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Greenray晶振,插件温补晶振,T1170/1171晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅更多 +

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KDS晶振,石英晶振,DSB211SDT晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +

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KDS晶振,石英晶振,DSB211SDM晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC9(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接.更多 +

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KDS晶振,石英晶振,DSB211SDB晶振
具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +

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KDS晶振,石英晶振,DSB211SCM晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.更多 +

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CTS晶振,407晶振,无源晶振,407F35E022M1184晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.更多 +

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KDS晶振,温补晶振,DSB211SCB晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的进口晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.更多 +

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ECS晶振,CSM-7X晶振,ECS-110.5-S-5PX-TR-11.0592MHZ晶振,SMD晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +

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西铁城晶振,音叉晶体,CM415晶振
更多 +工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性.

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西铁城晶振,无源晶振,CM309E晶振
更多 +工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:18pF
外观采用陶瓷封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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KDS晶振,贴片晶振,DST311S晶振
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
- [技术支持]NDK晶振抗振动性能升级优化方案解析2026年07月13日 08:50
NDK晶振抗振动性能升级优化方案解析
NDK自研Low-G低加速度灵敏度技术是抗震性能升级的核心突破.通过应力仿真模拟分析振动应力分布规律,优化晶片切割角度与内部支撑结构,精准抵消振动带来的加速度干扰.相较于传统晶振,NDK全新抗震系列产品可将振动导致的性能衰减降低至原有产品的1/10,彻底解决常规晶振在持续振动下的相位噪声恶化,频率偏移问题,实现飞秒级超低抖动输出,完美适配高精度时钟,高速通信,精密测控等场景.11-4ec0-a1fa-2681435f0555","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":8,"type":"text","selection":{"start":0,"end":189},"recordId":"Mot4fcrHUdEL2ocFT7ncWl6anXh"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读(63)
- [常见问题]River大河晶振AT切割与GT切割的具体差异2026年06月17日 09:12
- River大河晶振AT切割与GT切割的具体差异
在石英晶振制造行业中,晶片切割工艺是决定晶振核心性能的底层核心技术,也是区分晶振等级,适配场景,品质优劣的关键标准.很多电子工程师在设备调试,产品量产过程中遇到的时序漂移,信号不稳,高低温失效,计时偏差,设备频繁重启等疑难故障,溯源排查后绝大多数问题都源于晶振切割工艺选型不匹配.同一产地,同一材质的天然石英原石,经过不同角度,不同方式,不同工艺标准的切割打磨后,成型晶片的物理振动特性,应力结构,温变系数,老化速度会产生天壤之别,最终直接决定成品晶振的频率精度,温度稳定性,抗震抗扰性,使用寿命,深刻影响各类电子设备的时序运行与整机品质.