高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

face="宋体">贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMTface="宋体">自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。face="Helvetica">32.768KHzface="宋体">千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。

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face="宋体">随着科技日益高速的发展，电子元器件体积也越来越小，智能手机，平板电脑等无线通讯器材，也随着小型化，就在苹果2016face="宋体">年推出智能手环以来，各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出，因智能手环本身重量轻，体积小等原因，所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢？face="Helvetica">32.768KHZface="宋体">目前face="Helvetica">SMDface="宋体">品种有几款产品在智能手环中发挥最大的作用呢？以下几款对比产品：爱普生晶振品牌face="Helvetica">FC-12Mface="宋体">，精工晶体的品牌face="Helvetica">SC-20Sface="宋体">，西铁城晶振的face="Helvetica">CM-212Hface="宋体">，日本大真空晶体品牌face="Helvetica">DST210Aface="宋体">等以上几款face="Helvetica">32.768Kface="宋体">均是目前市场上最为常用的小尺寸贴片晶振，外观尺寸face="Helvetica">2.0*1.2*0.5mmface="宋体">体积还不足一立米大小。

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face="宋体">泰河电子公司主要生产的32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格，∅3*8，∅2*6，我公司所有材料均是来自日本进口，封装测试设备采用日本精工仪器设备，并且从日本聘请高级技术工程师，我司所生产的32.768K晶体具有一致性良好，频率稳定度高，耐抗震强，每批次出厂均采用24小时老化测试，产品精度分为以下几种±20ppm，±10ppm，±5ppm，也可以根据客户需求特殊分为+偏差，或者-偏差，产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品，民用产品有家用电器，智能笔记本，MP3，MP4多功能播放器，智能手表等产品。face="宋体">face="宋体">face="Arial">face="宋体">

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face="宋体">当国内企业随着生产成本的日益上涨，电子产品在选择使用晶体方面也从最初的日本进口品牌，慢慢的转向了台湾晶振品牌，或者国内本土品牌，比较畅销的台湾晶振品牌有【TXCface="宋体">】台湾精技，【HOSONIC】台湾鸿星【TAITIENface="宋体">】台湾泰艺【H.ELEface="宋体">】台湾加高【face="Arial">NSKface="宋体">】台湾津绽face="Arial">NSKface="宋体">晶振【SIWARD】台湾希华【Pericom】face="宋体">百利通亚陶晶振face="宋体">科技face="宋体">【CTSface="宋体">】美国face="Arial">CTSface="宋体">晶振

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face="宋体">此款SMDface="宋体">晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用face="Helvetica">SMTface="宋体">焊接，给现代face="Helvetica">SMTface="宋体">工艺带来高速的工作效率，face="Helvetica">32.768Kface="宋体">系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此face="宋体">音叉型石英face="宋体">晶体谐振器,face="宋体">晶振产品本身face="宋体">具备优良的耐热性,face="宋体">耐环境特性,face="宋体">在办公自动化,face="宋体">家电领域face="Helvetica">,face="宋体">移动通信领域可发挥优良的电气特性,face="宋体">符合无铅标准,face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求,face="宋体">金属外壳的石英晶振face="宋体">使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振face="宋体">外壳更好的耐冲击性能.

face="宋体">我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,face="宋体">爱普生晶振，face="Helvetica">KDSface="宋体">晶体face="Helvetica">,face="宋体">西铁城晶振，精工晶体，日本进口的face="Helvetica">32.768KHzface="宋体">系列晶振产品多元化，外观尺寸有多项选择，并且支持无源以及有源晶振应用，有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换，比如爱普生的face="Helvetica">FC-135face="宋体">，西铁城的face="Helvetica">CM315Dface="宋体">，精工的face="Helvetica">SC320Sface="宋体">，face="Helvetica">KDSface="宋体">的face="Helvetica">DST310Sface="宋体">这四款的face="Helvetica">32.768Kface="宋体">外观尺寸face="Helvetica">3.2*1.5*0.75mmface="宋体">均是一致，产品频率，精度，负载都可以达到相同，所以消费者在使用方面得到很到的保障，这几款产品本身使用无铅化，卷带face="Helvetica">SMDface="宋体">包装，产品一般应用在智能手机，控制模组，face="Helvetica">GPSface="宋体">导航模块，小型蓝牙对接产品等设备。

