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如下方面都会对测量结果带来影响：1、测试针本身连接的可靠性；2、测试针同测试管的连接性；3、测试板同测试针的接触问题；4、测试座同电缆的连接；5、小负载的规格测量的规定；6face="宋体">、测试板π头上空测其C0值(保留3位以上小数)；7、测量环境、操作方法等管制。

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如：1、是指球面加工曲率半径的工艺设计（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均匀磨量；c、球面加工曲率半径的配合）2、在加工时球面测量标准的设计原则（曲率半径公式的计算）

face="宋体">贴片石英晶振8045mmface="宋体">尺寸系列，晶体内部采用了真空封装技术，是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

6035mmface="宋体">，face="Calibri">5032mmface="宋体">，face="Calibri">4025mmface="宋体">贴片晶振系列，其产品晶体晶片采用了真空退火技术：高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性，提高产品的年老化特性。

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face="宋体">小型表面贴片晶振face="宋体">型,face="宋体">是face="宋体">标准的石英face="宋体">晶体谐振器,face="宋体">适用于宽温范围的电子数码产品,face="宋体">家电电器及MP3,MP4,face="宋体">播放器face="Calibri">,face="宋体">单片机face="宋体">等领域.face="宋体">可对应face="Calibri">8.000MHzface="宋体">以上的频率,face="宋体">在电子数码产品,以及face="宋体">家电相关电器领域里面face="宋体">发挥优良的电气特性,face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

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3225mmface="宋体">体积贴片晶振face="宋体">适用于汽车电子领域的表面贴片型face="宋体">石英晶振,face="宋体">本产品已被确定face="宋体">的高信赖性最适合用于汽车电子部件,face="宋体">晶体face="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,face="宋体">晶振本身face="宋体">具有耐热,face="宋体">耐振face="Helvetica">,face="宋体">耐冲击等优良的耐环境特性,face="宋体">满足无铅焊接的高温face="宋体">回流温度曲线要求,face="宋体">符合AEC-Q200face="宋体">标准face="Helvetica">.

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face="宋体">低频晶振face="宋体">可从7.98MHzface="宋体">起对应,face="宋体">小型,超face="宋体">薄型具备强防焊裂性,face="宋体">石英晶体face="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,face="宋体">产品本身face="宋体">具有耐热,face="宋体">耐振face="Helvetica">,face="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性,face="宋体">满足无铅焊接以及高温face="宋体">回流温度曲线要求,face="宋体">符合AEC-Q200face="宋体">标准face="Helvetica">.

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高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

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face="宋体">贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。

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face="宋体">小体积SMDface="宋体">时钟晶体谐振器face="Arial">,face="宋体">是贴片音叉晶体face="Arial">,face="宋体">千赫频率元件face="Arial">,face="宋体">应用于时钟模块face="Arial">,face="宋体">智能手机face="Arial">,face="宋体">全球定位系统face="Arial">,face="宋体">因产品本身体积小face="Arial">,SMDface="宋体">编带型face="Arial">,face="宋体">可应用于高性能自动贴片焊接face="Arial">,face="宋体">被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品face="Arial">,face="宋体">环保性能符合face="Arial">ROHS/face="宋体">无铅标准face="Arial">.

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face="宋体">压控晶振（VCXOface="宋体">）压控石英晶体振荡器基本解决方案face="Arial">,PECLface="宋体">输出face="Arial">,face="宋体">输出频率face="Arial">60 MHzface="宋体">到face="Arial">200 MHzface="宋体">之间,face="宋体">出色的低相位噪声和抖动face="Arial">,face="宋体">三态功能face="Arial">,face="宋体">应用：face="Arial">SDH/ SONET,face="宋体">以太网,face="宋体">基站face="Arial">,face="宋体">笔记本晶振应用face="Arial">,face="宋体">符合face="Arial">RoHS/face="宋体">无铅

face="宋体">贴片式石英晶体振荡器,"1XTW10000CAB"face="宋体">低电压启动功率face="Arial">,face="宋体">并且有多种电压供选择face="Arial">,face="宋体">比如有face="Arial">1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5Vface="宋体">等face="Arial">,face="宋体">产品被广泛应用于face="Arial">,face="宋体">平板笔记本face="Arial">,GPSface="宋体">系统face="Arial">,face="宋体">光纤通道face="Arial">,face="宋体">千兆以太网face="Arial">,face="宋体">串行face="Arial">ATA,face="宋体">串行连接face="Arial">SCSI,PCI-Expressface="宋体">的face="Arial">SDH / SONETface="宋体">发射基站等领域face="Arial">.face="宋体">符合face="Arial">RoHS/face="宋体">无铅face="Arial">.

