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face="宋体">无论是3225mmface="宋体">尺寸或者是face="Calibri">2520mmface="宋体">尺寸的贴片石英晶振，内部的石英晶片，研磨镀层等技术，均需要采用机器设备运行，那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢？首先，通过滚筒倒边，主要是为了去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。

face="宋体">普通石英晶振,face="宋体">外观完全face="宋体">使用金属材料face="宋体">封装的,face="宋体">产品本身采用全自动石英晶体检测仪face="Calibri">,face="宋体">以及跌落face="Calibri">,face="宋体">漏气等苛刻实验face="Calibri">.face="宋体">产品本身face="宋体">具有高稳定性,face="宋体">高可靠性的石英face="宋体">晶体谐振器,face="宋体">焊接方面face="宋体">支持表面贴装,face="宋体">外观采用face="宋体">金属封装,具有face="宋体">充分的密封face="宋体">性能,face="宋体">晶振本身face="宋体">能确保其高可靠性,face="宋体">采用编face="宋体">带包装,face="宋体">可对应产品应用到face="宋体">自动贴片机告诉安face="宋体">装,face="宋体">满足无铅焊接的高温face="宋体">回流温度曲线要求.

face="宋体">我公司的3215face="宋体">贴片晶振在生产晶片时，就采用了晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术，主要是研究满足不同曲率半径晶片设计可使用的方法。如：1、是指球面加工曲率半径的工艺设计（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均匀磨量；c、球面加工曲率半径的配合）2、在加工时球面测量标准的设计原则（曲率半径公式的计算）

face="宋体">贴片石英晶振3225mmface="宋体">尺寸系列，晶体内部采用了真空封装技术，是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

face="宋体">2520贴片晶振系列，其产品晶体晶片采用了真空退火技术：高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性，提高产品的年老化特性。

face="宋体">小型表面贴片晶振face="宋体">型,face="宋体">是face="宋体">标准的石英face="宋体">晶体谐振器,face="宋体">适用于宽温范围的电子数码产品,face="宋体">家电电器及MP3,MP4,face="宋体">播放器face="Calibri">,face="宋体">单片机face="宋体">等领域.face="宋体">可对应face="Calibri">8.000MHzface="宋体">以上的频率,face="宋体">在电子数码产品,以及face="宋体">家电相关电器领域里面face="宋体">发挥优良的电气特性,face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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3225mmface="宋体">体积贴片晶振face="宋体">适用于汽车电子领域的表面贴片型face="宋体">石英晶振,face="宋体">本产品已被确定face="宋体">的高信赖性最适合用于汽车电子部件,face="宋体">晶体face="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,face="宋体">晶振本身face="宋体">具有耐热,face="宋体">耐振face="Helvetica">,face="宋体">耐冲击等优良的耐环境特性,face="宋体">满足无铅焊接的高温face="宋体">回流温度曲线要求,face="宋体">符合AEC-Q200face="宋体">标准face="Helvetica">.

高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

face="宋体">普通石英晶振,face="宋体">外观完全face="宋体">使用金属材料face="宋体">封装的,face="宋体">产品本身采用全自动石英晶体检测仪face="Helvetica">,face="宋体">以及跌落face="Helvetica">,face="宋体">漏气等苛刻实验face="Helvetica">.face="宋体">产品本身face="宋体">具有高稳定性,face="宋体">高可靠性的石英face="宋体">晶体谐振器,face="宋体">焊接方面face="宋体">支持表面贴装,face="宋体">外观采用face="宋体">金属封装,具有face="宋体">充分的密封face="宋体">性能,face="宋体">晶振本身face="宋体">能确保其高可靠性,face="宋体">采用编face="宋体">带包装,face="宋体">可对应产品应用到face="宋体">自动贴片机告诉安face="宋体">装,face="宋体">满足无铅焊接的高温face="宋体">回流温度曲线要求.

贴片石英晶振face="宋体">最适合用于车载face="宋体">电子领域的小型表面贴片石英face="宋体">晶体谐振器.face="宋体">也可对应有高可靠性要求的引擎控制用face="Helvetica">CPUface="宋体">的时钟部分face="宋体">简称为时钟晶体振荡器,face="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,face="宋体">产品本身face="宋体">具有耐热,face="宋体">耐振face="Helvetica">,face="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性,face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求,face="宋体">符合AEC-Q200face="宋体">标准.

face="宋体">小型表面贴片晶振face="宋体">型,face="宋体">是face="宋体">标准的石英face="宋体">晶体谐振器,face="宋体">适用于宽温范围的电子数码产品,face="宋体">家电电器及MP3,MP4,face="宋体">播放器face="Helvetica">,face="宋体">单片机face="宋体">等领域.face="宋体">可对应face="Helvetica">8.000MHzface="宋体">以上的频率,face="宋体">在电子数码产品,以及face="宋体">家电相关电器领域里面face="宋体">发挥优良的电气特性,face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