SMDface="宋体">晶体face="Calibri">3225mmface="宋体">尺寸，face="Calibri">2520mm,2016mmface="宋体">等尺寸，在生产工艺上采用了高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

face="宋体">我公司的49/SMDface="宋体">贴片晶振在生产晶片时，就采用了晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术，主要是研究满足不同曲率半径晶片设计可使用的方法。如：1、是指球面加工曲率半径的工艺设计（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均匀磨量；c、球面加工曲率半径的配合）2、在加工时球面测量标准的设计原则（曲率半径公式的计算）

face="宋体">高精度的石英晶体谐振器，是需要在生产前期的各道工序就得采用严格的标准，比如电阻的测量技术：引进一批先进的检测仪器，准确度达到±1ppm（国标标准）。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。如下方面都会对测量结果带来影响：1、测试针本身连接的可靠性；2、测试针同测试管的连接性；3、测试板同测试针的接触问题；4、测试座同电缆的连接；5、小负载的规格测量的规定；6face="宋体">、测试板π头上空测其C0值(保留3位以上小数)；7、测量环境、操作方法等管制。

face="宋体">引线型压电石英晶体采用全新自动生产设备，严格的对每颗晶体各项参数指标检测把关，比如电阻的测量技术：引进一批先进的检测仪器，准确度达到±1ppm（国标标准）。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。如下方面都会对测量结果带来影响

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face="宋体">2520mm尺寸贴片晶振系列，在生产时就得对每项生产工艺严格把关，对每项参数做到标准检测，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。

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我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

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face="宋体">贴片石英晶振2520mmface="宋体">小尺寸系列face="Calibri">SMDface="宋体">晶片目前采用了激光切割技术，按照最严格的切割机各项设备参数，严格挑选各类晶体切割，如：磨料、线切割线、槽轮等，通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生产效率。

face="宋体">无论是3225mmface="宋体">尺寸或者是face="Calibri">2520mmface="宋体">尺寸的贴片石英晶振，内部的石英晶片，研磨镀层等技术，均需要采用机器设备运行，那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢？首先，通过滚筒倒边，主要是为了去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。

插件石英晶振face="宋体">最适合用于face="宋体">比较低端的电子产品,face="宋体">比如儿童玩具face="Helvetica">,face="宋体">普通家用电器face="Helvetica">,face="宋体">即使在汽车电子领域中也能使产品face="宋体">高可靠性的face="宋体">使用.并且可用于安全控制装置的CPUface="宋体">时钟信号发生源部分,face="宋体">好比时钟单片机上的石英晶振face="Helvetica">,face="宋体">在极端严酷的环境条件下,face="宋体">晶振face="宋体">也能face="宋体">正常工作,face="宋体">具有稳定的起振特性,高face="宋体">耐热性,face="宋体">耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,face="宋体">由于在49/Sface="宋体">形晶体谐振器的底部装了树脂底座,face="宋体">就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

4025mmface="宋体">体积贴片晶振face="宋体">适用于汽车电子领域的表面贴片型face="宋体">石英晶振,face="宋体">本产品已被确定face="宋体">的高信赖性最适合用于汽车电子部件,face="宋体">晶体face="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,face="宋体">晶振本身face="宋体">具有耐热,face="宋体">耐振face="Helvetica">,face="宋体">耐冲击等优良的耐环境特性,face="宋体">满足无铅焊接的高温face="宋体">回流温度曲线要求,face="宋体">符合AEC-Q200face="宋体">标准face="Helvetica">.

face="宋体">低频晶振face="宋体">可从7.98MHzface="宋体">起对应,face="宋体">小型,超face="宋体">薄型具备强防焊裂性,face="宋体">石英晶体face="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,face="宋体">产品本身face="宋体">具有耐热,face="宋体">耐振face="Helvetica">,face="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性,face="宋体">满足无铅焊接以及高温face="宋体">回流温度曲线要求,face="宋体">符合AEC-Q200face="宋体">标准face="Helvetica">.

高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

贴片晶振采用了多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的附着力增强，频率更加集中，那么如何把晶片能控制在1000ppm之内呢。