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百利通亚陶晶振,石英晶体谐振器,FL晶振,FL1200112晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +

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百利通亚陶晶振,2520贴片晶振,FH晶振,FH1200004晶振
小尺寸的贴片石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。更多 +

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雾化片,陶瓷雾化片,16mm雾化片,2.4M雾化片
更多 +谐振阻抗(Ro) :max. 80Ω 静态电容(Cp):1200pF±200
■特点:雾化片颗粒径均匀;雾化粒径易于调整,无长存液体负载,雾化效率极高,无空化现象,雾化稳定,结构简化小型,金属箔喷嘴无虑压电陶瓷潮湿黏度低于15 C P 值之液体均可雾化。
■应用:此规格超声波雾化片主要应用在加湿微量雾化、玩具喷雾、医疗喷雾治疗、香薰理疗雾化设备中。

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泰艺晶振,石英晶振,TF晶振,TFETTCJANF-12.288000晶振
更多 +有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内

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雾化片,陶瓷雾化片,16mm雾化片,1.7M雾化片
更多 +谐振阻抗(Ro) :max. 80Ω 静态电容(Cp):1200pF±200
■特点:雾化片颗粒径均匀;雾化粒径易于调整,无长存液体负载,雾化效率极高,无空化现象,雾化稳定,结构简化小型,金属箔喷嘴无虑压电陶瓷潮湿黏度低于15 C P 值之液体均可雾化。
■应用:此规格超声波雾化片主要应用在加湿微量雾化、玩具喷雾、医疗喷雾治疗、香薰理疗雾化设备中。

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泰艺晶振,贴片晶振,PY晶振,PYETGCJANF-12.000000晶振
更多 +SMD晶体3225mm尺寸,2520mm,2016mm等尺寸,在生产工艺上采用了高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

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雾化片,微孔雾化片,16mm雾化片,112KHZ雾化片
更多 +谐振阻抗(Ro) :max. 80Ω 静态电容(Cp):3000pF±15%
■特点:雾化粒径均匀;雾化粒径易于调整,无长存液体负载,雾化效率极高,无空化现象,雾化稳定,结构简化小型,金属箔喷嘴无虑压电陶瓷潮湿黏度低于15 C P 值之液体均可雾化。
■应用:此规格超声波雾化片主要应用在加湿微量雾化、玩具喷雾、医疗喷雾治疗、香薰理疗雾化设备中。

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泰艺晶振,贴片晶振,OW晶振,OWETDCVTNF-125.000000
更多 +智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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泰艺晶振,贴片晶振,OV晶振,OVETECJANF-27.000000晶振
更多 +智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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泰艺晶振,贴片晶振,OT晶振,OTETGCVTNF-125.000000晶振
更多 +智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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鸿星晶振,E5FA晶振,HCX-5FA晶振,5032陶瓷面晶振
更多 +鸿星晶振,E5FA晶振,HCX-5FA晶振,5032陶瓷面晶振
工作温度:-30℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:10pF to Series
■应用:适用于各种DIP型晶体设计的初级解决方案.

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鸿星晶振,E3SB晶振,HCX-3SB晶振,3225金属面晶振
更多 +鸿星晶振,E3SB晶振,HCX-3SB晶振,3225金属面晶振
工作温度:-20℃~+70℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:6-20pF
■特点:出色的电气性能.
■应用:非常适合办公自动化(OA) AV(视听),蓝牙和无线局域网应用.
■无铅,满足使用无铅焊料进行回流分析的要求.

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鸿星晶振,E3FB晶振,HCX-3FB晶振,3225无源晶振
更多 +鸿星晶振,E3FB晶振,HCX-3FB晶振,3225无源晶振
工作温度:-20℃~+70℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:6-20pF
■特点:紧凑薄型,具有出色的电气性能.
■应用:有限设计空间的非射频应用,如无线控制器设备和其它便携式消费产品
■无铅使用,符合欧盟ROHS质量体系认证.满足回流焊接.

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鸿星晶振,E2SB晶振,HCX-2SB晶振,2520汽车电子晶振
更多 +环保晶振,E2SB晶振,HCX-2SB晶振,2520汽车电子晶振
工作温度:-20℃~+70℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:8-16pF
■特点:紧凑薄型,具有出色的电气性能.
■应用:办公自动化(OA),AV(视听),蓝牙和无线局域网应用.
■无铅使用,符合欧盟ROHS质量体系认证.满足回流焊接.

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鸿星晶振,E1SB晶振,HCX-1AB晶振,2016小尺寸晶振
更多 +高温晶振,E1SB晶振,HCX-1AB晶振,2016小尺寸晶振
工作温度:-20℃~+70℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:8-16pF
■谐波次数:基频
■应用:智能手机,应用程度设计开发,小型化无线模块设备,RFID应用,及其它消费类产品
■无铅使用,符合欧盟ROHS质量体系认证.

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泰艺晶振,X3晶振,X3AEEJNANF晶振
更多 +那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

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NDK晶振,1612贴片晶振,NX1612SA晶振,NX1612SB晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率更多 +

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大河晶振,无源石英晶体,FCX-07晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +

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NDK晶振,小体积贴片晶振,NX1210AB晶振
该系列产品可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网更多 +

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ConnorWinfield晶振,温补晶振,TFLD546晶振
缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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