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ABRACON晶振,石英晶振,AB26TRQ晶振,AB26TRQ-32.768KHZ-T晶振
更多 +我公司所生产的音叉石英晶振具有电阻小,高低温稳定性能变化不大,在恶劣环境中均能保持正常工作,精度性能优越等特点,主要采用了高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。泰河电子主要生产的32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格,∅3*8,∅2*6,我公司所有材料均是来自日本进口,封装测试设备采用日本精工仪器设备,并且从日本聘请高级技术工程师
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ABRACON晶振,石英晶振,AB38T晶振,AB38T-32.768KHZ晶振
更多 +泰河电子公司主要生产的32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格,∅3*8,∅2*6,我公司所有材料均是来自日本进口,封装测试设备采用日本精工仪器设备,并且从日本聘请高级技术工程师,我司所生产的32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,智能笔记本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等产品。
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ABRACON晶振,石英晶振,AB308晶振,AB308-12.000MHZ晶振
更多 +我公司所生产的音叉石英晶振具有电阻小,高低温稳定性能变化不大,在恶劣环境中均能保持正常工作,精度性能优越等特点,主要采用了高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。泰河电子的32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格,∅3*8,∅2*6,我公司所有材料均是来自日本进口,封装测试设备采用日本精工仪器设备,并且从日本聘请高级技术工程师
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ABRACON晶振,贴片晶振,ABC2晶振,ABC2-4.000MHZ-4-T晶振
更多 +低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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Sitime晶振,有源晶振,SiT8925B晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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Sitime晶振,有源晶振,SiT8924B晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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Sitime晶振,贴片晶振,SiT8002AA晶振
可编程晶振就是可以满足任何频点的晶体振荡器,经过频率发生器的放大或缩小后实现各种不同的总线频率.Sitime可编程晶体振荡器采用全自动化半导体工艺(芯片级),无气密性问题,永不停振.并且集成了温度补偿电路,全温度范围无温漂,-40℃-85℃全温保证;可支持1-800MHZ任一频点,精确致小数点后5位输出.更多 +
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Sitime晶振,贴片晶振,SiT2018晶振
更多 +Sitime可编程晶体振荡器采用全自动化半导体工艺(芯片级),无气密性问题,永不停振.并且集成了温度补偿电路,全温度范围无温漂,-40℃-85℃全温保证;可支持1-800MHZ任一频点,精确致小数点后5位输出.可编程晶振国际标准QFN封装:7050、5032、3225、2520晶振等.被广泛应用于钟表、数码产品、车载数码、手机、对讲机、数码相机、MID平板电脑,光电技术等通讯设备及各种频率控制设备.
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Sitime晶振,贴片晶振,SiT2025晶振
更多 +可编程晶振就是可以满足任何频点的晶体振荡器,经过频率发生器的放大或缩小后实现各种不同的总线频率.Sitime可编程晶体振荡器采用全自动化半导体工艺(芯片级),无气密性问题,永不停振.并且集成了温度补偿电路,全温度范围无温漂,-40℃-85℃全温保证;可支持1-800MHZ任一频点,精确致小数点后5位输出.
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Statek晶振,压电石英晶体,CX18晶振
二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.更多 +
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IDT晶振,贴片晶振,XU晶振,XL晶振,普通石英晶体振荡器
更多 +小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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PLETRONICS晶振,差分晶振,LV91晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动LVDS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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PLETRONICS晶振,有源晶振,HC77D晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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IDT晶振,贴片晶振,8N3DV85晶振,LVPECL输出振荡器
更多 +压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅
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IDT晶振,贴片晶振,8N4DV85晶振,LVDS输出石英振荡器
更多 +VCXO,压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等
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IDT晶振,贴片晶振,8N4Q001晶振,可编程晶体振荡器
更多 +贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅
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IDT晶振,贴片晶振,8N4S270晶振,LVDS输出差分振荡器
更多 +石英晶振应用:数码相机,无线通讯,计算机,接口卡,电话,传呼机,遥控器,全球定位系统,MP3,MP4,MP5数码产品系列
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IDT晶振,贴片晶振,8N3D085晶振,SAM6脚差分振荡器
更多 +贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EA1620HA08-20.000M晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品更多 +
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ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EA2025RA08-32.000M晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域更多 +
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