3225mmface="宋体">体积贴片晶振face="宋体">适用于汽车电子领域的表面贴片型face="宋体">石英晶振,face="宋体">本产品已被确定face="宋体">的高信赖性最适合用于汽车电子部件,face="宋体">晶体face="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,face="宋体">晶振本身face="宋体">具有耐热,face="宋体">耐振face="Helvetica">,face="宋体">耐冲击等优良的耐环境特性,face="宋体">满足无铅焊接的高温face="宋体">回流温度曲线要求,face="宋体">符合AEC-Q200face="宋体">标准face="Helvetica">.

face="宋体">小型贴片石英晶振,外观尺寸具有face="宋体">薄型表面贴片型石英face="宋体">晶体谐振器,face="宋体">特别适用于有小型化要求的市场领域,face="宋体">比如智能手机face="Helvetica">,face="宋体">无线蓝牙face="Helvetica">,face="宋体">平板电脑等电子数码产品face="Helvetica">.face="宋体">晶振本身face="宋体">超小型,face="宋体">薄型face="Helvetica">,重量face="宋体">轻,face="宋体">晶体face="宋体">具有优良的耐环境特性,face="宋体">如耐热性face="Helvetica">,face="宋体">耐冲击性,face="宋体">在办公自动化,face="宋体">家电相关电器领域及face="Helvetica">Bluetooth,Wireless LANface="宋体">等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

VCXOface="宋体">是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能，产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率，使产品永远控制在一定的频率范围，压控晶振（face="Arial">VCXOface="宋体">）压控石英晶体振荡器基本解决方案face="Arial">,PECLface="宋体">输出face="Arial">,face="宋体">输出频率face="Arial">60 MHzface="宋体">到face="Arial">200 MHzface="宋体">之间,face="宋体">出色的低相位噪声和抖动face="Arial">,face="宋体">三态功能face="Arial">,face="宋体">应用：face="Arial">SDH/ SONET,face="宋体">以太网,face="宋体">基站face="Arial">,face="宋体">笔记本晶振应用face="Arial">, VCXO,face="宋体">压控晶体应用：调制解调器face="Arial">,ADSLface="宋体">网络控制器face="Arial">,face="宋体">无线基站face="Arial">,face="宋体">程控交换设备智能手机face="Arial">,face="宋体">笔记本晶振等

face="宋体">符合RoHS/face="宋体">无铅。

face="宋体">小型SMDface="宋体">有源晶振face="Arial">,face="宋体">从最初超大体积到现在的face="Arial">7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mmface="宋体">体积face="Arial">,face="宋体">有着翻天覆地的改变face="Arial">,face="宋体">体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能face="Arial">,face="宋体">接缝密封石英晶体振荡器face="Arial">,face="宋体">精度高face="Arial">,face="宋体">覆盖频率范围宽的特点face="Arial">,SMDface="宋体">高速自动安装和高温回流焊设计face="Arial">,Optionableface="宋体">待机输出三态输出功能face="Arial">,face="宋体">电源电压范围：face="Arial">1.8V?5 V,face="宋体">高稳定性face="Arial">,face="宋体">低抖动face="Arial">,face="宋体">低功耗face="Arial">,face="宋体">主要应用领域face="Arial">:face="宋体">无线通讯face="Arial">,face="宋体">高端智能手机face="Arial">,face="宋体">平板笔记本face="Arial">WLAN,face="宋体">蓝牙face="Arial">,face="宋体">数码相机face="Arial">,DSLface="宋体">和其他face="Arial">ITface="宋体">产品的晶振应用face="Arial">,face="宋体">三态功能face="Arial">,PCface="宋体">和face="Arial">LCDMface="宋体">等高端数码领域face="Arial">,face="宋体">符合face="Arial">RoHS/face="宋体">无铅face="Arial">.

face="宋体">石英晶体振荡器在设计时就与各款型号ICface="宋体">匹配等相关技术，使用IC与晶片设计匹配技术：是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外，还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性，必须考虑振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数

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face="宋体">压控温补晶体系列，VC-TCXOface="宋体">产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

face="宋体">小尺寸的TCXOface="宋体">温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mmface="宋体">之内，确保TCXOface="宋体">晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。

有源石英晶振，无论是温补晶体也好，压控晶振也罢，产品均采用了，离子刻蚀调频技术，比目前一般使用的真空蒸镀方式调频，主要在产品参数有以下提升：１.face="宋体">微调后调整频率能控制在±2ppmface="宋体">，一般只能保持在±５ppm；２.产品的激励功率相关性参数有大幅提升；３.face="宋体">产品的长期老化率可保证在±2ppm之内

小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在完全净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。