公司一直以来都向市场供应陶瓷振荡子,为了满足对更高精度时钟元器件的要求,但开始开发新的产品,更小型化的石英晶体谐振器.依次在2009年开始指生产HCRXRCGB晶振系列面向普通民用级市场,2013年开始量产车载ECU专用HCRXRCHA-F-A晶振系列产品.而后便是XRCMD系列晶振.其最大的特征是封装采用了在CERALOCK上的”CapChip”构造.从而实现了高效生产和稳定供应.

CapChip构造使用的是陶瓷平板和金属帽,利用金属的韧性,可以将金属帽壁厚设计得极小而又能保证其强度.这样构造的内部面积变大,可以安装大面积的石英晶体坯料.因此,它和同一尺寸的普通晶体谐振器相比,更容易降低ESR(EquivalentSeriesResistance).ESR越低,集成电路和晶体谐振器就越容易匹配,在电路设计上是很大的优点.此外,关于封装方式,HCR用的黏合剂是黏合陶瓷平板和金属帽时使用的.树脂封装虽然成本较低,但在高温环境中会有水蒸气渗入,所以在对结露比较敏感的石英晶体领域一直被敬而远之.但是,村田发现：在特定的条件下,实际使用树脂封装是没有问题的—在封装内的空间容积有限时,渗入的水蒸气量也受到限制,结露量会变得极小—村田利用了这种现象.

不止于此,村田还利用该构造有水蒸气渗入这一特性,确立了在生产线上检测并去除造成振荡不良的要因之一—颗粒的方法.此外再加上其他的对策,HCR成功地降低了颗粒的内含率.

XRCMD系列采用的则是将陶瓷平板和金属帽用合金熔接而成的密封构造.在保持了容易实现低ESR这一CapChip构造优越性的基础上,抑制了频率的温度特性以及经年变化,能满足无线通信用时钟器件所需要的频率精度.

对于这些以CapChip构造为特征的晶体谐振器,村田正在努力使其进一步小型化和高精度化.此外,村田还尝试通过将其他的被动元件和有效元件融合到这些谐振器里等方法,用独特的创意向新时钟元件的开发进行挑战.

为了克服石英晶体的这些缺点，在过去的五年里，微机电系统解决方案开始发展。MEMS振荡器技术最初源于对更小外形尺寸的贴片振荡器追求，目前已呈现出其他显著的优势，包括交付时间、供应稳定性、产品可靠性、器件尺寸和性价比等。这些优势使基于MEMS的振荡器占有部分基于石英晶振的频率控制市场。

不仅人们对待噪音的态度，犹如对待火灾的一样，晶振对待噪音的态度也是如此，如果事先没有足够的措施，结果必然是既费经费又费时间的。在电子产品的设计或试制时，防止噪声的工作条件要留有富裕的容限范围，这是保证设备可靠性的前提。为防止这些事件的发生，只能选用更高可靠性以及低相噪的电子元器件。而频率元件也分为多种，如贴片晶振、有源晶振、陶瓷滤波器、石英晶体振荡器等产品。

提到石英你能想到些什么呢？有源无源晶振，插件贴片晶振，谐振器振荡器？那要是提到滤波器你又能想到些什么呢？陶瓷滤波器，声表面滤波器？对，就是我们这些晶振老司机也通常都想起来这些，可是今天老司机发现一个新事物，也不知道它以前都去哪了，反正我绝对是头一次这样细致的观察了解它，它就是石英晶体滤波器！

石英晶振的内部其实就是一片极薄极轻的石英晶体片，这个石英晶体片是晶振厂家们经过多重工序打磨切割而成的，可以说是脆弱而强大，说它脆弱是因为无论在生产过程、储存过程还是使用过程中都要格外注意小心，否则一不小心它就会出意外罢工，而强大则是来源于它那号称是电子产品“心脏”的实力，广泛的运用领域及用途，是促进电子产品智能化的主要因素之一。

电子线路中的晶体振荡器也分为无源晶振和有源晶振两种类型。无源晶振与有源晶振的英文名称不同，无源晶振为crystal(晶体)，而有源晶振则叫做oscillator(振荡器)。无源晶振是有2个引脚的无极性元件，需要借助于时钟电路才能产生振荡信号，自身无法振荡起来，所以"无源晶振"这个说法并不准确;有源晶振有4只引脚，是一个完整的振荡器，其中除了石英晶体外，还有晶体管和阻容元件，因此体积较大。

有人曾说人类之所以被称为最具智慧的灵长动物，是因为人类不仅会借助自然界已有的各种事物帮助自己达到某种目标，还会为达到某种目的而制造特定的工具来帮助自己完成，这正是孔老夫子所说的“工欲善其事，必先利其器。”。当然这个“器”必须得优先制造出来，并且要制造好，不然目标对你而言就只是纸上谈兵空中阁楼了。

对于国内一些晶振厂家来说也是一样，与其总是抱怨客户和采购商们老选择进口晶振品牌不愿意接受自己的国产品牌，自大的夸耀自己的晶振品牌，每当别人反驳他们说是质量问题不选的，又总是自我安慰说是国外进口晶振品牌是老品牌知名度广粉丝多。其实他们应该做的是仔细专研自己的晶振生产，看看到底是哪里出错才会让人对自己的晶振质量感到担忧不信任。

根据东泰河电子调查资料显示：石英晶体元器件主要生产国集中在亚洲，其中中国在产值和技术水平方面占有很大优势。近年来，伴随我国经济快速发展，我国晶振产业也有了较大的发展，日本主要晶体厂商基本将其成熟产品迁到我国生产（如：EPSON晶振,精工晶体谐振器,西铁城晶振,KDS晶振,村田陶瓷晶振等等），使我国成为世界上主要的石英晶体生产国之一。目前，就数量而言，我国已经成为生产大国，包括外资企业在内，年产量约有几十亿只左右。

石英晶体切割过程是拉丝加切割两者的复合动作的过程。拉丝动作跟拉丝机或者薄膜收放卷的动作完全一样。工作过程基本上可以划分成放线、拉丝、收线等3部份工艺过程。但是控制精度和稳定性比较高，需选择高端切割丝线（铜丝）。不同精度规则的产品，不同晶振频率，需选择不同规格的拉丝线径。切割过程是切割线材在收放卷运动过程中，放置石英晶振的工作台以很慢的速度（约5毫米每分钟）速度向切割线材方向运动达到切割的目的。工作台的速度要慢，运转平稳，定位精度高。东泰河电子作为我国压电晶体行业的后来者，正孜孜不倦地在为压电晶体技术的进步和我国压电晶体产业的发展注入旺盛的生机和活力。在晶体切割上精一求精，肩负“锤炼民族精品，打造世界名牌”的光荣责任，不断创新，追求卓越。

随着中国加入WTO及作为世界工厂地位的确立，晶体产量的提高，晶体切割设备需求也越来越多。以前的晶体切割设备都是从日本进口。进口设备势必成本高，晶体切割设备国产化的需求越来越大。台州某公司生产的石英晶体切割设备的研发成功，为国人提供更多选择机会，可以降低生产成本，提高生产质量。