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face="宋体">四脚SMD金属面face="宋体">贴片晶振face="Arial">,face="宋体">表面陶瓷封装face="Arial">,"1XTV10000CDA"face="宋体">其实是属于压电石英晶振face="Arial">,face="宋体">是高可靠的环保性能face="Arial">,face="宋体">严格的频率分选face="Arial">,face="宋体">编带盘装face="Arial">,face="宋体">可应用于高速自动贴片机焊接face="Arial">,face="宋体">产品本身设计合理face="Arial">,face="宋体">成本和性能良好face="Arial">,face="宋体">产品被广泛应用于平板电脑face="Arial">,MP5,face="宋体">数码相机face="Arial">,USBface="宋体">接口最佳选择face="Arial">,face="宋体">包含face="Arial">RoHSface="宋体">指令豁免的密封玻璃中的铅face="Arial">.

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face="宋体">贴片石英晶体,"1XXA10000CAA"体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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face="宋体">具有最适合于移动通信设备face="宋体">用途的高稳定的频率温度特性."1XXB16367CCA"face="宋体">为对应低电源电压的产品face="Helvetica">.(face="宋体">可对应face="Helvetica">DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )face="宋体">高度：最高face="Helvetica">1.0 mm,face="宋体">体积：face="Helvetica">0.007 cm³,face="宋体">重量：face="Helvetica">0.024g,face="宋体">超小型face="Helvetica">,face="宋体">轻型face="Helvetica">.face="宋体">低消耗电流,face="宋体">表面贴片型产品.face="宋体">（可对应回流焊） 无铅产品face="Helvetica">.face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求face="Helvetica">.

face="宋体">2016MM体积的石英晶体振荡器有源晶振face="Helvetica">,"1XXD26000CAL"face="宋体">改产品face="宋体">可驱动2.5Vface="宋体">的face="宋体">温补晶振,face="宋体">压控晶振face="Helvetica">,VC-TCXOface="宋体">晶体振荡器face="宋体">产品,face="宋体">电源电压的低电耗型,face="宋体">编face="宋体">带包装方式,face="宋体">可对应自动face="宋体">高速贴片机自动焊接,face="宋体">及IRface="宋体">回流焊接（无铅对应）,face="宋体">为无铅产品,face="宋体">超小型,face="宋体">质地轻face="Helvetica">.face="宋体">产品被广泛应用到集成电路,face="宋体">程控交换系统face="Helvetica">,face="宋体">无线发射基站face="Helvetica">.

2520mmface="宋体">体积的晶振face="Helvetica">,face="宋体">可以说是目前小型数码产品的福音face="Helvetica">,face="宋体">目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振face="Helvetica">,face="宋体">该产品face="宋体">最适用于face="宋体">无线通讯系统,face="宋体">无线局域网,face="宋体">已实现低相位噪声face="Helvetica">,face="宋体">低电压face="Helvetica">,face="宋体">低消费电流和高稳定度,face="宋体">超小型,质量face="宋体">轻face="宋体">等产品特点,face="宋体">产品本身编face="宋体">带包装方式,face="宋体">可对应自动face="宋体">高速贴片机应用,face="宋体">以及高温face="宋体">回流焊接（产品face="宋体">无铅对应）,face="宋体">为无铅产品.

face="宋体">普通石英晶振,face="宋体">外观完全face="宋体">使用金属材料face="宋体">封装的,"1XTV16800MBA"face="宋体">产品本身采用全自动石英晶体检测仪face="Helvetica">,face="宋体">以及跌落face="Helvetica">,face="宋体">漏气等苛刻实验face="Helvetica">.face="宋体">产品本身face="宋体">具有高稳定性,face="宋体">高可靠性的石英face="宋体">晶体谐振器,face="宋体">焊接方面face="宋体">支持表面贴装,face="宋体">外观采用face="宋体">金属封装,具有face="宋体">充分的密封face="宋体">性能,face="宋体">晶振本身face="宋体">能确保其高可靠性,face="宋体">采用编face="宋体">带包装,face="宋体">可对应产品应用到face="宋体">自动贴片机告诉安face="宋体">装,face="宋体">满足无铅焊接的高温face="宋体">回流温度曲线要求.

贴片石英晶振face="宋体">最适合用于车载face="宋体">电子领域的小型表面贴片石英face="宋体">晶体谐振器."1XTW16368MAA"face="宋体">也可对应有高可靠性要求的引擎控制用face="Helvetica">CPUface="宋体">的时钟部分face="宋体">简称为时钟晶体振荡器,face="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,face="宋体">产品本身face="宋体">具有耐热,face="宋体">耐振face="Helvetica">,face="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性,face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求,face="宋体">符合AEC-Q200face="宋体">标准.