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face="宋体">我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,face="宋体">爱普生晶振，face="Helvetica">KDSface="宋体">晶体face="Helvetica">,face="宋体">西铁城晶振，精工晶体，日本进口的face="Helvetica">32.768KHzface="宋体">系列晶振产品多元化，外观尺寸有多项选择，并且支持无源以及有源晶振应用，有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换

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face="宋体">随着科技日益高速的发展，电子元器件体积也越来越小，智能手机，平板电脑等无线通讯器材，也随着小型化，就在苹果2016face="宋体">年推出智能手环以来，各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出，因智能手环本身重量轻，体积小等原因，所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢？

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face="宋体">二脚SMDface="宋体">陶瓷面贴片晶振face="Arial">,face="宋体">表面陶瓷封装face="Arial">,face="宋体">其实是属于压电石英晶振face="Arial">,face="宋体">是高可靠的环保性能face="Arial">,face="宋体">严格的频率分选face="Arial">,face="宋体">编带盘装face="Arial">,face="宋体">可应用于高速自动贴片机焊接face="Arial">,face="宋体">产品本身设计合理face="Arial">,face="宋体">成本和性能良好face="Arial">,face="宋体">产品被广泛应用于平板电脑face="Arial">,MP5,face="宋体">数码相机face="Arial">,USBface="宋体">接口最佳选择face="Arial">,face="宋体">包含face="Arial">RoHSface="宋体">指令豁免的密封玻璃中的铅face="Arial">.

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face="宋体">小型贴片石英晶振,外观尺寸具有face="宋体">薄型表面贴片型石英face="宋体">晶体谐振器,face="宋体">特别适用于有小型化要求的市场领域,face="宋体">比如智能手机face="Helvetica">,face="宋体">无线蓝牙face="Helvetica">,face="宋体">平板电脑等电子数码产品face="Helvetica">.face="宋体">晶振本身face="宋体">超小型,face="宋体">薄型face="Helvetica">,重量face="宋体">轻,face="宋体">晶体face="宋体">具有优良的耐环境特性,face="宋体">如耐热性face="Helvetica">,face="宋体">耐冲击性,face="宋体">在办公自动化,face="宋体">家电相关电器领域及face="Helvetica">Bluetooth,Wireless LANface="宋体">等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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2520mmface="宋体">体积的晶振face="Helvetica">,face="宋体">可以说是目前小型数码产品的福音face="Helvetica">,face="宋体">目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振face="Helvetica">,face="宋体">该产品face="宋体">最适用于face="宋体">无线通讯系统,face="宋体">无线局域网,face="宋体">已实现低相位噪声face="Helvetica">,face="宋体">低电压face="Helvetica">,face="宋体">低消费电流和高稳定度,face="宋体">超小型,质量face="宋体">轻face="宋体">等产品特点,face="宋体">产品本身编face="宋体">带包装方式,face="宋体">可对应自动face="宋体">高速贴片机应用,face="宋体">以及高温face="宋体">回流焊接（产品face="宋体">无铅对应）,face="宋体">为无铅产品.

face="宋体">小体积贴片2016mmface="宋体">晶振face="Helvetica">,face="宋体">外观face="宋体">小型,face="宋体">表面贴片型晶体谐振器,face="宋体">因本身体积小等优势,face="宋体">适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.face="宋体">小型face="Helvetica">,face="宋体">薄型face="Helvetica">,face="宋体">轻型 face="Helvetica">(2.2 × 1.6× 0.85mm typ.) face="宋体">具备优良的耐环境特性及高耐热性强.face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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face="宋体">贴片石英晶体,face="宋体">体积小face="Helvetica">,face="宋体">焊接可采用自动贴片系统face="Helvetica">,face="宋体">产品本身face="宋体">小型,face="宋体">表面贴片晶振,face="宋体">特别适用于有小型化要求的电子数码产品face="宋体">市场领域,face="宋体">因产品face="宋体">小型,face="宋体">薄型face="宋体">优势,face="宋体">耐环境特性,face="宋体">包括耐高温,face="宋体">耐冲击性等,face="宋体">在移动通信领域face="宋体">得到了广泛的应用,face="宋体">晶振产品本身face="宋体">可发挥优良的电气特性,face="宋体">满足无铅焊接的高温face="宋体">回流温度曲线要求.

