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ABRACON晶振,贴片晶振,ASTMLPT晶振,ASTMLPT-33-100.000MHZ-LQ-S-T3晶振
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我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。
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ABRACON晶振,贴片晶振,ASTMUPC晶振,ASTMUPCD-33-16.000MHZ-LJ-E-T晶振
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那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。
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ABRACON晶振,贴片晶振,ASDM晶振,2520石英晶振
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高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
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ABRACON晶振,贴片晶振,ABSM3A晶振,49SMD石英晶体谐振器
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高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
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ABRACON晶振,石英晶振,ABU晶振,ABU4晶振,ABU5晶振
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插件石英晶振face="宋体">最适合用于face="宋体">比较低端的电子产品,face="宋体">比如儿童玩具face="Helvetica">,face="宋体">普通家用电器face="Helvetica">,face="宋体">即使在汽车电子领域中也能使产品face="宋体">高可靠性的face="宋体">使用.并且可用于安全控制装置的CPUface="宋体">时钟信号发生源部分,face="宋体">好比时钟单片机上的石英晶振face="Helvetica">,face="宋体">在极端严酷的环境条件下,
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ABRACON晶振,贴片晶振,ABS09晶振,ABS09-32.768KHZ-T晶振
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贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。
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ABRACON晶振,贴片晶振,ABS10晶振,ABS10-32.768KHZ-T晶振
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那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。
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ABRACON晶振,贴片晶振,ABS13晶振,ABS13-32.768KHZ-T晶振
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此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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ABRACON晶振,贴片晶振,ABS25晶振,ABS25-32.768KHZ-T晶振
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32.768Kface="宋体">时钟晶体具有face="宋体">小型,face="宋体">薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品face="宋体">具有优良的耐热性,face="宋体">耐环境特性,face="宋体">可发挥晶振face="宋体">优良的电气特性,face="宋体">符合RoHSface="宋体">规定face="Helvetica">,face="宋体">满足无铅焊接的高温face="宋体">回流温度曲线要求,face="宋体">金属外壳的封装face="宋体">使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器face="宋体">外壳更好的耐冲击性.
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ABRACON晶振,贴片晶振,ABS06晶振,ABS06-32.768KHZ-T晶振
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32.768KHZface="宋体">目前face="Helvetica">SMDface="宋体">品种有几款产品在智能手环中发挥最大的作用呢?以下几款对比产品:爱普生晶振品牌face="Helvetica">FC-12Mface="宋体">,精工晶体的品牌face="Helvetica">SC-20Sface="宋体">,西铁城晶振的face="Helvetica">CM-212Hface="宋体">,日本大真空晶体品牌face="Helvetica">DST210Aface="宋体">等以上几款face="Helvetica">32.768Kface="宋体">均是目前市场上最为常用的小尺寸贴片晶振,外观尺寸face="Helvetica">2.0*1.2*0.5mmface="宋体">体积还不足一立米大小。
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ABRACON晶振,贴片晶振,ABS07晶振,ABS07-32.768KHZ-T晶振
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我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,爱普生晶振,KDS晶体,西铁城晶振,精工晶体,日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换,比如爱普生的FC-135,西铁城的CM315D,精工的SC320S,KDS的DST310S这四款的32.768K外观尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致,产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面得到很到的保障,这几款产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备。
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ABRACON晶振,贴片晶振,ABM13晶振,1210手机晶振
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贴片晶振本身体积face="宋体">小,face="宋体">超face="宋体">薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,face="宋体">小型?薄型face="宋体">是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通face="宋体">的石英face="宋体">晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较face="宋体">出色的产品.产品广泛face="宋体">用于face="宋体">笔记本电脑,face="宋体">无线电话face="Calibri">,face="宋体">卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-rayface="宋体">等用途,face="宋体">符合无铅焊接的高温face="宋体">回流焊曲线特性.
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ABRACON晶振,贴片晶振,ABS05晶振,ABS05-32.768KHZ-T晶振
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当国内企业随着生产成本的日益上涨,电子产品在选择使用晶体方面也从最初的日本进口品牌,慢慢的转向了台湾晶振品牌,或者国内本土品牌,比较畅销的台湾晶振品牌有【TXC】台湾精技,【HOSONIC】台湾鸿星【TAITIEN】台湾泰艺【H.ELE】台湾加高【NSK】台湾津绽NSK晶振【SIWARD】台湾希华【Pericom】百利通亚陶晶振科技【CTS】美国CTS晶振32.768KHZ系列,在当今全球晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,有二个脚SMD焊接模式,也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列
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KDS晶振,贴片晶振,DSX211SH晶振,近距离无线传呼机晶振
更多 +face="宋体">贴片石英晶振2016mmface="宋体">小尺寸系列face="Calibri">SMDface="宋体">晶片目前采用了激光切割技术,按照最严格的切割机各项设备参数,严格挑选各类晶体切割,如:磨料、线切割线、槽轮等,通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了晶片的精度,提高了生产效率。
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ABRACON晶振,贴片晶振,ABM12晶振,ABM12-115-26.000MHZ-T3晶振
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那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。
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ABRACON晶振,贴片晶振,ABM8晶振,ABM8-24.000MHZ-D2-T晶振
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face="宋体">高精度的石英晶体谐振器,是需要在生产前期的各道工序就得采用严格的标准,比如电阻的测量技术:引进一批先进的检测仪器,准确度达到±1ppm(国标标准)。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。如下方面都会对测量结果带来影响:1、测试针本身连接的可靠性;2、测试针同测试管的连接性;3、测试板同测试针的接触问题;4、测试座同电缆的连接;5、小负载的规格测量的规定;6face="宋体">、测试板π头上空测其C0值(保留3位以上小数);7、测量环境、操作方法等管制。
face="宋体">face="宋体">face="Helvetica">
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ABRACON晶振,贴片晶振,ABM8G晶振,ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3晶振
更多 +face="宋体">超小型石英晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.002mm内,由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用,研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题,公司在此方面通过理论与实践相结合,模拟出一整套此晶片设计的计算机程序,该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分
face="宋体">face="宋体">face="Helvetica">
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ABRACON晶振,贴片晶振,ABM9晶振,ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振
更多 +face="宋体">小型表面贴片晶振face="宋体">型,face="宋体">是face="宋体">标准的石英face="宋体">晶体谐振器,face="宋体">适用于宽温范围的电子数码产品,face="宋体">家电电器及MP3,MP4,face="宋体">播放器face="Calibri">,face="宋体">单片机face="宋体">等领域.face="宋体">可对应12.000MHzface="宋体">以上的频率,face="宋体">在电子数码产品,以及face="宋体">家电相关电器领域里面face="宋体">发挥优良的电气特性,face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求
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ABRACON晶振,贴片晶振,ABM10晶振,ABM10-16.000MHZ-E20-T晶振
更多 +高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
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ABRACON晶振,贴片晶振,ABM11晶振,ABM11-16.000MHZ-B7G-T晶振
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小尺寸的贴片石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。
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