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EPSON可编程压控振荡器VG7050ECN,X1G0045611005,6G蓝牙晶振
EPSON可编程压控振荡器VG7050ECN,X1G0045611005,6G蓝牙晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号VG7050ECN，编码为：X1G0045611005，频率为：622.080000 MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，六脚贴片晶振，可编程电压控制振荡器（VCXO），LV-PECL输出晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，有源晶振，能够轻易识别网络信号以及精确的处理双极信号。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低耗能，低电源电压，低损耗，低相位噪声，低电平，满足产品低消耗电流的特点。VG7050ECN压控晶振被广泛应用于：通讯设备、机顶盒、无线网络，蓝牙模块，光端机、6GWIFI，安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、光纤通信，10G以太网，消费电子等应用。更多 +
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X1M0003110007,XG-2121CAP,爱普生LV-PECL贴片晶振,低损耗6G晶振
X1M0003110007,XG-2121CAP,爱普生LV-PECL贴片晶振,低损耗6G晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号为：XG-2121CAP，编码为：X1M0003110007，频率为：133.000000MHz，小体积晶振尺寸7.0x5.0mm，是一款LV-PECL差分晶体振荡器，六脚贴片晶振，石英晶振，电源电压2.5V，3.3V，SPXO石英晶体振荡器，差分晶振作为目前行业中高要求，高技术石英晶体振荡器，具有低相位噪声，低抖动，低功耗，低损耗，低电源电压，低电平等特点。使用于产品中能够很容易地识别小信号，能够从容精确地处理'双极'信号，对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的。适用于通信网络，无线网络，蓝牙模块，机顶盒、光端机、安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、测试血糖仪，SAS，光纤通信，10G以太网及各种频率控制设备上。更多 +
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ACT艾西迪1100系列时钟振荡器,V2600BBISEPL‐PF,高稳定性6G蓝牙晶振
ACT艾西迪1100系列时钟振荡器,V2600BBISEPL‐PF,高稳定性6G蓝牙晶振，英国进口晶振，ACT艾西迪1100系列晶振，编码为：V2600BBISEPL‐PF，频率为：26.000MHz，尺寸为：20.4x13.1mm，时钟振荡器，14 pin DIL包装，石英晶振，石英晶体振荡器，无铅环保晶振，HCMOS/TTL输出晶体振荡器，工作温度范围：-40℃至+85℃，符合REACH和RoHS，提供卓越的频率稳定性，进口晶振应用于钟表，通讯设备，无线网络，蓝牙模块，数码产品、车载电子，对讲机、数码相机、MID平板电脑，工业控制，消费电子，智能安防，物联网等应用。更多 +
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KDS/1AJ240006BB/24MHz/16pF/±30ppm/SMD-49/AEC-Q200标准
KDS/1AJ240006BB/24MHz/16pF/±30ppm/SMD-49/AEC-Q200标准，日本KDS大真空株式会社，进口晶振，SMD-49晶振是一款小体积晶振尺寸11.0x4.6x4.2mm表面贴装型水晶振动子，MHz石英晶体，1AJ17408AAGA采用表面安装金属封装完全密封，两脚贴片晶振，频率范围：3.072MHz至70MHz，1AR270002CGA无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，1AR040003DK无铅环保晶振，贴片晶振，高可靠性，支持自动安装和回流焊接，符合AEC-Q200标准，小体积被广泛用于通讯设备，无线网络，蓝牙模块，汽车电子设备，车载控制器，智能家居，数码电子等应用。更多 +
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CTS西迪斯402无源晶振,402F2401XIAR无线通讯设备晶振
CTS西迪斯402无源晶振,402F2401XIAR无线通讯设备晶振，美国进口晶振，CTS西迪斯晶振系列402，是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm晶振，402F2501XIAR四脚贴片晶振，402F27011CAR无源晶振，402F2001XIAR石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，密封陶瓷表面安装封装，基本晶体设计，频率范围16-80MHz，频率公差，±30ppm标准，频率稳定性，±30ppm标准，工作温度范围到-40°C到+105°C，磁带和卷轴包装，EIA-481，应用于物联网，无线通信，FPGA/微控制器，USB接口，计算机外设，便携式设备，测试和测量，M2M通信，可穿戴设备，CTS402型采用了一个高Q石英谐振器，是支持广泛的商业和工业应用的理想选择。更多 +
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KDS高可靠性晶振,DSX211G超小型晶振,17AF05000A01B000000I谐振器
2016mm小体积无源晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
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大真空MHz晶振,SMD-49无源贴片晶振,1AR11059CEB车载晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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大真空TCXO晶振,DSB211SDN低抖动晶振,1XXD24000MBA温补晶振
晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是比CMOS输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.更多 +
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大真空2016mm晶振,DSR211STH可穿戴设备晶振,1RAK38400CKA贴片晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
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SMI晶振,11SMX四脚贴片晶振,11M260-7石英晶体谐振器
1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
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SIWARD希华晶振,STO-2016A温补晶振,低功耗晶振
2016mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动3.3V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站更多 +
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SIWARD希华晶振,SX-1612无源晶振,蓝牙晶振
1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
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台湾SIWARD晶振,GX-70502陶瓷SMD晶振,7050mm无源晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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TXC晶振,贴片晶振,9HT11晶振,9H03270030晶振
更多 +小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,压控晶振,VG-4513CA晶振,X1G0041411007晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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爱普生晶振,压控晶振,VG-4512CA晶振,X1G0036910114晶振
更多 +超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CG晶振,X1G0042110001晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.8 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-211SCE晶振,SG-211SCE 26.0000MT3晶振
更多 +爱普生晶振,贴片晶振,SG-211SCE晶振,SG-211SCE 26.0000MT3晶振
晶体振荡器 (SPSO) 输出:CMOS
频率范围: 2.375 MHz - 60 MHz
电源电压: 2.5 V Typ. （2.7 V - 3.63 V）
电流消耗: 1.2 mA Typ. (SEE 1.8 V 无负载条件40 MHz)
外部尺寸规格: 2.5 × 2.0 × 0.7 mm
功能：待机( ST )
工作温度范围: -40 °C - +90 °C
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-211SDE晶振,SG-211SDE 54.0000MT3晶振
更多 +爱普生晶振,贴片晶振,SG-211SDE晶振,SG-211SDE 54.0000MT3晶振
晶体振荡器 (SPSO) 输出:CMOS
频率范围: 2.375 MHz - 60 MHz
电源电压: 2.5 V Typ. （2.2 V - 2.7 V）
电流消耗: 1.2 mA Typ. (SEE 1.8 V 无负载条件40 MHz)
外部尺寸规格: 2.5 × 2.0 × 0.7 mm
功能：待机( ST )
工作温度范围: -40 °C - +90 °C
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-211SEE晶振,SG-211SEE 38.4000MT3晶振
更多 +爱普生晶振,贴片晶振,SG-211SEE晶振,SG-211SEE 38.4000MT3晶振
晶体振荡器 (SPSO) 输出:CMOS
频率范围: 2.375 MHz - 60 MHz
电源电压: 1.8 V Typ. （1.6 V - 2.2 V）
电流消耗: 1.2 mA Typ. (SEE 1.8 V 无负载条件40 MHz)
外部尺寸规格: 2.5 × 2.0 × 0.7 mm
功能：待机( ST )
工作温度范围: -40 °C - +90 °C
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