face="宋体">二脚SMDface="宋体">陶瓷面贴片晶振face="Arial">,face="宋体">表面陶瓷封装face="Arial">,face="宋体">其实是属于压电石英晶振face="Arial">,face="宋体">是高可靠的环保性能face="Arial">,face="宋体">严格的频率分选face="Arial">,face="宋体">编带盘装face="Arial">,face="宋体">可应用于高速自动贴片机焊接face="Arial">,face="宋体">产品本身设计合理face="Arial">,face="宋体">成本和性能良好face="Arial">,face="宋体">产品被广泛应用于平板电脑face="Arial">,MP5,face="宋体">数码相机face="Arial">,USBface="宋体">接口最佳选择face="Arial">,face="宋体">包含face="Arial">RoHSface="宋体">指令豁免的密封玻璃中的铅face="Arial">.

face="宋体">具有最适合于移动通信设备face="宋体">用途的高稳定的频率温度特性.face="宋体">为对应低电源电压的产品face="Helvetica">.(face="宋体">可对应face="Helvetica">DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )face="宋体">高度：最高face="Helvetica">1.0 mm,face="宋体">体积：face="Helvetica">0.007 cm³,face="宋体">重量：face="Helvetica">0.024g,face="宋体">超小型face="Helvetica">,face="宋体">轻型face="Helvetica">.face="宋体">低消耗电流,face="宋体">表面贴片型产品.face="宋体">（可对应回流焊） 无铅产品face="Helvetica">.face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求face="Helvetica">.

face="宋体">有源晶振,face="宋体">是只晶体本身起振需要外部电压供应face="Helvetica">,face="宋体">起振后face="宋体">可直接驱动CMOS face="宋体">集成电路,face="宋体">产品本身face="宋体">已实现与薄型ICface="宋体">（face="Helvetica">TSSOPface="宋体">封装face="Helvetica">,TVSOPface="宋体">封装）同样的face="Helvetica">1mmface="宋体">厚度,face="宋体">断开时的消费电流是15 µAface="宋体">以下,face="宋体">编face="宋体">带包装方式可对应自动搭载及IRface="宋体">回流焊接（无铅对应）face="宋体">产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,face="宋体">以应对不同face="Helvetica">ICface="宋体">产品需要face="Helvetica">..

插件石英晶振face="宋体">最适合用于face="宋体">比较低端的电子产品,face="宋体">比如儿童玩具face="Helvetica">,face="宋体">普通家用电器face="Helvetica">,face="宋体">即使在汽车电子领域中也能使产品face="宋体">高可靠性的face="宋体">使用.并且可用于安全控制装置的CPUface="宋体">时钟信号发生源部分,face="宋体">好比时钟单片机上的石英晶振face="Helvetica">,face="宋体">在极端严酷的环境条件下,face="宋体">晶振face="宋体">也能face="宋体">正常工作,face="宋体">具有稳定的起振特性,高face="宋体">耐热性,face="宋体">耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,face="宋体">由于在49/Sface="宋体">形晶体谐振器的底部装了树脂底座,face="宋体">就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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贴片石英晶振face="宋体">最适合用于车载face="宋体">电子领域的小型表面贴片石英face="宋体">晶体谐振器.face="宋体">也可对应有高可靠性要求的引擎控制用face="Helvetica">CPUface="宋体">的时钟部分face="宋体">简称为时钟晶体振荡器,face="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,face="宋体">产品本身face="宋体">具有耐热,face="宋体">耐振face="Helvetica">,face="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性,face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求,face="宋体">符合AEC-Q200face="宋体">标准.

face="宋体">小型表面贴片晶振face="宋体">型,face="宋体">是face="宋体">标准的石英face="宋体">晶体谐振器,face="宋体">适用于宽温范围的电子数码产品,face="宋体">家电电器及MP3,MP4,face="宋体">播放器face="Helvetica">,face="宋体">单片机face="宋体">等领域.face="宋体">可对应face="Helvetica">8.000MHzface="宋体">以上的频率,face="宋体">在电子数码产品,以及face="宋体">家电相关电器领域里面face="宋体">发挥优良的电气特性,face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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3225mmface="宋体">体积贴片晶振face="宋体">适用于汽车电子领域的表面贴片型face="宋体">石英晶振,face="宋体">本产品已被确定face="宋体">的高信赖性最适合用于汽车电子部件,face="宋体">晶体face="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,face="宋体">晶振本身face="宋体">具有耐热,face="宋体">耐振face="Helvetica">,face="宋体">耐冲击等优良的耐环境特性,face="宋体">满足无铅焊接的高温face="宋体">回流温度曲线要求,face="宋体">符合AEC-Q200face="宋体">标准face="Helvetica">.

