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face="宋体">小体积贴片2520mmface="宋体">晶振face="Calibri">,face="宋体">外观face="宋体">小型,face="宋体">表面贴片型晶体谐振器,face="宋体">因本身体积小等优势,face="宋体">适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.face="宋体">小型face="Calibri">,face="宋体">薄型face="Calibri">,face="宋体">轻型 face="Calibri">(2.5 × 2.0 × 0.8 mm typ.) face="宋体">具备优良的耐环境特性及高耐热性强.face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

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3225mmface="宋体">体积贴片晶振face="宋体">适用于汽车电子领域的表面贴片型face="宋体">石英晶振,face="宋体">本产品已被确定face="宋体">的高信赖性最适合用于汽车电子部件,face="宋体">晶体face="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,face="宋体">晶振本身face="宋体">具有耐热,face="宋体">耐振face="Helvetica">,face="宋体">耐冲击等优良的耐环境特性,face="宋体">满足无铅焊接的高温face="宋体">回流温度曲线要求,face="宋体">符合AEC-Q200face="宋体">标准face="Helvetica">.

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face="宋体">低频晶振face="宋体">可从12.288MHzface="宋体">起对应,face="宋体">小型,超face="宋体">薄型具备强防焊裂性,face="宋体">石英晶体face="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,face="宋体">产品本身face="宋体">具有耐热,face="宋体">耐振face="Helvetica">,face="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性,face="宋体">满足无铅焊接以及高温face="宋体">回流温度曲线要求,face="宋体">符合AEC-Q200face="宋体">标准face="Helvetica">.

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高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

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贴片石英晶振face="宋体">最适合用于车载face="宋体">电子领域的小型表面贴片石英face="宋体">晶体谐振器.face="宋体">也可对应有高可靠性要求的引擎控制用face="Helvetica">CPUface="宋体">的时钟部分face="宋体">简称为时钟晶体振荡器,face="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,face="宋体">产品本身face="宋体">具有耐热,face="宋体">耐振face="Helvetica">,face="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性,face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求,face="宋体">符合AEC-Q200face="宋体">标准.

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贴片石英晶振face="宋体">最适合用于车载face="宋体">电子领域的小型表面贴片石英face="宋体">晶体谐振器.face="宋体">也可对应有高可靠性要求的引擎控制用face="Helvetica">CPUface="宋体">的时钟部分face="宋体">简称为时钟晶体振荡器,face="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,face="宋体">产品本身face="宋体">具有耐热,face="宋体">耐振face="Helvetica">,face="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性,face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求,face="宋体">符合AEC-Q200face="宋体">标准.

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贴片晶振采用了多层、"1XTR25000VAA"多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的附着力增强，频率更加集中，那么如何把晶片能控制在1000ppm之内呢。

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

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face="宋体">低频晶振face="宋体">可从9.6MHzface="宋体">起对应,face="宋体">小型,超face="宋体">薄型具备强防焊裂性,face="宋体">石英晶体face="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,face="宋体">产品本身face="宋体">具有耐热,face="宋体">耐振face="Helvetica">,face="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性,face="宋体">满足无铅焊接以及高温face="宋体">回流温度曲线要求,face="宋体">符合AEC-Q200face="宋体">标准face="Helvetica">.

高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

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face="宋体">小型表面贴片晶振face="宋体">型,face="宋体">是face="宋体">标准的石英face="宋体">晶体谐振器,face="宋体">适用于宽温范围的电子数码产品,face="宋体">家电电器及MP3,MP4,face="宋体">播放器face="Calibri">,face="宋体">单片机face="宋体">等领域.face="宋体">可对应face="Calibri">8.000MHzface="宋体">以上的频率,face="宋体">在电子数码产品,以及face="宋体">家电相关电器领域里面face="宋体">发挥优良的电气特性,face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

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那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

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高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

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face="宋体">石英振荡器,OSCface="宋体">应用：无线通信face="Arial">,face="宋体">智能手机face="Arial">,face="宋体">平板笔记本face="Arial">,face="宋体">计算机face="Arial">,face="宋体">全球face="Arial">GPSface="宋体">定位系统face="Arial">,WLANface="宋体">网络face="宋体">产品等.VC-TCXOface="宋体">应用：智能手机晶体face="Arial">,face="宋体">无线基站face="Arial">,face="宋体">精密仪器face="Arial">,GPSface="宋体">卫星face="Arial">,face="宋体">汽车应用等晶体滤波器应用无线收发器face="Arial">,face="宋体">智能手机face="Arial">,face="宋体">无线网络发射face="Arial">,GPSface="宋体">全球定位等等face="Arial">.

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face="宋体">石英晶体振荡器在设计时就与各款型号ICface="宋体">匹配等相关技术，使用IC与晶片设计匹配技术：是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外，还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性，必须考虑振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。

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face="宋体">有源晶振,face="宋体">是只晶体本身起振需要外部电压供应face="Calibri">,face="宋体">起振后face="宋体">可直接驱动CMOS face="宋体">集成电路,face="宋体">产品本身face="宋体">已实现与薄型ICface="宋体">（face="Calibri">TSSOPface="宋体">封装face="Calibri">,TVSOPface="宋体">封装）同样的face="Calibri">1mmface="宋体">厚度,face="宋体">断开时的消费电流是15 µAface="宋体">以下,face="宋体">编face="宋体">带包装方式可对应自动搭载及IRface="宋体">回流焊接（无铅对应）face="宋体">产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,face="宋体">以应对不同face="Calibri">ICface="宋体">产品需要face="Calibri">..

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1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

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小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在完全净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术.