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face="宋体">小体积贴片2520mmface="宋体">晶振face="Calibri">,face="宋体">外观face="宋体">小型,face="宋体">表面贴片型晶体谐振器,face="宋体">因本身体积小等优势,face="宋体">适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.face="宋体">小型face="Calibri">,face="宋体">薄型face="Calibri">,face="宋体">轻型 face="Calibri">(2.5 × 2.0 × 0.45 mm typ.) face="宋体">具备优良的耐环境特性及高耐热性强.face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,MC-146晶振,Q13MC1462000200晶振

工作温度:-40℃~+85℃  　保存温度:-55℃~+125℃ 　 负载电容:12.5pF

■谐波次数：基频

■应用：汽车音响,ECU子时钟,汽车导航系统,时钟

■依据AEC-Q200

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face="宋体">小体积贴片2520mmface="宋体">晶振face="Calibri">,face="宋体">外观face="宋体">小型,face="宋体">表面贴片型晶体谐振器,face="宋体">因本身体积小等优势,face="宋体">适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.face="宋体">小型face="Calibri">,face="宋体">薄型face="Calibri">,face="宋体">轻型 face="Calibri">(2.5 × 2.0 × 0.45 mm typ.) face="宋体">具备优良的耐环境特性及高耐热性强.face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

face="宋体">贴片石英晶振2016mmface="宋体">小尺寸系列face="Calibri">SMDface="宋体">晶片目前采用了激光切割技术，按照最严格的切割机各项设备参数，严格挑选各类晶体切割，如：磨料、线切割线、槽轮等，通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生产效率。

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6035mmface="宋体">，face="Calibri">5032mmface="宋体">，face="Calibri">4025mmface="宋体">贴片晶振系列，其产品晶体晶片采用了真空退火技术：高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性，提高产品的年老化特性。

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face="宋体">随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMDface="宋体">小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了face="Helvetica">+-0.002mmface="宋体">以内了，由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题，晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强

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5032face="宋体">尺寸贴片晶振系列，在生产时就得对每项生产工艺严格把关，对每项参数做到标准检测，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。

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face="宋体">贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压，内部集成了相应ICface="宋体">与电容电阻，需要在净化万级车间生产，并且在密封机器设备中焊接加盖，内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

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face="宋体">小体积face="Arial">SMDface="宋体">时钟晶体谐振器face="Arial">,face="宋体">是贴片音叉晶体face="Arial">,face="宋体">千赫频率元件face="Arial">,face="宋体">应用于时钟模块face="Arial">,face="宋体">智能手机face="Arial">,face="宋体">全球定位系统face="Arial">,face="宋体">因产品本身体积小face="Arial">,SMDface="宋体">编带型face="Arial">,face="宋体">可应用于高性能自动贴片焊接face="Arial">,face="宋体">被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品face="Arial">,face="宋体">环保性能符合face="Arial">ROHS/face="宋体">无铅标准face="Arial">.

face="宋体">贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMTface="宋体">自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。face="Helvetica">32.768KHzface="宋体">千赫子时钟晶体，

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face="宋体">低频晶振face="宋体">可从7.98MHzface="宋体">起对应,face="宋体">小型,超face="宋体">薄型具备强防焊裂性,face="宋体">石英晶体face="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,face="宋体">产品本身face="宋体">具有耐热,face="宋体">耐振face="Helvetica">,face="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性,face="宋体">满足无铅焊接以及高温face="宋体">回流温度曲线要求,face="宋体">符合AEC-Q200face="宋体">标准face="Helvetica">.

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face="宋体">小型表面贴片晶振face="宋体">型,face="宋体">是face="宋体">标准的石英face="宋体">晶体谐振器,face="宋体">适用于宽温范围的电子数码产品,face="宋体">家电电器及MP3,MP4,face="宋体">播放器face="Calibri">,face="宋体">单片机face="宋体">等领域.face="宋体">可对应face="Calibri">8.000MHzface="宋体">以上的频率,face="宋体">在电子数码产品,以及face="宋体">家电相关电器领域里面face="宋体">发挥优良的电气特性,face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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小尺寸的贴片石英晶振，目前生产上采用了高技术的封装模式，光刻石英晶片技术，并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。