face="宋体">小型贴片石英晶振,外观尺寸具有face="宋体">薄型表面贴片型石英face="宋体">晶体谐振器,face="宋体">特别适用于有小型化要求的市场领域,face="宋体">比如智能手机face="Helvetica">,face="宋体">无线蓝牙face="Helvetica">,face="宋体">平板电脑等电子数码产品face="Helvetica">.face="宋体">晶振本身face="宋体">超小型,face="宋体">薄型face="Helvetica">,重量face="宋体">轻,face="宋体">晶体face="宋体">具有优良的耐环境特性,face="宋体">如耐热性face="Helvetica">,face="宋体">耐冲击性,face="宋体">在办公自动化,face="宋体">家电相关电器领域及face="Helvetica">Bluetooth,Wireless LANface="宋体">等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

VCXOface="宋体">是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能，产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率，使产品永远控制在一定的频率范围，压控晶振（face="Arial">VCXOface="宋体">）压控石英晶体振荡器基本解决方案face="Arial">,PECLface="宋体">输出face="Arial">,face="宋体">输出频率face="Arial">60 MHzface="宋体">到face="Arial">200 MHzface="宋体">之间,face="宋体">出色的低相位噪声和抖动face="Arial">,face="宋体">三态功能face="Arial">,face="宋体">应用：face="Arial">SDH/ SONET,face="宋体">以太网,face="宋体">基站face="Arial">,face="宋体">笔记本晶振应用face="Arial">, VCXO,face="宋体">压控晶体应用：调制解调器face="Arial">,ADSLface="宋体">网络控制器face="Arial">,face="宋体">无线基站face="Arial">,face="宋体">程控交换设备智能手机face="Arial">,face="宋体">笔记本晶振等

face="宋体">符合RoHS/face="宋体">无铅。

face="宋体">贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压，内部集成了相应ICface="宋体">与电容电阻，需要在净化万级车间生产，并且在密封机器设备中焊接加盖，内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

face="宋体">贴片式石英晶体振荡器,face="宋体">低电压启动功率face="Arial">,face="宋体">并且有多种电压供选择face="Arial">,face="宋体">比如有face="Arial">1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5Vface="宋体">等face="Arial">,face="宋体">产品被广泛应用于face="Arial">,face="宋体">平板笔记本face="Arial">,GPSface="宋体">系统face="Arial">,face="宋体">光纤通道face="Arial">,face="宋体">千兆以太网face="Arial">,face="宋体">串行face="Arial">ATA,face="宋体">串行连接face="Arial">SCSI,PCI-Expressface="宋体">的face="Arial">SDH / SONETface="宋体">发射基站等领域face="Arial">.face="宋体">符合face="Arial">RoHS/face="宋体">无铅face="Arial">.

face="宋体">压控温补晶体系列，VC-TCXOface="宋体">产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

face="宋体">小尺寸的TCXOface="宋体">温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mmface="宋体">之内，确保TCXOface="宋体">晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。

有源石英晶振，无论是温补晶体也好，压控晶振也罢，产品均采用了，离子刻蚀调频技术，比目前一般使用的真空蒸镀方式调频，主要在产品参数有以下提升：１.face="宋体">微调后调整频率能控制在±2ppmface="宋体">，一般只能保持在±５ppm；２.产品的激励功率相关性参数有大幅提升；３.face="宋体">产品的长期老化率可保证在±2ppm之内

小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在完全净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

SMDface="宋体">晶体face="Calibri">3225mmface="宋体">尺寸，face="Calibri">2520mm,2016mmface="宋体">等尺寸，在生产工艺上采用了高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

face="宋体">7050尺寸贴片晶振系列，在生产时就得对每项生产工艺严格把关，对每项参数做到标准检测，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。

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face="宋体">贴片石英晶振2520mmface="宋体">小尺寸系列face="Calibri">SMDface="宋体">晶片目前采用了激光切割技术，按照最严格的切割机各项设备参数，严格挑选各类晶体切割，如：磨料、线切割线、槽轮等，通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生产效率。

face="宋体">无论是3225mmface="宋体">尺寸或者是face="Calibri">2520mmface="宋体">尺寸的贴片石英晶振，内部的石英晶片，研磨镀层等技术，均需要采用机器设备运行，那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢？

插件石英晶振face="宋体">最适合用于face="宋体">比较低端的电子产品,face="宋体">比如儿童玩具face="Helvetica">,face="宋体">普通家用电器face="Helvetica">,face="宋体">即使在汽车电子领域中也能使产品face="宋体">高可靠性的face="宋体">使用.并且可用于安全控制装置的CPUface="宋体">时钟信号发生源部分,face="宋体">好比时钟单片机上的石英晶振face="Helvetica">,face="宋体">在极端严酷的环境条件下,face="宋体">晶振face="宋体">也能face="宋体">正常工作