在River大河晶振全系产品体系中,AT切割与GT切割是两大经典,应用最广泛的核心切割工艺,覆盖了从民用消费电子,智能家居,无线通信设备,到工业自动化控制,车载汽车电子,精密仪器仪表,物联网测控终端等全品类电子设备场景,是目前电子制造业最常用的两种晶体切割方案.11"},"text":{"0":"硬核科普:River大河晶振AT切割晶体与GT切割晶体的核心区别与选型指南"}}},"align":"","doc_info":{"editors":["7592593332774128587"],"options":["editors","edit_time"],"deleted_editors":null,"option_modified":null},"revision_container_id":"doxcnInribDzteQ9UfelEkkkSOb","status":{"streaming":{"enabled":false,"expired_at":"1781658682","is_create_command":true,"operator_id":"7592593332774128587","source":1}}}}},"payloadMap":{"AqCCfVyjyd95oRc9cUccY8uqn0g":{"level":1},"AxgRfDHH0dtCFDce8iEcZqRUn1d":{"level":1},"ZKslfSkF9dONzmcLrrbczXWHnQf":{"level":1},"EWQgfv5AYddWkdc9bxGcy4Xrnfc":{"level":1},"FTE5fPbBddYRaRcOJR9cz9OunEe":{"level":1}},"extra":{"channel":"saas","pasteRandomId":"58773d8e-0baf-4e3c-979a-13a5ed9e970c","mention_page_title":{},"external_mention_url":{},"isEqualBlockSelection":true},"isKeepQuoteContainer":false,"selection":[{"id":5,"type":"text","selection":{"start":0,"end":63},"recordId":"AqCCfVyjyd95oRc9cUccY8uqn0g"},{"id":6,"type":"text","selection":{"start":0,"end":22},"recordId":"AxgRfDHH0dtCFDce8iEcZqRUn1d"},{"id":7,"type":"text","selection":{"start":0,"end":186},"recordId":"ZKslfSkF9dONzmcLrrbczXWHnQf"},{"id":8,"type":"text","selection":{"start":0,"end":21},"recordId":"EWQgfv5AYddWkdc9bxGcy4Xrnfc"},{"id":9,"type":"text","selection":{"start":0,"end":165},"recordId":"FTE5fPbBddYRaRcOJR9cz9OunEe"}],"pasteFlag":"ca236786-273a-462e-a221-8779b358918a"}'> - 阅读(100)
- [行业新闻]MuRata村田推出新一代LTE-M/NB-IoT模块2026年05月20日 14:47
MuRata村田推出新一代LTE-M/NB-IoT模块
村田这款新一代LTE-M/NB-IoT模块的核心优势,在于全面支持蜂窝IoT专用LPWA多协议,完美兼容LTE-M(Cat-M1)与NB-IoT(Cat-NB2)双协议,同时向下兼容NB-IoTCat-NB1协议,可根据不同应用场景的网络环境与需求,自动切换适配的通信协议,实现"一模块适配多场景",彻底解决了传统模块"单协议适配性差""跨场景应用受限"的行业痛点,大幅提升了模块的应用灵活性与通用性.作为蜂窝IoT专用的LPWA模块,其深度契合LPWA技术低功耗,广覆盖,海量连接的核心需求,同时兼顾通信速率与成本控制,成为多场景蜂窝IoT应用的优选方案,目前该系列模块已正式量产,核心型号包括LBWA1ZZ1CD,LBWA1ZZ1DD等,可满足不同场景的个性化需求.1100-4914-8e86-54b858e086de","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":37,"type":"text","selection":{"start":0,"end":336},"recordId":"RaBCf7wGjdQFj6cwuk6c6KsPn5g"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读(237)
- [新闻中心]Skyworks与英特尔联手研发先进5G系统解决方案2026年04月27日 14:01
Skyworks与英特尔联手研发先进5G系统解决方案
5G技术的深度普及,正推动全球产业进入数字化转型的新阶段,而先进的5G系统解决方案,是支撑产业升级的核心动力.Skyworks与英特尔的强强联合,整合双方在射频前端,调制解调器,收发器等领域的核心技术优势,共同研发的先进5G系统解决方案,精准破解了行业研发痛点,实现了高集成,高性能,低功耗,广适配的核心目标,为5G产业的高质量发展提供了强劲支撑.该方案的推出,不仅彰显了双方的技术实力,更引领了5G产业跨界协同研发的发展趋势,加速了5G技术向多场景的渗透与落地.113,"type":"text","selection":{"start":0,"end":262},"recordId":"Qr3TfFQ8fduoA3cMwL6cncEnnqe"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读(202)
- [行业新闻]突破1.6T传输瓶颈RIVER推出12fs超低抖动振荡器2026年04月20日 10:47
突破1.6T传输瓶颈RIVER推出12fs超低抖动振荡器
RIVER日本大河公司成立于1949年,深耕频率器件领域70余年,始终坚守"专注频率技术,铸就品质标杆"的初心,专注于石英晶片,贴片晶振,有源晶振,压控振荡器等核心频率器件的研发,生产与全球化销售,凭借严苛的品质管控,先进的研发体系与丰富的行业经验,成为全球电子行业内备受信赖的频率器件核心供应商.RIVER的产品广泛应用于汽车产业,消费电子,信息产业,通信产业等多个领域,近年来持续聚焦高速光通信领域的技术突破,针对1.6T应用场景的核心需求,历经数年研发与反复调试,成功推出12fs超低抖动振荡器,彰显了其作为全球频率器件领军企业的创新精神与技术实力,填补了行业内1.6T应用场景下超低抖动振荡器的技术空白.11366-5f44-4a60-aba4-e91132157319","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":4,"type":"text","selection":{"start":0,"end":149},"recordId":"FzhvfKc1yd8dLycSYcJcRBfenAu"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>
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- [行业新闻]Raltron医疗与高端音频解锁精准与纯净新体验2026年04月16日 15:29
Raltron医疗与高端音频解锁精准与纯净新体验
Raltron推出的精密压电元件系列,核心优势在于"极致精密,稳定可靠,场景专属",区别于行业内通用型压电元件,该系列产品针对医疗与高端音频两大领域的专属需求,进行了针对性的技术优化与工艺升级,在机电耦合效率,信号转换精度,声学性能,环境适应性等方面实现全面突破,既能满足医疗领域的精准性与可靠性要求,又能契合高端音频领域的高保真与低失真需求,成为两大领域的优选核心元器件.11b-1452-4512-8709-ed7521978e38","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":77,"type":"text","selection":{"start":0,"end":187},"recordId":"J2KIfuzpLd5VmhcPn9scuw3TnXc"}],"payloadMap":{},"isCut":true}'>- 阅读(80)
- [新闻中心]加高HSX111SR热敏电阻晶体晶振核心解析2026年04月01日 13:39
加高HSX111SR热敏电阻晶体晶振核心解析
HSX111SR系列的核心优势的在于"集成化,高精度,高可靠",其内部集成的热敏电阻采用正温度系数(PTC)设计,以钛酸钡为主要材料,添加少量稀土元素经高温烧结而成,具备灵敏度高,响应速度快,温度测量范围广的特点——当环境温度较低时,热敏电阻阻值较小,导电性能优异;当温度升高时,内电场受到破坏,阻值急剧上升,可精准捕捉-40℃~+125℃范围内的温度变化,实时反馈环境温度数据,为车载系统的温度补偿与故障预警提供精准依据.同时,搭配HELE专属石英晶体核心,依托压电效应实现稳定振荡,输出纯净,无干扰的时钟信号,兼顾温度感知精度与时序稳定性,完美适配车载复杂工况需求,填补了传统晶振在温度感知领域的空白.111SR系列的核心优势的在于“集成化、高精度、高可靠”,其内部集成的热敏电阻采用正温度系数(PTC)设计,以钛酸钡为主要材料,添加少量稀土元素经高温烧结而成,具备灵敏度高、响应速度快、温度测量范围广的特点——当环境温度较低时,热敏电阻阻值较小,导电性能优异;当温度升高时,内电场受到破坏,阻值急剧上升,可精准捕捉-40℃~+125℃范围内的温度变化,实时反馈环境温度数据,为车载系统的温度补偿与故障预警提供精准依据。同时,搭配HELE专属石英晶体核心,依托压电效应实现稳定振荡,输出纯净、无干扰的时钟信号,兼顾温度感知精度与时序稳定性,完美适配车载复杂工况需求,填补了传统晶振在温度感知领域的空白。"},"attribs":{"0":"*0+8f"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["author","2672291273509050"]},"nextNum":1}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","pasteRandomId":"7802b498-571a-48be-8ed2-d3f038882c58","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":599,"type":"text","selection":{"start":0,"end":303},"recordId":"FUpFfo5w2d8Psgcef3vcauQjnYe"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读(57)
- [行业新闻]Mtron推出Ku波段CDL双工器UFDX9999-0102026年03月23日 15:07
Mtron推出Ku波段CDL双工器UFDX9999-010
MtronPTI作为射频微波行业的标杆企业,深耕射频滤波,双工,振荡器件研发制造数十年,产品广泛覆盖航空航天,国防军工,卫星通信,5G通信等高端领域,凭借严苛的品控体系和领先的工艺技术收获全球客户认可.此次全新面世的UFDX9999-010Ku波段CDL双工器,是品牌针对CDL通用数据链专属优化的力作,聚焦高隔离度,超低插损,军工级可靠性,紧凑轻量化,高功率耐受五大核心性能壁垒,全面攻克Ku波段通信场景的技术难题,无论是军用无人测控,机载通信,还是商用卫星传输,地面基站组网,都能实现稳定高效的信号收发,完美适配各类极端严苛的作业环境.11ceccbfb42d","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":842,"type":"text","selection":{"start":0,"end":271},"recordId":"XErAfq2SldWBBacUwlpcQBrEnih"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读(55)
- [技术支持]解锁Cardinal晶振高性能设计2026年03月07日 15:11
解锁Cardinal晶振高性能设计
抖动的精准管控,是晶振高性能设计的核心难点,也是Cardinal多年来深耕的核心技术方向.不同于行业内多数品牌"被动应对"抖动,仅在生产后期进行校准修正的设计思路,Cardinal采用"全流程管控,多技术协同,源头抑制,全程把关"的创新设计理念,从原材料选型,内部结构设计,封装工艺优化,到成品校准,严苛检测,每一个环节都围绕抖动控制展开,构建了全方位,全维度的抖动管控体系,成功实现了"低抖动,高稳定,高可靠"的产品优势,打破了行业内"高性能与低抖动不可兼得"的技术困境,树立了低抖动晶振的行业标杆.11eb2899","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":783,"type":"text","selection":{"start":0,"end":251},"recordId":"XgWsffRn2dF80qcBbMUc504wnvg"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读(154)
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